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04-05-2018 дата публикации

마이크로 전자 패키지

Номер: KR0101840240B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로 전자 패키지(100)는 기판(102)과 마이크로 전자 요소(130)를 포함하며, 마이크로 전자 요소는 면(134)과 이 면에서 노출되는 컨택(132)의 하나 이상의 컬럼(138, 139)을 가지며, 컨택(132)이 기판의 표면(120)에서 노출되는 대응하는 컨택을 바라보고 이 컨택에 연결된다. 축면(140)은 제1 방향(142)으로 연장하는 라인을 따라 마이크로 전자 요소의 면을 교차하고, 요소 컨택(132)의 컬럼에 대하여 센터링될 수 있다. 패키지 단자의 컬럼(104A, 104B)은 제1 방향으로 연장할 수 있다. 제2 표면의 중앙 영역(112)에서 노출된 제1 단자는 마이크로 전자 요소 내의 어드레스 가능 메모리 지점을 결정하기 위해 이용할 수 있는 어드레스 정보를 전달하도록 구성될 수 있다. 중앙 영역(112)은 패키지 단자의 컬럼들 간의 최소 피치(150)의 3.5배보다 크지 않은 폭(152)을 가질 수 있다. 축면은 중앙 영역을 교차할 수 있다.

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Номер записи: 1
27-02-2019 дата публикации

적층가능 마이크로전자 패키지 구조

Номер: KR0101925427B1
Автор: 하바 벨가셈, 방 경모
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로전자 어셈블리(8)는 제 1 면(14) 및 제 2 면(16) 및 기판 콘택(24)이 있는 기판(12)을 가지는 제 1 마이크로전자 패키지(10A)를 포함한다. 제 1 패키지는 기판 콘택과 전기적으로 접속되고 제 1 면 상에서 서로로부터 이격되어 제 1 및 제 2 마이크로전자 소자 사이에 상호접속 영역을 제공하는 소자 콘택(24)을 가지는 제 1 및 제 2 마이크로전자 소자(40)를 더 포함한다. 제 2 면에서의 복수 개의 패키지 단자(26)는 패키지를 외부 컴포넌트와 접속시키기 위하여 기판 콘택과 상호접속된다. 복수 개의 스택 단자(58)는 패키지를 기판의 제 1 면에 상재하는 컴포넌트와 접속시키기 위하여 상호접속 영역 내의 제 1 면에서 노출된다. 어셈블리는 제 1 마이크로전자 패키지에 상재하며 제 1 마이크로전자 패키지의 스택 단자에 결합되는 단자(26)를 가지는 제 2 마이크로전자 패키지(10B)를 더 포함한다.

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Номер записи: 2
23-02-2016 дата публикации

제1 및 제2 구성요소들의 조립 후에 금속 커넥터를 도금함으로써 마이크로전자 조립체를 형성하는 방법 및 대응하는 장치

Номер: KR1020160020566A
Автор: 하바 벨가셈, 요이칙 찰스 쥐., 우조 사이프리안 에메카, 뉴맨 마이클, 케스키 테렌스
Принадлежит:

... 마이크로전자 조립체들 및 이의 제조 방법들이 본 명세서에 개시된다. 일 실시예에서, 마이크로전자 조립체의 형성 방법은 제1 및 제2 구성요소(102, 128)들의 제1 주 표면(104, 130)들이 서로 대면하고 사전결정된 간격만큼 서로 이격되도록 제1 및 제2 구성요소(102, 128)들을 조립하는 단계로서, 제1 구성요소(102)는 반대편을 향하는 제1 및 제2 주 표면(104, 106)들, 제1 주 표면(104)과 제2 주 표면(106) 사이에서 제1 방향으로 연장되는 제1 두께, 및 제1 주 표면(104)에 있는 복수의 제1 금속 접속 요소(112)들을 구비하고, 제2 구성요소(128)는 제2 구성요소(128)의 제1 주 표면(130)에 있는 복수의 제2 금속 접속 요소(132)들을 구비하는, 상기 제1 및 제2 구성요소들을 조립하는 단계; 및 이어서 각자의 제1 접속 요소(112)와 각자의 제1 접속 요소(112)의 반대편의 대응하는 제2 접속 요소(132) 사이에서 각각 제1 방향으로 연속적으로 연장되어 접속하는 복수의 금속 커넥터 영역(146)들을 도금(전기 도금 또 무전해 도금)하는 단계를 포함한다. 제1 및 제2 금속 접속 요소(112, 132)들은 구성요소(102, 128)들 내의 금속 비아(116, 134)들 또는 구성요소(102, 128)들의 표면에 있는 금속 패드(118)들을 포함할 수 있는데, 금속 비아(116, 134)들 또는 금속 패드(118)들은 도금 금속 영역(114)들에 의해 덮인다. 제1 시드 층(126)이 도금 공정 전에 제1 구성요소(102)의 주 표면 위에 놓이게 형성될 수 있는데, 여기서 금속 커넥터 영역(146)들을 도금한 후에 제1 시드 층(126)의 덮이지 않은 부분들이 제거된다. 유사하게, 제2 시드 층(144)이 제2 구성요소(128)의 주 표면 위에 놓이게 형성될 수 있다. 복수의 장벽 영역(152)들이 금속 커넥터 영역(146)들, 제1 도금 금속 영역(114)들 또는 제2 도금 금속 영역들 중 적어도 하나의 ...

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Номер записи: 3
25-11-2015 дата публикации

인-패키지 플라이-바이 시그널링

Номер: KR1020150132523A
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 웨일, 하바 벨가셈, 첸 용
Принадлежит:

... 인-패키지 플라이-바이 시그널링은 상기 패키지의 단자들(120)로부터의 제1 지연을 지니는 상기 기판상의 제1 접속 영역(126c)으로 어드레스 정보를 전달하도록 구성된 패키지 기판(102) 상에 어드레스 라인들을 지니는 멀티-칩 마이크로 전자 패키지(100)에서 제공될 수 있으며, 상기 어드레스 라인들은 상기 제1 접속 영역(126C)을 통해 적어도 상기 제1 지연보다 큰 상기 단자들(120)로부터의 제2 지연을 지니는 제2 접속 영역(126D)으로 상기 어드레스 정보를 전달하도록 구성된다. 제1 마이크로 전자 요소(110), 예컨대 반도체 칩의 어드레스 입력들(140)은 상기 제1 접속 영역(126C)에서의 어드레스 라인들 각각과 연결될 수 있으며, 제2 마이크로 전자 영역(1112)의 어드레스 입력들은 상기 제2 접속 영역(126D)에서의 어드레스 라인들 각각과 연결될 수 있다.

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Номер записи: 4
07-10-2015 дата публикации

BSI IMAGE SENSOR PACKAGE WITH VARIABLE-HEIGHT SILICON FOR EVEN RECEPTION OF DIFFERENT WAVELENGTHS

Номер: KR0101557495B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시, 미셀 크레이그
Принадлежит: 난창 오-필름 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 리미티드

... 이면 조사용 마이크로전자 이미지 센서 어셈블리 및 마이크로전자 이미지 센서 어셈블리의 제조 방법을 제공한다. 마이크로전자 이미지 센서 어셈블리는 앞면에 노출된 콘택 및 뒷면을 통해 상이한 파장의 광을 수광하도록 구성된 감광 소자를 구비하는 마이크로전자 소자를 포함한다. 반도체 영역은 제1 감광 소자와 뒷면 사이의 제1 두께와 제2 감광 소자와 뒷면 사이의 제2 두께를 가지며, 제1 감광 소자와 제2 감광 소자는 실질적으로 동일한 세기의 광을 수광한다. 반도체 영역 중의 하나 이상의 감광 소자에 인접한 공간을 적어도 실질적으로 충전하는 유전 영역을 제공한다. 유전 영역은 하나 이상의 광 도파로를 포함할 수 있다.

