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08-05-2017 дата публикации

접착제 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치

Номер: KR1020170048614A
Автор: 나카코 히데오, 타나카 토시아키, 나토리 미치코, 이시카와 다이, 마츠모토 히로시
Принадлежит:

... 은 원자를 함유하는 은 입자 및 금속 아연을 함유하는 아연 입자를 포함하는 접착제 조성물로서, 그 접착제 조성물에 있어서의 고형분 중의 전(全) 천이금속 원자에 대하여, 은 원자의 함유량이 90질량% 이상이며, 아연 원자의 함유량이 0.01질량% 이상 0.6질량% 이하인 접착제 조성물.

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Номер записи: 1
18-01-2019 дата публикации

접착제 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치

Номер: KR0101940363B1
Автор: 나카코 히데오, 타나카 토시아키, 나토리 미치코, 이시카와 다이, 마츠모토 히로시
Принадлежит: 히타치가세이가부시끼가이샤

... 은 원자를 함유하는 은 입자 및 금속 아연을 함유하는 아연 입자를 포함하는 접착제 조성물로서, 그 접착제 조성물에 있어서의 고형분 중의 전(全) 천이금속 원자에 대하여, 은 원자의 함유량이 90질량% 이상이며, 아연 원자의 함유량이 0.01질량% 이상 0.6질량% 이하인 접착제 조성물.

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Номер записи: 2
18-05-2015 дата публикации

은페이스트 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치

Номер: KR1020150053754A
Автор: 이시카와 다이, 마츠모토 히로시, 나토리 미치코, 나카코 히데오, 타나카 토시아키
Принадлежит:

... 입자 직경 0.1㎛∼20㎛의 은입자와, 용제를 포함한 은페이스트 조성물이며, 상기 용제가 300℃ 이상의 비점을 가지는 용제로 이루어지는 은페이스트 조성물.

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Номер записи: 3