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28-02-2019 дата публикации

기판 배열의 제조 방법, 기판 배열, 기판 배열과 전자 컴포넌트의 본딩 방법, 및 전자 컴포넌트

Номер: KR0101953233B1
Автор: 샤퍼 미카엘, 슈미트 볼프강, 힌리치 안드레아스, 바레라-마린 마리아 이사벨
Принадлежит: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

... 기판 배열(10, 10')의 제조 방법으로서, 상기 기판 배열은 전자 컴포넌트(50; 51)와 본딩하기 위한 것이며, 상기 기판 배열의 제조 방법은, 제1 면(22) 및 제2 면(23)을 갖는 기판(20), 특히 DCB 기판, PCB 기판, 또는 리드프레임을 준비하는 단계; 및 상기 기판(20)의 제1 면(22)의 몇몇 섹션에 초기 고정제(fixing agent)(30)를 도포하는 단계를 포함하는 기판 배열의 제조 방법.

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Номер записи: 1
13-01-2016 дата публикации

부분적으로 산화된 금속 입자를 갖는 향상된 소결 페이스트

Номер: KR1020160005087A
Автор: 셰페르 미카엘, 슈미트 볼프강
Принадлежит:

... 본 발명은 소결 가능한 혼합물 및 이 혼합물을 사용하여 부품들을 접속하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 소결 가능한 혼합물을 제조하는 방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 2
23-12-2015 дата публикации

소결이 어려운 고등급 및 저등급 표면 위에 코팅된 산화은을 갖는 소결 페이스트

Номер: KR1020150143655A
Автор: 쉐퍼 미하엘, 슈미트 볼프강, 두흐 주자네 클라우디아
Принадлежит:

... 본 발명은 유기 화합물로 코팅된 금속 산화물 입자들을 함유하는 혼합물; 및 상기 혼합물이 사용되는 부품들의 연결 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 혼합물을 사용하여 제조되는 모듈, 및 위에 기재된 혼합물을 제조하는 방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 3
03-02-2016 дата публикации

DEVICE FOR ADJUSTING THE CAMBER AND／OR TOE OF MOTOR VEHICLE WHEELS

Номер: KR0101591562B1
Автор: 마이틴거 칼하인츠, 미헬 윌프리트, 코시라 크리스토프, 뮐러 휴고, 슈미트 볼프강
Принадлежит: 아우디 아게

... 본 발명은 각각의 휠이 회전 가능하게 지지되는 휠 캐리어(10)를 포함하는 자동차 휠의 캠버 및/또는 토의 조절 장치에 관한 것으로서, 상기 휠 캐리어(10)는 휠 베어링(66)을 통해 휠을 수용하는 캐리어부(12), 차축측 안내부(14), 및 이들 사이에 배치된 베어링 결합부로 세분되고, 상기 베어링 결합부는 서로 그리고 캐리어부(12) 및 안내부(14)에 대해 회전 가능한 회전부(16, 18)를 포함하며, 상기 회전부는 서로를 향한 경사면(16b, 18b)과 상호 작용한다. 본 발명에 따라 휠 베어링(66)은 방사방향 외측의 베어링 하우징(64)을 포함하고, 상기 베어링 하우징(64)은 회전부들(16, 18)로 형성된 베어링 결합부에 의해, 캐리어부(12)를 가진 플러그 결합부(60a, 64a) 내에 고정된다.

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Номер записи: 4
17-01-2017 дата публикации

ＣＯ 전구체를 갖는 금속 페이스트

Номер: KR0101697389B1
Автор: 쉐퍼 미하엘, 슈미트 볼프강, 젠 지앙
Принадлежит: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