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Номер записи: 5
31-05-2016 дата публикации

BSI IMAGE SENSOR PACKAGE WITH EMBEDDED ABSORBER FOR EVEN RECEPTION OF DIFFERENT WAVELENGTHS

Номер: KR0101626011B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시, 미셀 크레이그
Принадлежит: 난창 오-필름 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 리미티드

... 이면 조사용 마이크로전자 이미지 센서 어셈블리 및 마이크로전자 이미지 센서 어셈블리의 제조 방법을 제공한다. 마이크로전자 이미지 센서 어셈블리는 앞면에 노출된 콘택 및 뒷면을 통해 상이한 파장의 광을 수광하도록 구성된 감광 소자를 구비하는 마이크로전자 소자를 포함한다. 반도체 영역은 제1 감광 소자 및 제2 감광 소자 중의 하나 이상의 감광 소자 상에 개구를 포함한다. 반도체 영역은 제1 감광 소자와 뒷면 사이의 제1 두께와 제2 감광 소자와 뒷면 사이의 제2 두께를 갖는다. 흡광 재료는 상기 반도체 영역의 상부에서, 제1 및 제2 감광 소자가 실질적으로 동일한 세기의 광을 수광하도록 상기 감광 소자 중의 하나 이상의 감광 소자 상의 개구 내에 위치한다.

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Номер записи: 6
13-09-2016 дата публикации

어셈블리 후 평탄화를 갖는 미세전자 엘리먼트

Номер: KR1020160107364A
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 미셀 크레이그, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시
Принадлежит:

... 미세전자 유닛은, 전면, 전면으로부터 이격된 후면, 및 전면에 개구를 가진 리세스를 가진 캐리어 구조와 캐리어 구조의 전면 아래에 위치된 내부 표면을 포함한다. 미세전자 유닛은 내부 표면에 인접한 저부 표면, 저부 표면으로부터 이격된 최상부 표면, 및 최상부 표면의 복수의 콘택트들을 가진 미세전자 엘리먼트를 포함할 수 있다. 미세전자 엘리먼트는 미세전자 엘리먼트의 콘택트들와 전기적으로 연결된 단자들을 포함할 수 있다. 미세전자 유닛은 미세전자 엘리먼트의 적어도 최상부 표면와 접촉하는 유전 영역을 포함할 수 있다. 유전 영역은 캐리어 구조의 전면과 같은 평면에 위치하거나 캐리어 구조의 전면보다 위에 위치한 평면 표면을 가질 수 있다. 그 단자들은 외부 엘리먼트와의 상호연결을 위한 유전 영역의 표면에서 노출될 수 있다.

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Номер записи: 7
27-06-2018 дата публикации

액티브 칩을 연결하는 인터포저를 갖는 적층형 마이크로 전자 어셈블리

Номер: KR0101871866B1
Автор: 하바 벨가셈, 오가네시안 베이그, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시, 미셀 크레이그
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로 전자 어셈블리(100)는, 제1 및 제2 마이크로 전자 요소(102, 112)의 전면(104, 114)에 인접한 액티브 반도체 장치를 각각 구현하는 제1 및 제2 마이크로 전자 요소와, 10ppm/℃ 미만의 CTE를 갖는 재료의 인퍼포저(120)를 포함할 수 있다. 각각의 마이크로 전자 요소(102, 112)는 각각의 전면(104, 114)에서 노출되는 도전성 패드(106, 116)를 가질 수 있다. 인터포저(120)는, 인터포저의 개구부(222) 내에서 연장하고 인터포저의 제1 표면 및 제2 표면(227, 229)에서 노출되는 제2 도전성 요소(118)를 가질 수 있다. 제1 및 제2 표면(227, 229)은 각각의 제1 및 제2 마이크로 전자 요소(102, 112)의 전면(104, 114)을 향할 수 있다. 각각의 마이크로 전자 요소(102, 112)는 각각의 마이크로 전자 요소의 후면(237, 239)으로부터 전면(104, 114) 쪽으로 연장하는 개구부(206, 216) 내에 연장하는 제1 도전성 요소(236, 238)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 요소(236, 238) 중의 하나 이상이 각각의 제1 또는 제2 마이크로 전자 요소(102, 112)의 도전성 패드(204, 214)를 통해 연장할 수 있다.

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Номер записи: 8
04-09-2018 дата публикации

평행한 윈도우를 갖는 다중-다이 와이어 본드 어셈블리를 위한 스터브 최소화

Номер: KR0101894823B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로전자 패키지(10)는 제1 표면(21) 및 제2 표면(22), 제1 표면과 제2 표면 사이에서 연장하는 제1 애퍼처(26a) 및 제2 애퍼처(26b)를 갖는 기판(20), 각각 기판의 제1 표면을 향하는 표면(31)을 갖는 제1 마이크로전자 요소(30a) 및 제2 마이크로전자 요소(30b), 제2 표면의 중앙 영역(23)에서 제2 표면에 노출되는 복수의 단자(25a), 각각의 마이크로전자 요소의 콘택(35)과 단자 사이에 전기적으로 접속되는 리드(40)를 포함할 수 있다. 애퍼처(26a, 26b)는 각각의 애퍼처의 길이 방향으로 연장하며 평행한 제1 축(29a) 및 제2 축(29b)을 가질 수 있다. 제2 표면(22)의 중앙 영역(23)은 제1 축(29a) 및 제2 축(29b) 사이에 배치될 수 있다. 단자(25a)는 마이크로전자 요소(30a, 30b) 중 하나 이상의 메모리 저장 어레이의 모든 이용 가능한 어드레스가능 메모리 위치 중에서 어드레스가능 메모리 위치를 결정하기 위해 마이크로전자 패키지(10) 내의 회로에 의해 사용 가능한 어드레스 정보를 전달하도록 구성될 수 있다.

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Номер записи: 9
24-02-2016 дата публикации

MICROELECTRONIC ELEMENTS WITH REAR CONTACTS CONNECTED WITH VIA FIRST OR VIA MIDDLE STRUCTURES

Номер: KR0101597341B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 미셀 크레이그, 사발리아 피유시
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 유닛은 예컨대 집적회로칩과 같은 마이크로전자 요소를 포함하며, 이 마이크로전자 요소는 단결정 형태의 반도체 영역을 갖는다. 반도체 영역은, 제1 방향으로 연장하는 전면, 전면에 인접한 능동 회로 요소, 전면으로부터 원격으로 위치되는 후면, 및 후면 쪽으로 연장하는 도전성 비아를 갖는다. 도전성 비아는 무기 유전체층에 의해 반도체 영역과 절연될 수 있다. 개구부는 부분적으로 반도체 영역의 두께를 통해 후면으로부터 연장할 수 있으며, 개구부와 도전성 비아가 제1 방향에서의 각각의 폭을 갖는다. 개구부의 폭은 개구부가 도전성 비아를 만나는 곳에서의 도전성 비아의 폭보다 크게 될 수 있다. 후면 컨택은 도전성 비아에 전기 접속될 수 있고, 외부 회로 요소와의 전기 접속을 위해 후면에서 노출될 수 있다.

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Номер записи: 10
04-10-2018 дата публикации

창이 없는 와이어 본드 어셈블리를 위한 스터브 최소화

Номер: KR0101895017B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로 전자 어셈블리(200) 또는 시스템(1500)은, 기판(102)의 제 1 표면(108) 위에서 위쪽을 향해 장착되는 마이크로 전자 요소(130)를 갖는 적어도 하나의 마이크로 전자 패키지(100)를 포함하고, 하나 이상의 접촉자(102) 컬럼(138, 140)이 마이크로 전자 요소의 전방면을 따르는 제 1 방향으로 연장되어 있다. 기판의 제 2 표면(110)에서 노출되는 단자(105, 107)의 컬럼(104A, 105B, 107A, 107B) 는 제 1 방향으로 연장되어 있다. 단자 컬럼의 최소 피치(150)의 3.5 배 이하의 폭(152)을 갖는 중심 영역(112)에서 표면(110)에서 노출되는 제 1 단자(105)는 어드레서블 메모리 위치를 결정하기 위해 사용될 수 있는 어드레스 정보를 전달하도록 될 수 있다. 마이크로 전자 요소의 축방향 면은 중심 영역과 교차할 수 있다.

