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02-12-2015 дата публикации

VIBRATIONAL FLUID MOVER ACTIVE CONTROLLER

Номер: KR1020150135132A
Автор: REFAI AHMED GAMAL, VOGEL JOHN ANTHONY, GIOVANNIELLO CHRISTIAN M.
Принадлежит:

A vibrational fluid mover according to the present invention includes a housing having at least one actuator element positioned thereon, which vibrates responsive to a wave shape voltage applied thereto, such that a volume of a chamber in the housing increases and decreases to entrain and eject fluid into/out from the chamber. A control system is operably connected to the actuator element to cause the voltage to be provided thereto so as to actively control the movement of the actuator element. The control system is programmed to set a baseline value for an operational parameter of the vibrational fluid mover generated responsive to a target voltage and frequency being provided, monitor operation of the vibrational fluid mover during operation at the target voltage and frequency, identify a deviation of the operational parameter from the baseline value, and modify the voltage and frequency provided to the actuator element based on any deviation of the operational parameter. COPYRIGHT KIPO ...

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Номер записи: 1
07-09-2015 дата публикации

MULTI-DIE SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HEAT SPREADER

Номер: KR0101550847B1
Автор: 레파이-아메드 가말
Принадлежит: 에이티아이 테크놀로지스 유엘씨

... 반도체 디바이스는 기판 위에 제1 및 제2의 적층된 반도체 다이들(stacked semiconductor dies)을 포함한다. 캐비티 내로 하향 연장되는 복수의 핀들을 구비한 리드가 기판에 마운팅되어 상기 반도체 다이들을 캡슐화한다. 적어도 몇개의 핀들은 상기 핀들 중 다른 것들보다 길다. 긴 핀들이 상기 제1 다이에 의해 점유되지 않은 기판 영역 위에서 하향 연장되는 상태로, 리드가 기판에 부착된다. 짧은 핀들은 상기 제2 다이에 의해 덮이지 않은 상기 제1 다이의 영역 위에서 하향 연장된다. 열 계면 물질이 캐비티의 나머지를 충전하고 두개의 다이들, 기판, 및 핀들과 열을 주고 받는다. 리드는 금속으로부터 몰딩될 수 있다. 액체 금속(liquid metal) 등일 수 있는 열 본딩 물질을 사용하여, 최상부의 다이(topmost die)에 본딩될 수 있다.

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Номер записи: 2