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28-02-2019 дата публикации

기판 배열의 제조 방법, 기판 배열, 기판 배열과 전자 컴포넌트의 본딩 방법, 및 전자 컴포넌트

Номер: KR0101953233B1
Автор: 샤퍼 미카엘, 슈미트 볼프강, 힌리치 안드레아스, 바레라-마린 마리아 이사벨
Принадлежит: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

... 기판 배열(10, 10')의 제조 방법으로서, 상기 기판 배열은 전자 컴포넌트(50; 51)와 본딩하기 위한 것이며, 상기 기판 배열의 제조 방법은, 제1 면(22) 및 제2 면(23)을 갖는 기판(20), 특히 DCB 기판, PCB 기판, 또는 리드프레임을 준비하는 단계; 및 상기 기판(20)의 제1 면(22)의 몇몇 섹션에 초기 고정제(fixing agent)(30)를 도포하는 단계를 포함하는 기판 배열의 제조 방법.

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Номер записи: 1
29-11-2016 дата публикации

반도체 소자용 지지체 및/또는 클립, 반도체 부품, 및 제조 방법

Номер: KR1020160136405A
Автор: 힌리치 안드레아스, 디첼 레인하드, 클레인 안드레아스
Принадлежит:

... 본 발명은 반도체 소자에 접속되기 위한 하나 이상의 기능 표면(10)을 구비하는 하나 이상의 반도체 소자용 지지체 및/또는 클립에 관한 것이다. 더 나아가 본 발명은 나아가 하나 이상의 플랭크 벽(13), 특히 직선의 플랭크 벽(13), 및 이 플랭크 벽(13)에 인접하여, 적어도 일측에서 기능 표면(10)을 한정하는 한정 연부(14)를 구비하는 하나 이상의 땜납 저지 공동(12)를 특징으로 한다. 이 한정 연부(14)는 땜납을 유지하기 위해 기능 표면(10)을 초과하여 돌출하는 돌출부(15)를 형성하고, 및/또는 플랭크 벽(13)은 한정 연부(14)에 땜납을 유지하기 위한 언더컷(16)을 형성한다.

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Номер записи: 2
18-10-2017 дата публикации

기판 어댑터를 구비하는 반도체 소자를 제조하기 위한 방법, 고체 기판 어댑터를 구비하는 반도체 소자 및 반도체 소자를 접촉시키는 방법

Номер: KR0101787687B1
Автор: 블레이퍼쓰 마틴, 힌리치 안드레아스, 클레인 안드레아스, 샤퍼 미카엘, 바이젤러 엘리사
Принадлежит: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

... 본 발명은 기판 어댑터(35', 35'', 35''')를 구비하는 적어도 하나의 반도체 소자(10', 10'', 10''')를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, - 도전성 금속 요소(12)를 구조화하는 단계, - 반도체 소자(10)의 제 1 면(13) 상에 접촉 재료(11)를 도포하는 단계 - 상기 반도체 소자(10)의 제 2 면(14)은 수송 요소(20) 상에 배치됨 -, - 구조화된 금속 요소(12)의 제 1 면(21)과 상기 접촉 재료(11)로 코팅된 상기 반도체 소자(10)의 제 1 면(13)이 서로 대향하여 배치되도록 상기 구조화된 금속 요소(12)와 상기 반도체 소자(10)를 위치시키는 단계, 및 - 상기 접촉 재료(11)로 코팅된 상기 반도체 소자(10)에 상기 구조화된 금속 요소(12)를 접합시키는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 3
05-06-2018 дата публикации

기판 배열체를 생산하는 방법, 기판 배열체, 및 기판 배열체를 전자 부품에 연결하는 방법

Номер: KR1020180059913A
Автор: 힌리치 안드레아스, 더치 수잔, 미릭 안톤, 쉐퍼 마이클
Принадлежит:

... 본 발명은 전자 부품(30; 30')에 부착하기 위한 기판 조립체(10; 10'; 10")를 제조하는 방법에 관한 것으로서, - 제1 측면(12) 및 제2 측면(13)을 갖는 기판(11)을 제공하는 단계, - 접촉 재료층(15)을 기판(11)의 제1 측면(12)에 도포하는 단계, - 적어도 기판(11)으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 접촉 재료층(15)의 측면(16)의 부분에 예비 고정제(18)를 도포하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 4
17-03-2017 дата публикации

기판 어댑터를 제조하기 위한 방법, 기판 어댑터 및 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법

Номер: KR1020170030542A
Автор: 바이젤러 엘리사, 크뤼거 프랑크, 블레이퍼쓰 마틴, 샤퍼 미카엘, 힌리치 안드레아스, 클레인 안드레아스 슈테펜
Принадлежит:

... 본 발명은 특히 반도체 소자(32)를 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터(27)를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 캐리어(10)의 하나의 면(12) 상에 접촉 재료(13)를 피복하는 단계, 도전성 금속 요소를 구조화하는 단계, 상기 금속 요소(15)의 제 1 면(17)과 상기 접촉 재료(13)를 구비하는 상기 캐리어(10)의 하나의 면(12)이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어(10) 상에 구조화된 상기 금속 요소(15)를 위치시키는 단계, 상기 접촉 재료(13)를 구비하는 상기 캐리어(10)에 상기 구조화된 금속 요소(15)를 접합하는 단계, 상기 구조화된 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 상에 전달 요소(22)를 피복하는 단계, 및 상기 전달 요소(22) 및/또는 접촉 재료(13)에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소(15)를 추가의 가공을 위해 분리시키는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 5
02-06-2016 дата публикации

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE ADAPTER, SUBSTRATE ADAPTER, AND METHOD FOR BONDING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер: KR1020160062709A
Автор: BLEIFUSS MARTIN, HINRICH ANDREAS, KLEIN ANDREAS, SCHAEFER MICHAEL, KRILL ELISA
Принадлежит:

The present invention relates to a method for manufacturing a substrate adapter (50) which functions to bond a semiconductor device (26) which comprises the following steps of: structuralizing an electrically conductive metal element (15); encapsulating an electrical insulation material (10), especially, at least a portion of the metal element (15) structuralized by plastic; and applying a bonding material (13) on a first surface (17) of the metal element (15). Therefore, the method is to provide an improved solution with respect to reliability of a power semiconductor apparatus. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 6
12-10-2016 дата публикации

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE ARRANGEMENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT WITH SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер: KR1020160118984A
Автор: SCHAEFER MICHAEL, SCHMITT WOLFGANG, HINRICH ANDREAS, BARRERA MARIN MARIA ISABEL
Принадлежит:

A method for manufacturing a substrate assembly (10, 10′) includes: a step of preparing for a substrate (20) having a first side (22) and a second side (23), especially a DCB substrate, a PCB substrate, or a lead frame; and a step of coating initial fixing agent (30) on several sections of the first side (22) of the substrate (20). The substrate arrangement is for bonding electronic components (50, 51). COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 7
06-12-2016 дата публикации

각각 반도체 소자에 접속되기 위한 소결가능한 응고된 페이스트를 가진 캐리어 및 클립, 대응하는 소결용 페이스트, 및 대응하는 제조 방법 및 용도

Номер: KR1020160139006A
Автор: 베네딕트 미하엘, 크레브스 토마스, 샤퍼 미카엘, 슈미트 볼프강, 힌리치 안드레아스, 클레인 안드레아스, 브란트 알렉산더, 블레이퍼쓰 마틴
Принадлежит:

... 본 발명은 하나 이상의 반도체 (리드 프레임과 같은) 소자용 캐리어 및 클립에 관한 것으로서, 이 캐리어 및 클립은 반도체 소자 및 복수의 접속부(11)에 접속되기 위한 하나 이상의 기능면을 가진다. 본 발명은 캐리어의 재료 또는 클립의 재료가 금속을 포함하고, 응고된(건조된) 소결용 페이스트, 특히 은 및/또는 은 화합물을 포함하는 소결용 페이스트로 제조된 층(12)이 기능면(10) 상에 배치되고, 여기서 이 캐리어 또는 클립 및 소결용 페이스트로 제조된 층(12)은 반도체 소자에 접속될 수 있는 중간 생성물을 형성한다. 이 캐리어 및 클립은 하나의 공정 단계로 응고된 소결가능한 페이스트의 소결에 의해 칩에 접속됨으로써 리드 프레임(리드 프레임 패키지)을 가진 패키징을 제조하기 위해 사용된다.

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Номер записи: 8
02-06-2016 дата публикации

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SUBSTRATE ADAPTER, SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH SOLID SUBSTRATE ADAPTER AND METHOD FOR CONTACTING SEMICONDUCTOR ELEMENT

Номер: KR1020160062677A
Автор: BLEIFUSS MARTIN, HINRICH ANDREAS, KLEIN ANDREAS, SCHAEFER MICHAEL, WIESELER ELISA
Принадлежит:

The present invention relates to a method for producing at least one semiconductor device (10′, 10′′, 10′′′) provided with a substrate adapter (35′, 35′′, 35′′′), wherein the method comprises steps of: structuralizing a conductive metal element (12); applying a contact material (11) on a first surface (13) of the semiconductor device (10) wherein a second surface (14) of the semiconductor device (10) is arranged on a transfer element; placing the structurized metal element (12) and the semiconductor device (10) so that a first surface (21) of the structurized metal element (12) opposes to the first surface (13) of the semiconductor device (10) coated with the contact material (11); and joining the structurized metal element (12) to the semiconductor device (10) coated with the contact material (11). COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 9