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Номер записи: 11
22-07-2015 дата публикации

열적 및 전기적 전도성 언더필을 구비한 마이크로전자 어셈블리

Номер: KR1020150084929A
Автор: 하바 벨가셈, 맥엘레아 사이몬
Принадлежит:

... 마이크로전자 어셈블리는, 표면 및 그 표면에서의 복수의 접점들을 구비한 마이크로전자 요소; 반도체나 유전체 물질 중 적어도 하나로 본질적으로 구성된 제1 요소로서, 상기 마이크로전자 요소의 표면에 대면하는 표면 그리고 상기 제1 요소의 표면에서의 복수의 제1 요소 접점들을 구비하는 제1 요소; 전기적 전도성 매스 (mass)들로서, 각각의 전기적 전도성 매스는 상기 마이크로전자 요소의 상기 복수의 접점들 중 하나의 접점을 상기 복수의 제1 요소 접점들 중 개별 제1 요소 접점에 연결시키는, 전기적 전도성 매스들; 상기 마이크로전자 요소의 표면 및 상기 제1 요소의 표면 그리고 상기 전도성 매스들 중 인접한 전도성 매스들 사이의 열적 및 전기적 전도성 물질 레이어; 그리고 상기 전도성 매스들 그리고 상기 마이크로전자 요소 및 상기 제1 요소의 상기 표면들을 상기 열적 및 전기적 전도성 물질 레이어로부터 전기적으로 절연시키는 전기적 절연 코팅을 포함할 수 있다.

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Номер записи: 12
26-08-2015 дата публикации

캡슐형 본드 소자를 구비한 마이크로전자 패키징을 위한 구조체

Номер: KR1020150097669A
Автор: 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 캐스키 테렌스, 코 레이날도, 차우 엘리스
Принадлежит:

... 구조체(10)는, 제1 면의 제1 부분에 있는 전도성 소자(18)에 연결된 베이스, 및 기판(12)으로부터 이격된 단부면을 갖는 본드 소자(24)를 포함할 수 있다. 유전체 캡슐화 소자(40)는 제1 부분 위에 놓이고 제1 부분으로부터 연장되고 서로 분리된 본드 소자(24)와 본드 소자(24) 사이의 공간을 충진할 수 있다. 캡슐화 소자 (40)는 제1 면으로부터 멀어져서 마주보는 제3 면을 가진다. 본드 소자(24)의 비캡슐화 부분은 제3 면에 있는 캡슐화 소자에 의해 덮히지 않은 단부면의 적어도 부분들에 의해 규정된다. 캡슐화 소자(40)는 제1 부분 이외의 부분인 제1 면의 제2 부분을 적어도 규정하고, 마이크로전자 소자(602)의 전체 영역을 수용하는 크기인 영역을 가진다. 몇몇의 전도성 소자(18)는 제2 부분에 존재하며, 이러한 마이크로전자 소자(602)와의 접속을 위해 구성된다.

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Номер записи: 13
07-12-2016 дата публикации

패키지-온-패키지 마이크로전자 조립체의 배치 공정 제조

Номер: KR1020160140861A
Автор: 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 왕 리앙
Принадлежит:

... 제1 및 제2 부조립체들을 전기 전도성 매스에 의해 결합하여 각각의 부조립체의 지지 요소 상의 전기 전도성 요소를 접속시킴으로써 마이크로전자 조립체가 제조될 수 있다. 광-이미지형성가능 재료의 패턴화된 층이 지지 요소들 중 하나의 표면 위에 놓이고, 그러한 지지 요소의 표면으로부터의 높이에 따라 일정하거나 단조 증가하는 단면 치수를 갖는 개방부를 가질 수 있으며, 여기서 매스는 개방부를 통해 연장되고, 그럼으로써 한정되는 치수를 갖는다. 봉지부가 봉지재를 결합된 제1 및 제2 부조립체들 사이의 공간 내로 유동시킴으로써 형성될 수 있다.

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Номер записи: 14
18-04-2016 дата публикации

예비 형성된 비아를 갖는 매립 패키징

Номер: KR1020160041974A
Автор: 모하메드 일리야스, 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 마이크로전자 조립체들 및 이의 제조 방법들이 개시된다. 일부 실시예들에서, 마이크로전자 조립체(100)는 전방 표면(104)의 경계를 짓는 에지 표면(106)들 및 전방 표면(104)에 있는 접점(112)들을 갖는 마이크로전자 요소(102); 적어도 하나의 에지 표면(106)과 조립체(100)의 대응하는 에지 사이에 배치되는 강성 금속 지주(114)들로서, 각각의 금속 지주(114)는 제1 및 제2 단부 표면(118, 120)들을 분리하는 측벽(116)을 구비하며, 측벽(116)들은 약 1 마이크로미터 미만의 제곱 평균 제곱근(rms) 표면 조도를 갖는, 상기 강성 금속 지주(114)들; 적어도 에지 표면(106)들 및 측벽(116)들과 접촉하는 봉지재(122); 봉지재(122) 위에 놓이는 절연 층(136); 절연 층(136)을 통해 연장되는 접속 요소(128)들로서, 적어도 일부 접속 요소(128)들은 금속 지주(114)들의 단면들보다 작은 단면들을 갖는, 상기 접속 요소(128)들; 절연 층(136) 상에 침착되고, 제1 단자(131)들을 제1 접속 요소(128)들을 통해 대응하는 금속 지주(114)들과 전기 접속시키는 재배선 구조체(126)를 포함하고, 일부 금속 지주(114)들은 마이크로전자 요소(102)의 접점(112)들과 전기적으로 결합된다.

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Номер записи: 15
01-07-2015 дата публикации

둘 이상의 다이에 대한 다중 다이 적층

Номер: KR1020150074168A
Автор: 조니 와엘, 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 마이크로전자 패키지(1310)는 제1 및 제2 면(1341, 1342)을 갖는 기판(1340), 및 제1 및 제2 마이크로전자 소자(1320, 1330)를 포함할 수 있다. 기판(1340)은 제1 면(1341)에 기판 접촉부(1347a, 1347b) 및 제2 면(1342)에 복수의 단자(1350)를 가질 수 있다. 마이크로전자 소자(1320, 1330)의 소자 접촉부(1324, 1334)는 기판 접촉부(1347a, 1347b) 중 대응하는 기판 접촉부와 연결될 수 있다. 제2 마이크로전자 소자(1330)의 전면(1331)은 제1 마이크로전자 소자(1320)의 후면(1322) 위에 부분적으로 놓일 수 있고, 그것에 부착될 수 있다. 제1 마이크로전자 소자(1320)의 소자 접촉부(1324)는 영역 어레이로 배열될 수 있고, 기판 접촉부(1347a)와 본딩되는 플립-칩일 수 있다. 제2 마이크로전자 소자(1330)의 소자 접촉부(1334)가 전도성 매스(1375)에 의해 기판 접촉부(1347b)와 연결될 수 있다.