... 본 발명은 가공 온도가 200℃ 미만이고, 안정한 접촉점이 생성되며, 낮은 다공도, 또한 높은 전기 및 열 전도율을 갖는, 부품이 안정한 방식으로 서로 접합하게 하는 소결 방법을 제공한다. 따라서, 본 발명은 (a) 적어도 (a1) 부품(1), (a2) 부품(2), 및 (a3) 부품(1)과 부품(2) 사이에 배치된 금속 페이스트를 갖는 샌드위치 배치를 제공하고, (b) 샌드위치 배치를 소결하는, 부품의 접합 방법으로서, 금속 페이스트가 (A) 1종 이상의 유기 화합물을 포함하는 코팅을 갖는 입자 형태로 존재하는 1종 이상의 금속 75∼90 중량%, (B) 1종 이상의 금속 전구체 0∼12 중량%, (C) 1종 이상의 용매 6∼20 중량%, 및 (D) (ⅰ) 1∼4개의 탄소 원자를 갖는 유기 산의 염, (ⅱ) 1∼4개의 탄소 원자를 갖는 유기 산의 에스테르, 및 (ⅲ) 카보닐 착체를 포함하는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 소결제 0.1∼15 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 5
27-12-2016 дата публикации

전기 부품의 접촉 수단 및 접촉 방법

Номер: KR0101690336B1
Автор: 셰퍼 미하엘, 슈미트 볼프강
Принадлежит: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

... 본 발명은 소결 프리폼을 사용하는 2 이상의 부품의 연결 방법을 제공한다. 이 프리폼은 경화된 페이스트를 담은 1 이상의 구조화 요소를 갖는 표면을 갖는 캐리어를 포함하며, 여기서 경화된 페이스트는 (a) 1 이상의 유기 화합물을 포함하는 코팅을 갖는 금속 입자, 및 (b) (b1) 유기 과산화물, (b2) 무기 과산화물, (b3) 무기 산, (b4) 1 내지 4 개의 탄소 원자를 갖는 유기 산의 염, (b5) 1 내지 4 개의 탄소 원자를 갖는 유기 산의 에스테르, 및 (b6) 카르보닐 착체로 구성된 군에서 선택되는 1 이상의 소결 보조제 를 포함하고, 경화된 페이스트를 갖는 캐리어의 표면은 페이스트의 구성 성분에 대해 반응성이 없다.

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Номер записи: 6
12-10-2016 дата публикации

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE ARRANGEMENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT WITH SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер: KR1020160118984A
Автор: SCHAEFER MICHAEL, SCHMITT WOLFGANG, HINRICH ANDREAS, BARRERA MARIN MARIA ISABEL
Принадлежит:

A method for manufacturing a substrate assembly (10, 10′) includes: a step of preparing for a substrate (20) having a first side (22) and a second side (23), especially a DCB substrate, a PCB substrate, or a lead frame; and a step of coating initial fixing agent (30) on several sections of the first side (22) of the substrate (20). The substrate arrangement is for bonding electronic components (50, 51). COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 7
06-12-2016 дата публикации

각각 반도체 소자에 접속되기 위한 소결가능한 응고된 페이스트를 가진 캐리어 및 클립, 대응하는 소결용 페이스트, 및 대응하는 제조 방법 및 용도

Номер: KR1020160139006A
Автор: 베네딕트 미하엘, 크레브스 토마스, 샤퍼 미카엘, 슈미트 볼프강, 힌리치 안드레아스, 클레인 안드레아스, 브란트 알렉산더, 블레이퍼쓰 마틴
Принадлежит:

... 본 발명은 하나 이상의 반도체 (리드 프레임과 같은) 소자용 캐리어 및 클립에 관한 것으로서, 이 캐리어 및 클립은 반도체 소자 및 복수의 접속부(11)에 접속되기 위한 하나 이상의 기능면을 가진다. 본 발명은 캐리어의 재료 또는 클립의 재료가 금속을 포함하고, 응고된(건조된) 소결용 페이스트, 특히 은 및/또는 은 화합물을 포함하는 소결용 페이스트로 제조된 층(12)이 기능면(10) 상에 배치되고, 여기서 이 캐리어 또는 클립 및 소결용 페이스트로 제조된 층(12)은 반도체 소자에 접속될 수 있는 중간 생성물을 형성한다. 이 캐리어 및 클립은 하나의 공정 단계로 응고된 소결가능한 페이스트의 소결에 의해 칩에 접속됨으로써 리드 프레임(리드 프레임 패키지)을 가진 패키징을 제조하기 위해 사용된다.

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Номер записи: 8