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07-03-2017 дата публикации

구부릴 수 있는 연성금속동박적층 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법

Номер: KR0101713171B1
Автор: 안재화, 소태윤, 김성민
Принадлежит: 세일전자 주식회사

... 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 제1 두께를 가지는 복수의 강성 영역들 및 상기 복수의 강성 영역들의 사이에 위치하고 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가지는 연성 영역을 포함하는 금속 시트, 상기 금속 시트의 상부에 적층되어 상기 금속 시트에 열을 전달하는 절연층, 상기 절연층의 상부에 적층되어 회로 패턴이 형성되는 동박층 및 상기 동박층의 상부에 적층되어 상기 형성된 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함한다. 따라서, 연성금속동박적층 인쇄회로기판은 부분 에칭 또는 단차 라우팅을 통하여 복수의 강성 영역들 사이에 배치되는 연성 영역을 형성할 수 있다.

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Номер записи: 1
01-02-2019 дата публикации

전자부품 방열 기판

Номер: KR0101944756B1
Автор: 안재화, 박국현, 김수형
Принадлежит: 세일전자 주식회사

... 본 발명은 전자부품 방열 기판에 관한 것으로, 외부로 돌출되어 전자부품을 결합하는 전자부품 수용 돌출면을 포함하는 제1 면과 상기 전자부품 수용 돌출면과 대향하며 내부로 함몰된 방열 캐비티를 포함하는 제2 면을 포함하는 전자부품 마운트부, 상기 전자부품 수용 돌출면을 제외한 양측에 배치되고 상기 전자부품 마운트부 상에 형성된 제1 및 제2 접착제들 및 상기 제1 및 제2 접착제들 상에 배치되고 상기 전자부품 수용 돌출면에서 이격된 제1 및 제2 금속층들을 포함한다.

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Номер записи: 2
16-12-2016 дата публикации

BENDABLE FLEXIBLE METAL COPPER CLAD LAMINATE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020160144189A
Автор: AHN, JAE HWA, SO, TAE YUN, KIM, SEONG MIN
Принадлежит:

A flexible metal copper clad laminate printed circuit board comprises: a metal sheet including a plurality of rigid regions having a first thickness and a flexible region located among the plurality of rigid regions wherein the flexible region has a second thickness thinner than the first thickness; an insulation layer laminated on an upper portion of the metal sheet and configured to transfer heat to the metal sheet; a copper clad layer laminated on an upper portion of the insulation layer wherein a circuit pattern is formed on the copper clad layer; and a protection layer laminated on an upper portion of the copper clad layer to protect the formed circuit pattern. Therefore, the flexible metal copper clad laminate printed circuit board can form the flexible region arranged among the plurality of rigid regions through partial etching or depth routing. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 3
01-02-2019 дата публикации

전자부품 기판

Номер: KR0101944755B1
Автор: 안재화, 박국현, 김수형
Принадлежит: 세일전자 주식회사

... 본 발명은 전자부품 기판에 관한 것으로, 회로 패턴을 형성하는 회로 패턴층, 상기 회로 패턴층의 하면에 배치되고 제1 두께를 가진 메탈층, 각각은 상기 메탈층의 하면에 배치되고 제2 두께를 가지며 상호 이격을 통해 굴곡성 또는 방열성을 증가시킬 수 있는 제1 및 제2 가이드들 및 상기 제1 및 제2 가이드들을 상기 메탈층에 접착하는 접착층을 포함한다.

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Номер записи: 4
15-12-2016 дата публикации

BENDABLE FLEXIBLE METAL COPPER CLAD LAMINATE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер: WO2016199968A1
Автор: AHN, Jae hwa, SO, Tae Yun, KIM, Seong Min
Принадлежит:

A flexible metal copper clad laminate printed circuit board comprises: a metal sheet which includes a plurality of rigid regions having first thickness, and a flexible region, located between the plurality of rigid regions, having a second thickness thinner than the first thickness; an insulating layer, laminated on the top portion of the metal sheet, for transferring heat to the metal sheet; a copper foil layer which is laminated on the top portion of the insulating layer and on which a circuit pattern is formed; and a protective layer, laminated on the top portion of the copper foil layer, for protecting the formed circuit pattern. Accordingly, a flexible metal copper clad laminate printed circuit board may form a flexible region which is interposed between a plurality of rigid regions through partial etching or stepped routing.

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Номер записи: 5