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Номер записи: 16
18-05-2016 дата публикации

어셈블리 후 평탄화를 갖는 미세전자 엘리먼트

Номер: KR1020160055968A
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 미셀 크레이그, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시
Принадлежит:

... 미세전자 유닛은, 전면, 전면으로부터 이격된 후면, 및 전면에 개구를 가진 리세스를 가진 캐리어 구조와 캐리어 구조의 전면 아래에 위치된 내부 표면을 포함한다. 미세전자 유닛은 내부 표면에 인접한 저부 표면, 저부 표면으로부터 이격된 최상부 표면, 및 최상부 표면의 복수의 콘택트들을 가진 미세전자 엘리먼트를 포함할 수 있다. 미세전자 엘리먼트는 미세전자 엘리먼트의 콘택트들와 전기적으로 연결된 단자들을 포함할 수 있다. 미세전자 유닛은 미세전자 엘리먼트의 적어도 최상부 표면와 접촉하는 유전 영역을 포함할 수 있다. 유전 영역은 캐리어 구조의 전면과 같은 평면에 위치하거나 캐리어 구조의 전면보다 위에 위치한 평면 표면을 가질 수 있다. 그 단자들은 외부 엘리먼트와의 상호연결을 위한 유전 영역의 표면에서 노출될 수 있다.

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Номер записи: 17
22-11-2018 дата публикации

캡슐화 층의 표면에 와이어 본드를 구비하는 패키지 적층형 어셈블리

Номер: KR0101921156B1
Автор: 사토 히로아키, 강택규, 하바 벨가셈, 오스본 필립 알., 왕 웨이-?, 차우 엘리스, 모하메드 일야스, 마스다 노리히토, 사쿠마 카즈오, 하시모토 키요아키, 구로사와 이네타로, 기쿠치 토모유키
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 어셈블리는 제1 면 및 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 갖는 기판을 포함한다. 마이크로전자 요소는 제1 면의 위에 위치하며, 제1 전기 전도성 요소는 제1 면과 제2 면 중의 하나의 면에 노출되어 있다. 제1 전도성 요소 중의 일부는 마이크로전자 요소에 전기적으로 접속되어 있다. 와이어 본드는 전도성 요소에 접속된 베이스와 기판 및 베이스로부터 이격된 단부 면을 가지며, 와이어 본드는 베이스와 단부 면 사이로 연장하는 에지 면을 구성한다. 캡슐화 층은 와이어 본드가 서로 분리되도록 와이어 본드 사이의 공간을 채우며, 제1 면으로부터 연장되어 있다. 와이어 본드의 캡슐화되지 않은 부분은 와이어 본드의 단부 면 중의, 캡슐화 층에 의해 덮여있지 않은 부분에 의해 이루어진다.

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Номер записи: 18
18-05-2017 дата публикации

공동-지원을 갖는 마이크로전자 패키지 및 마이크로전자 조립체

Номер: KR0101737591B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 하바 벨가셈, 조니 와엘
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로전자 패키지는 제1 및 제2 평행 개구들을 가진 유전체 요소를 갖는다. 제1 마이크로전자 요소는 제1 개구 위에 배치되는 접점들을 갖고, 제2 마이크로전자 요소는 제2 개구 위에 배치되는 접점들을 갖는다. 제2 마이크로전자 요소는 제1 마이크로전자 요소의 후방 면 및 제1 마이크로전자 요소와 동일한 유전체 요소의 표면 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 개구와 제2 개구 사이의 유전체 요소의 제2 표면 상의 제1 단자들은 제1 및 제2 마이크로전자 요소들 내의 메모리 위치들에 대한 판독 및 기록 액세스를 위해 모든 데이터 신호들을 운반하도록 구성될 수 있다.

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Номер записи: 19
11-05-2017 дата публикации

영역 어레이 유닛 컨넥터를 갖는 적층 가능한 몰딩된 마이크로전자 패키지

Номер: KR1020170051546A
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 기판(230), 예컨대 칩과 같은 마이크로전자 요소(170), 및 단자(240)를 갖는 마이크로전자 패키지(290)는, 칩의 요소 컨택 및 기판의 컨택과 전기 접속되는 도전성 요소(238)를 가질 수 있다. 도전성 요소는 상이한 전기 전위를 동시에 운반하기 위해 서로 전기 절연될 수 있다. 인캡슐런트(201)가, 기판의 제1 표면(136)과, 기판으로부터 원격으로 위치하는 마이크로전자 요소의 면(672)의 적어도 일부분 위에 위치할 수 있으며, 마이크로전자 요소 위에 주표면(200)을 가질 수 있다. 복수의 패키지 컨택(120, 220, 408, 410, 427)이 기판으로부터 원격으로 위치하는 마이크로전자 요소의 면(672) 위에 위치할 수 있다. 예컨대 도전성 매스(410) 또는 실질적으로 강성의 포스트(120, 220)와 같은 패키지 컨택이 도전성 요소를 통해서와 같이 기판(230)의 단자(240)와 전기적으로 상호접속될 수 있다. 패키지 컨택은 인캡슐런트(201)의 주표면(200)에서 적어도 부분적으로 노출되는 상면(121)을 가질 수 있다.

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Номер записи: 20
08-09-2016 дата публикации

마이크로전자 조립체 및 적층형 마이크로전자 조립체의 제조 방법

Номер: KR0101655897B1
Автор: 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 미르카리미 로라, 크리만 모쉐
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 조립체(300)는 제1 마이크로전자 소자(200)와 제2 마이크로전자 소자(200)를 포함한다. 마이크로전자 소자는 하나 이상의 반도체 다이(104)를 포함하는 다이 구조체를 각각 구비하고, 제1 마이크로전자 소자 및 제2 마이크로전자 소자는 제1 면(201), 제1 면으로부터 떨어져 있는 제2 면(203), 제1 면(201) 및 제2 면(203)으로부터 직각이 아닌 각도로 연장하는 하나 이상의 에지 면(134)을 포함한다. 하나 이상의 전기 전도성 요소[부분(110, 124, 122, 126)을 포함할 수 있음]는 하나 이상의 에지 면과 제2 면(203) 상에서 그리고 제1 면을 따라 연장한다. 제1 마이크로전자 소자의 하나 이상의 전도성 요소는 제2 마이크로전자 소자의 하나 이상의 전도성 요소에 전도가능하게 접합되어, 제1 마이크로전자 소자와 제2 마이크로전자 소자 사이에 전기 전도성 경로를 제공할 수 있다.

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Номер записи: 21
22-03-2016 дата публикации

피막을 통과하여 연장되는 커넥터에 의하여 커플링되는 적층 단자를 가지는 마이크로전자 어셈블리

Номер: KR1020160031523A
Автор: 모하메드 일야스, 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 마이크로전자 어셈블리(10) 또는 패키지는 지지 요소(102, 104) 및 지지 요소의 바라보는 면들 사이에 마이크로전자 소자(120)를 포함할 수 있다. 커넥터(161, 162), 예컨대 솔더 볼(161), 금속 포스트(181), 스터드 범프(221), 등은 각각의 지지 요소로부터 안으로 향하고 서로 정렬되고 전기적으로 커플링된다. 피막(150)은 커플링된 제 1 및 제 2 커넥터의 각각의 쌍을 서로 분리하고, 마이크로전자 소자에 인캡슐레이션할 수도 있으며, 지지 요소들 사이의 공간을 충진할 수도 있다. 제 1 커넥터, 제 2 커넥터 또는 양자 모두는 컬럼 내의 커넥터의 각각의 쌍을 커플링하기 이전에 부분적으로 인캡슐레이션될 수도 있다(152, 952).

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Номер записи: 22
07-02-2019 дата публикации

창이 없는 와이어 본드 어셈블리를 위한 스터브 최소화

Номер: KR0101945334B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로 전자 패키지(100)는 기판(102)의 제 1 표면(108) 위에서 위쪽을 향해 장착되는 마이크로 전자 요소(130)를 포함할 수 있고, 이는 마이크로 전자 요소의 전방면을 따르는 제 1 방향(142)으로 있는 접촉자(132)의 하나 이상의 컬럼(138, 139)을 갖는다. 기판의 제 2 표면(110)에서 노출되는 단자(105, 107)의 컬럼(104A, 104B, 106A, 106B)은 표면(110)을 따르는 제 1 방향으로 연장되어 있다. 단자 컬럼의 최소 피치(150)의 3.5 배 이하의 폭(152)을 갖는 중심 영역(112)에서 표면(110)에서 노출되는 제 1 단자(105)는 어드레서블 메모리 위치를 결정하기 위해 사용될 수 있는 어드레스 정보를 전달하도록 될 수 있다. 마이크로 전자 요소의 축방향 면은 중심 영역과 교차할 수 있다.

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Номер записи: 23
10-11-2015 дата публикации

통합된 칩 구조들을 갖는 마이크로전자 패키지

Номер: KR1020150125960A
Автор: 하바 벨가셈, 크피스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 모하메드 일리야스
Принадлежит:

... 칩 패키지는 나란히 또는 엇갈린, 층계 배열로 배열될 수 있는 다수의 칩들(22, 42)을 갖는다. 칩들의 콘택들(36, 56)은 칩들 상에서 또는 재배선 인터포저(402) 상에서 운반되는 상호연결 패드들(60)에 연결된다. 상호연결 패드들은 바람직하게는 상대적으로 좁은 상호연결 영역(62)에 배열되고, 그에 따라 상호연결 패드들은 패키지 기판에 용이하게 와이어 본딩으로 또는 다른 방식으로 연결될 수 있다.

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Номер записи: 24
07-06-2018 дата публикации

흐름 없는 언더필

Номер: KR1020180061419A
Автор: 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 차우 엘리스, 이 상 2세, 디사이 키쇼어
Принадлежит:

... 마이크로전자 어셈블리를 제조하는 방법은 제1 도전성 요소를 갖는 마이크로전자 요소(30)와 제2 도전성 요소를 갖는 유전체 요소(50)를 제공하는 단계를 포함한다. 제1 도전성 요소 또는 제2 도전성 요소 중의 하나의 적어도 일부는 도전성 포스트(40)가 될 수 있으며, 제1 또는 제2 도전성 요소의 다른 부분은 도전성 포스트(40)의 일부의 사이에 배치된 본드 금속(10)을 포함할 수 있다. 언더필 층(60)은 제1 또는 제2 도전성 요소의 일부의 위에 형성될 수 있다. 제1 도전성 요소 중의 적어도 하나는 포스트가 언더필 층(60)을 관통하여 적어도 본드 금속(10)을 변형시키도록, 제2 도전성 요소의 다른 부분을 향해 이동될 수 있다. 마이크로전자 요소(30)와 유전체 요소(50)는 서로 결합되도록 가열될 수 있다. 포스트(40)의 표면 위로의 높이는 마이크로전자 요소(30)와 유전체 요소(50)의 표면 사이의 거리의 적어도 40 퍼센트가 될 수 있다.

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Номер записи: 25
11-10-2018 дата публикации

웨이퍼/다이 스택을 위한 수정 다이

Номер: KR1020180111885A
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 디바이스들 및 기법들의 대표적인 구현들은 웨이퍼-대-웨이퍼 스택 또는 다이 스택 내의 결함 있는 다이의 수정을 제공한다. 수정 다이가 결함 있는 다이를 갖는 스택의 다이에 결합된다. 수정 다이는 결함 있는 다이를 전기적으로 대체한다. 선택적으로, 더미 다이가 스택들의 높이를 조정하기 위해 웨이퍼-대-웨이퍼 스택의 다른 다이 스택들에 결합될 수 있다.

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Номер записи: 26
27-01-2016 дата публикации

이중 채널 메모리를 포함하는 패키지

Номер: KR1020160010648A
Автор: 크피스프 리차드 드윗, 첸 용, 하바 벨가셈, 조니 와엘, 순 주오웬
Принадлежит:

... 마이크로전자 패키지(100)는 제1 및 제2 표면(120, 122)들을 갖는 지지 요소(102), 기판 접점(106)들과 결합되는 적층된 제0 및 제1 마이크로전자 요소(0, 1)들, 및 제2 표면에 있는 단자(124)들을 포함할 수 있다. 제2 표면(122)은 제2 표면의 남쪽 및 서쪽 에지(132, 134)들의 전체 길이를 포함하고 남쪽 및 서쪽 에지로부터 제2 표면의 북쪽 및 동쪽 에지(130, 136)들을 향해 각각의 거리(D1, D2)의 3분의 1만큼 직교 방향(D4, D3)들로 각각 연장되는 남서쪽 영역(SW)을 구비할 수 있다. 단자(124)들은 남서쪽 영역(SW)에 있는 제1 단자(125)들을 포함할 수 있는데, 제1 단자들은 마이크로전자 요소(0, 1)들 중 적어도 하나의 메모리 저장소 어레이의 모든 이용가능한 어드레스가능 메모리 위치들 중에서 어드레스가능 메모리 위치를 결정하기 위해 마이크로전자 패키지(100) 내의 회로에 의해 사용가능한 어드레스 정보를 전달하도록 구성된다.

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Номер записи: 27
17-12-2018 дата публикации

스택형 다이를 위한 나노스케일 상호접속 어레이

Номер: KR1020180133883A
Автор: 왕 량, 이 봉섭, 하바 벨가셈, 이 상길
Принадлежит:

... 복수의 나노스케일 전도체가 나노스케일 피치 어레이로 내부에 배치되는 절연 층 및 한 쌍의 마이크로전자 요소를 포함하는 마이크로전자 조립체가 제공된다. 나노스케일 전도체는 마이크로전자 요소의 접점들 사이의 전기 상호접속부를 형성할 수 있는 한편, 절연 층은 마이크로전자 요소를 함께 기계적으로 커플링시킬 수 있다.

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Номер записи: 28
08-06-2015 дата публикации

마이크로전자 패키지

Номер: KR1020150063167A
Автор: 모하메드 일야스, 하바 벨가셈, 모란 션, 왕 웨이-슌, 차우 엘리스, 웨이드 크리스토퍼
Принадлежит:

... 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면(64) 및 바닥면(66)을 갖는 하단 유닛 기판을 포함한 하단 유닛(110A)을 포함한다. 하단 유닛(110A)은, 하단 유닛 기판(62)의 상부면(64)으로부터 이격되어 하단 유닛 기판(62)의 도전성 특징부(68)에 전기 접속되는 하나 이상의 하단 유닛 칩을 포함한다. 또한, 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면과 바닥면, 및 상부면과 바닥면 사이로 연장되는 구멍을 포함하는 상단 유닛(110)을 포함한다. 그 상부면은, 상단 유닛 기판의 상부면으로부터 이격되어 구멍(76) 속에 연장되는 접속 소자에 의해 상단 유닛 기판의 도전성 특징부(141)에 전기 접속되는 하나 이상의 상단 유닛 칩(112, 132)을 추가로 포함한다.

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Номер записи: 29
04-09-2018 дата публикации

윈도우 없는 와이어 본드 어셈블리를 위해 이중의 단자 세트를 이용하는 스터브 최소화

Номер: KR0101894824B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 메모리 저장 어레이의 기능을 갖는 마이크로 전자 요소(101)는, 마이크로 전자 패키지(100)의 기판(102)으로부터 멀어지는 방향을 향하는 전면(105)을 갖고 전면(105) 위로 연장되는 도전성 구조체(112)를 통해 기판(102)과 전기적으로 연결된다. 제1 단자의 제1 세트(114) 및 제2 세트(124)는 이론상 축(132)의 제1 측과 제2 측 각각의 측에서 기판(102)의 표면(110)에서 노출되고, 각각의 세트는 마이크로 전자 요소의 메모리 저장 어레이의 어드레스가능 메모리 위치를 결정하는데 이용될 수 있는 어드레스 정보를 전달하도록 구성된다. 제1 세트에서 제1 단자의 신호 할당은 제2 세트에서 제1 단자의 신호 할당의 미러 이미지이다.

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Номер записи: 30
04-09-2018 дата публикации

상호접속 구성요소의 제조 방법

Номер: KR0101895021B1
Автор: 하바 벨가셈, 데사이 키쇼어
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 상호접속 구성요소(10)는 제1 지지부(12)를 포함하며 복수 개의 제1 도전성 비어들(22)을 지니고 상기 복수 개의 제1 도전성 비어들(22)은 각각의 비어가 제1 표면(14)에 인접한 제1 단부(26)를 지니며 제2 표면(16)에 인접한 제2 단부(24)를 지니도록 상기 제1 지지부의 표면들과 실질적으로 수직으로 상기 제1 지지부를 통해 연장되어 있다. 제2 지지부(30)는 복수 개의 제2 도전성 비어들(40)을 지니고 상기 복수 개의 제2 도전성 비어들(40)은 각각의 비어가 상기 제1 표면(34)에 인접한 제1 단부(44) 및 상기 제2 표면(32)에 인접한 제2 단부(42)를 지니도록 상기 제2 지지부의 표면들과 실질적으로 수직으로 상기 제2 지지부를 통해 연장되어 있다. 상기 제1 및 제2 지지부들의 제2 표면들 사이에 재분포층(50)이 배치됨으로써, 상기 제1 비어들 중 적어도 일부가 상기 제2 비어들 중 적어도 일부와 전기적으로 접속되게 한다. 상기 제1 및 제2 지지부들은 12 ppm/℃(parts per million per degree, Celsius) 미만의 열팽창계수(coefficient of thermal expansion; CTE)를 지닐 수 있다.

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Номер записи: 31
02-11-2015 дата публикации

위치 반전을 갖는 마이크로 전자 유닛 및 패키지

Номер: KR1020150122679A
Автор: 크피스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 반도체 유닛은 그것의 전방 표면에 좌측 및 우측 열들의 콘택들(34, 36)을 갖는 칩을 포함한다. 상호연결 패드들(40, 42)은 칩의 전방 표면 위에 놓이도록 제공되고, 예를 들어, 트레이스들(44)에 의해 또는 와이어 본드들(209, 211)을 포함하는 배열들에 의해 콘택들 중 적어도 일부에 연결된다. 상호연결 패드들은 단독으로, 또는 상호연결 패드들 및 콘택들 중 일부는, 외부 연결 요소들의 어레이를 제공한다. 이 어레이는 외부 연결 소자들의 일부 반전 쌍들을 포함하며, 일부 반전 쌍들에서는, 우측 콘택(36b)에 연결되거나 우측 콘택(36b)을 포함하는 외부 연결 요소(40b)가 좌측 콘택(34b)에 연결되거나 좌측 콘택(34b)을 포함하는 외부 연결 요소(42b)의 좌측에 배치된다. 그러한 유닛은 멀티-칩 패키지에 사용될 수 있다. 반전된 연결들은, 특히 2개의 상응하는 콘택들이 패키지 기판 상의 공통 터미널에 연결되어야 하는 경우에, 라우팅을 단순화시킨다.

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Номер записи: 32
07-06-2018 дата публикации

이중 또는 복수회 에칭된 플립-칩 컨넥터를 갖는 마이크로전자 패키지 및 그 제조 방법

Номер: KR0101865234B1
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 패키징된 마이크로전자 요소(900)는 마이크로전자 요소(902)를 포함할 수 있고, 이 마이크로전자 요소가, 전면(909)과, 이 전면으로부터 멀어지도록 연장하는 복수의 제1의 고체 상태의 금속 포스트(916)를 갖는다. 기판(901)은, 주표면(906)과, 이 주표면에서 노출되어 있는 복수의 도전성 요소(912)를 가질 수 있으며, 이 도전성 요소가 제1의 고체 상태의 금속 포스트와 결합된다. 특정의 예에서, 도전성 요소(912)는 본드 패드(992)일 수도 있고, 또는 상면(111) 및 상면으로부터 멀어지도록 상당한 각도로 연장하는 에지 표면(113)을 갖는 제2의 포스트(108)일 수도 있다. 각각의 제1의 고체 상태의 금속 포스트(916)는, 마이크로전자 요소(902)에 인접한 베이스 영역(36)과, 마이크로전자 요소로부터 원격 위치되는 팁 영역(32)을 포함할 수 있으며, 베이스 영역과 팁 영역은 각각의 오목한 둘레면(46, 44)을 갖는다. 각각의 제1의 고체 상태의 금속 포스트(916)는 수평 치수를 가지며, 이 수평 치수가, 베이스 영역(36)에서의 수직 위치의 제1 함수이고, 팁 영역(32)에서의 수직 위치의 제2 함수이다.

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Номер записи: 33
12-05-2016 дата публикации

MICROELECTRONIC ELEMENTS WITH POST-ASSEMBLY PLANARIZATION

Номер: KR0101619942B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 미셀 크레이그, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 미세전자 유닛은, 전면, 전면으로부터 이격된 후면, 및 전면에 개구를 가진 리세스를 가진 캐리어 구조와 캐리어 구조의 전면 아래에 위치된 내부 표면을 포함한다. 미세전자 유닛은 내부 표면에 인접한 저부 표면, 저부 표면으로부터 이격된 최상부 표면, 및 최상부 표면의 복수의 콘택트들을 가진 미세전자 엘리먼트를 포함할 수 있다. 미세전자 엘리먼트는 미세전자 엘리먼트의 콘택트들와 전기적으로 연결된 단자들을 포함할 수 있다. 미세전자 유닛은 미세전자 엘리먼트의 적어도 최상부 표면와 접촉하는 유전 영역을 포함할 수 있다. 유전 영역은 캐리어 구조의 전면과 같은 평면에 위치하거나 캐리어 구조의 전면보다 위에 위치한 평면 표면을 가질 수 있다. 그 단자들은 외부 엘리먼트와의 상호연결을 위한 유전 영역의 표면에서 노출될 수 있다.

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Номер записи: 34
03-07-2017 дата публикации

적층 가능한 몰딩된 마이크로전자 패키지

Номер: KR0101753135B1
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 패키지는, 기판(100)의 제1 표면(102) 위에 놓여지거나 실장되는 마이크로전자 요소(110)와, 제1 표면 위에서 돌출하거나 또는 제1 표면으로부터 원격으로 위치된 기판의 제2 표면(104) 위에서 돌출하는 실질적으로 강성의 도전성 포스트(106)를 갖는다. 도전성 포스트가 돌출하는 표면의 반대측의 표면에서 노출되는 도전성 요소(18)는 마이크로전자 요소와 전기적으로 상호접속된다. 인캡슐런트(130)가 마이크로전자 요소(110) 및 도전성 포스트(106)가 돌출되는 기판(100)의 표면(102)의 적어도 일부분 위에 놓여지며, 인캡슐런트는 각각 하나 이상의 도전성 포스트에 대해 하나 이상의 전기 접속이 이루어질 수 있도록 하는 하나 이상의 개구부(136, 236) 또는 리세스(336)를 갖는다. 적어도 몇몇의 도전성 포스트(106)는 서로 전기 절연되며, 상이한 전위를 동시에 운반하도록 된다. 특정의 실시예에서, 인캡슐런트(130)의 개구부(136, 140, 146, 236)는 포스트에 연결된 도전성 매스(144)를 노출시키거나, 포스트(106)의 상면(126)을 전체적으로 노출시키고 포스트의 가장자리 표면(138)을 부분적으로 노출시키거나, 또는 단지 포스트의 상면(126)을 부분적으로 노출시킬 수 있다.

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Номер записи: 35
10-10-2018 дата публикации

웨이퍼 내의 컴플라이언트 상호접속부

Номер: KR0101906467B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시, 미셀 크레이그
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 유닛(12)이 기판(20) 및 전기적으로 도전성 소자(40)를 포함한다. 기판(20)은 10 ppm/℃ 보다 작은 CTE를 갖고, 기판을 통해 연장하지 않는 리세스(30)를 갖는 주요 표면(21) 및 리세스 내에 배치되는 10 GPa 보다 작은 탄성률을 갖는 물질(50)을 포함할 수 있다. 전기적으로 도전성 소자(40)는 리세스(30) 위에 놓이고 기판(20)에 의해 지지되는 앵커부(41)로부터 연장하는 연결부(42)를 포함할 수 있다. 연결부(42)는 마이크로전자 유닛(12)의 외부에 있는 컴포넌트(14)와의 접속을 위해 주요 표면(21)에 적어도 부분적으로 노출될 수 있다.

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30-01-2019 дата публикации

다공성 기판 내의 비아

Номер: KR0101943998B1
Автор: 모함메드 일리아스, 하바 벨가셈, 우조 사이프리안, 사발리아 피유시
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 유닛(10)은, 전방 및 후방 표면(22, 21)들과 능동 반도체 소자들을 가지며, 후방 표면의 소정 영역에 걸쳐 대칭적 또는 비대칭적 분포로 배열되는 복수의 개방부(12)들을 갖는 기판(20); 전방 표면에서 노출되는 제1 및 제2 패드(24)들에 접속되는 제1 및 제2 전도체 비아(50)들; 및 개방부들 중 각자의 개방부들 내에서 연장되는 복수의 제1 및 제2 전도성 상호접속부(40)들을 포함할 수 있다. 복수의 제1 전도성 상호접속부(40)들은 개방부(12)들 중 적어도 하나의 개방부에 의해 복수의 제2 전도성 상호접속부(40)들로부터 분리될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 개방부는 절연체 재료(70)로 적어도 부분적으로 충전된다. 개방부(12)들의 분포는 제1 방향(D1)으로 이격된 적어도 m개의 개방부들 및 제1 방향을 횡단하는 제2 방향(D2)으로 이격된 n개의 개방부를 포함할 수 있다.

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22-02-2016 дата публикации

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер: KR0101596411B1
Автор: 모하메드 일야스, 하바 벨가셈, 모란 션, 왕 웨이-슌, 차우 엘리스, 웨이드 크리스토퍼
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면(64) 및 바닥면(66)을 갖는 하단 유닛 기판을 포함한 하단 유닛(110A)을 포함한다. 하단 유닛(110A)은, 하단 유닛 기판(62)의 상부면(64)으로부터 이격되어 하단 유닛 기판(62)의 도전성 특징부(68)에 전기 접속되는 하나 이상의 하단 유닛 칩을 포함한다. 또한, 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면과 바닥면, 및 상부면과 바닥면 사이로 연장되는 구멍을 포함하는 상단 유닛(110)을 포함한다. 그 상부면은, 상단 유닛 기판의 상부면으로부터 이격되어 구멍(76) 속에 연장되는 접속 소자에 의해 상단 유닛 기판의 도전성 특징부(141)에 전기 접속되는 하나 이상의 상단 유닛 칩(112, 132)을 추가로 포함한다.

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22-12-2017 дата публикации

중앙 콘택을 구비한 적층형 마이크로전자 조립체

Номер: KR0101811738B1
Автор: 하바 벨가셈, 조니 와엘, 크리스프 리차드 드윗
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 조립체는 반대 방향으로 향하는 제1 면 및 제2 면과 상기 제1 면 및 제2 면 사이에서 연장된 개구를 갖는 유전체 요소; 뒷면, 상기 유전체 요소와 마주 향하는 앞면, 제1 에지, 상기 제1 에지로부터 떨어져 있는 상기 앞면에 노출된 다수의 콘택, 및 상기 제1 면을 따라 상기 콘택으로부터 상기 제1 에지에 인접한 제1 면에 노출된 재분배 패드(redistribution pad)까지 연장된 재분배 도체(redistribution conductor)를 구비하는 제1 마이크로전자 요소; 및 뒷면, 앞면, 및 상기 앞면에 노출되고 상기 제1 마이크로전자 요소의 제1 에지를 넘어 돌출된 다수의 콘택을 구비하는 제2 마이크로전자 요소를 포함하며, 상기 제1 마이크로전자 요소의 재분배 패드와 상기 제2 마이크로전자 요소의 콘택은 상기 유전체 요소 내의 개구와 정렬된 것을 특징으로 한다.

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26-08-2015 дата публикации

표면 변경된 TSV 구조물 및 그 방법

Номер: KR1020150097706A
Автор: 하바 벨가셈, 아야톨라이 파티마 리나, 뉴먼 마이클, 모나드제미 페즈만
Принадлежит:

... 마이크로전자 성분들 및 이들의 제조 방법들이 개시된다. 마이크로전자 성분은 기판의 반도체 영역을 통하여 연장되는 개구부를 포함하는 상기 기판, 상기 개구부의 적어도 제1 부분 내에서 상기 개구부의 벽을 커버하는 유전체 층, 상기 개구부의 상기 제1 부분 내에 배치되는 제1 금속, 상기 개구부의 제2 부분 내에 배치되는 제2 금속을 포함한다. 상기 제2 금속은 마이크로전자 성분의 콘택의 적어도 부분을 형성할 수 있다.

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08-11-2018 дата публикации

패키지 기판에 대한 와이어본드를 갖지 않는 어셈블리를 위한 스터브 최소화

Номер: KR0101901218B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 시스템(1500) 또는 마이크로 전자 어셈블리(300)는 하나 이상의 마이크로 전자 패키지(100)를 포함할 수 있으며, 각각의 마이크로 전자 패키지가 기판(102) 및 마이크로 전자 요소(130)를 가지며, 마이크로 전자 요소가 면(134) 및 이 면에서 노출되어 있는 컨택(132)의 하나 이상의 컬럼(138, 140)을 가지며, 이 컨택(132)이 기판의 표면(120) 상의 대응하는 컨택을 향하고 있고 이 대응 컨택에 연결된다. 축면(140)이 제1 방향(142)의 라인을 따라 면을 교차하고, 요소 컨택의 컬럼에 대하여 센터링될 수 있다. 패키지 단자의 컬럼(104A, 104B)은 제1 방향으로 연장할 수 있다. 제2 표면의 중앙 영역(112)에서 노출되는 제1 단자는 마이크로 전자 요소 내의 어드레스 가능 메모리 지점을 결정하기 위해 사용 가능한 어드레스 정보를 전달하도록 구성될 수 있다. 중앙 영역(112)은 패키지 단자의 컬럼들 간의 최소 피치(150)의 3.5배보다 크지 않은 폭(152)을 가질 수 있다. 축면은 중앙 영역을 교차할 수 있다.

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23-06-2015 дата публикации

MULTILAYER WIRING ELEMENT HAVING PIN INTERFACE

Номер: KR0101530896B1
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 상호연결 요소(10)를 위한 콘택을 형성하는 방법을 제공한다. 본 방법은, (a)다수의 배선 층을 갖는 상호연결 요소(10)에 도전성 요소(16)를 접합하는 단계; (b) 도전성 요소(16)를 패터닝하여 도전성 핀(20)을 형성하는 단계; 및 (c)상호연결 요소(10)의 도전성 부분과 도전성 핀(20)을 전기적으로 상호연결하는 단계를 포함한다. 다수의 배선층 상호연결 요소(10)는 노출된 핀 인터페이스를 구비하며, 하나 이상의 유전성 층(24)에 의해 분리된 다수의 배선층을 구비하는 상호연결 요소를 포함하며, 배선층은 상호연결 요소(10)의 제1 면에 노출된 다수의 도전성 부분을 포함한다. 배선층은, 제1 면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 다수의 도전성 핀(20)과, 도전성 핀(20)과 도전성 부분을 전기적으로 상호연결하는 금속 부분(22)을 포함한다.

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04-09-2018 дата публикации

영역 어레이 유닛 컨넥터를 갖는 적층 가능한 몰딩된 마이크로전자 패키지

Номер: KR0101895019B1
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 기판(230), 예컨대 칩과 같은 마이크로전자 요소(170), 및 단자(240)를 갖는 마이크로전자 패키지(290)는, 칩의 요소 컨택 및 기판의 컨택과 전기 접속되는 도전성 요소(238)를 가질 수 있다. 도전성 요소는 상이한 전기 전위를 동시에 운반하기 위해 서로 전기 절연될 수 있다. 인캡슐런트(201)가, 기판의 제1 표면(136)과, 기판으로부터 원격으로 위치하는 마이크로전자 요소의 면(672)의 적어도 일부분 위에 위치할 수 있으며, 마이크로전자 요소 위에 주표면(200)을 가질 수 있다. 복수의 패키지 컨택(120, 220, 408, 410, 427)이 기판으로부터 원격으로 위치하는 마이크로전자 요소의 면(672) 위에 위치할 수 있다. 예컨대 도전성 매스(410) 또는 실질적으로 강성의 포스트(120, 220)와 같은 패키지 컨택이 도전성 요소를 통해서와 같이 기판(230)의 단자(240)와 전기적으로 상호접속될 수 있다. 패키지 컨택은 인캡슐런트(201)의 주표면(200)에서 적어도 부분적으로 노출되는 상면(121)을 가질 수 있다.

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23-01-2019 дата публикации

중앙 콘택 및 향상된 열적 특성을 갖는 향상된 적층형 마이크로전자 조립체

Номер: KR0101941615B1
Автор: 하바 벨가셈, 조니 와엘, 크리스프 리차드 드윗
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 조립체는, 서로 반대 방향을 향하는 제 1 면과 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에서 연장되는 하나 이상의 개구, 및 전기 전도성 요소를 갖는 유전체 요소(dielectric element); 후면과 상기 유전체 요소의 제 1 면에 면하는 앞면, 제 1 에지, 및 상기 앞면에 노출되는 복수의 콘택(contact)을 갖는 제 1 마이크로전자 요소(microelectronic element); 후면과 상기 제 1 마이크로전자 요소의 후면에 면하는 앞면, 상기 제 1 마이크로전자 요소의 제 1 에지를 넘어 연장되고 상기 유전체 요소의 제 1 면으로부터 이격되는 상기 앞면의 돌출부, 및 상기 앞면의 돌출부에서 노출되는 복수의 콘택을 갖는 제 2 마이크로전자 요소; 상기 마이크로전자 요소들의 컨택들로부터 상기 하나 이상의 개구를 통해 상기 전도성 요소의 적어도 일부까지 연장되는 리드(lead); 및 상기 제 1 마이크로전자 요소 및 상기 제 2 마이크로전자 요소 중 적어도 하나에 열적으로 연결되는 열 분산기(heat spreader)를 포함한다.

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06-05-2015 дата публикации

공동-지지 회로 패널 및 마이크로전자 패키지들

Номер: KR1020150048206A
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 하바 벨가셈, 조니 와엘
Принадлежит:

... 회로 패널(720)은 그것의 주 표면(721)의 연결 사이트(761)에 노출되며 마이크로전자 패키지(500)의 단자들(504)에 연결되도록 구성된 접촉들(760)을 포함할 수 있다. 연결 사이트(761)는 단일 마이크로전자 패키지(500)에 결합되도록 구성되는 접촉들(760)의 그룹을 둘러싸는 주 표면(721) 상에서의 주변 경계(764)를 정의할 수 있다. 접촉들(760)의 그룹은 제 1, 제 2, 제 3, 및 제 4 세트들(AO, AO', Al', Al)의 제 1 접촉들(704)을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 3 세트들(AO, Al')의 제 1 접촉들의 신호 할당들은 제 2 및 제 4 세트들(AO', Al)의 제 1 접촉들의 각각의 신호 할당들과 주 표면(721)에 수직인 이론 평면(532)에 대해 대칭일 수 있다. 상기 세트들(AO, AO', Al', Al)의 제 1 접촉들(704)의 각각은 동일한 신호들을 운반하도록 구성될 수 있다.

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11-02-2019 дата публикации

적층형 전송선

Номер: KR1020190013804A
Автор: 황 샤오우, 드라크루즈 하비에르 에이., 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 적층형 다층 전송선이 제공된다. 적층형 전송선은 적어도 한 쌍의 전도성 트레이스를 포함하며, 각각의 전도성 트레이스는 그에 전기적으로 결합된 복수의 전도성 스터브를 갖는다. 스터브는 전도성 트레이스와는 별개의 하나 이상의 공간 층 내에 배치된다.

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04-01-2017 дата публикации

이중 채널 메모리를 포함하는 마이크로전자 패키지 및 마이크로전자 조립체

Номер: KR0101692792B1
Автор: 크피스프 리차드 드윗, 첸 용, 하바 벨가셈, 조니 와엘, 순 주오웬
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로전자 패키지(100)는 제1 및 제2 표면(120, 122)들을 갖는 지지 요소(102), 기판 접점(106)들과 결합되는 적층된 제0 및 제1 마이크로전자 요소(0, 1)들, 및 제2 표면에 있는 단자(124)들을 포함할 수 있다. 제2 표면(122)은 제2 표면의 남쪽 및 서쪽 에지(132, 134)들의 전체 길이를 포함하고 남쪽 및 서쪽 에지로부터 제2 표면의 북쪽 및 동쪽 에지(130, 136)들을 향해 각각의 거리(D1, D2)의 3분의 1만큼 직교 방향(D4, D3)들로 각각 연장되는 남서쪽 영역(SW)을 구비할 수 있다. 단자(124)들은 남서쪽 영역(SW)에 있는 제1 단자(125)들을 포함할 수 있는데, 제1 단자들은 마이크로전자 요소(0, 1)들 중 적어도 하나의 메모리 저장소 어레이의 모든 이용가능한 어드레스가능 메모리 위치들 중에서 어드레스가능 메모리 위치를 결정하기 위해 마이크로전자 패키지(100) 내의 회로에 의해 사용가능한 어드레스 정보를 전달하도록 구성된다.

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Номер записи: 47
14-06-2016 дата публикации

XFD 패키징을 위한 공동-지원

Номер: KR1020160067979A
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 하바 벨가셈, 조니 와엘
Принадлежит:

... 마이크로전자 패키지는 제1 및 제2 평행 개구들을 가진 유전체 요소를 갖는다. 제1 마이크로전자 요소는 제1 개구 위에 배치되는 접점들을 갖고, 제2 마이크로전자 요소는 제2 개구 위에 배치되는 접점들을 갖는다. 제2 마이크로전자 요소는 제1 마이크로전자 요소의 후방 면 및 제1 마이크로전자 요소와 동일한 유전체 요소의 표면 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 개구와 제2 개구 사이의 유전체 요소의 제2 표면 상의 제1 단자들은 제1 및 제2 마이크로전자 요소들 내의 메모리 위치들에 대한 판독 및 기록 액세스를 위해 모든 데이터 신호들을 운반하도록 구성될 수 있다.

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Номер записи: 48
09-09-2015 дата публикации

MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер: KR0101551833B1
Автор: 모하메드 일야스, 하바 벨가셈, 모란 션, 왕 웨이-슌, 차우 엘리스, 웨이드 크리스토퍼
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면(64) 및 바닥면(66)을 갖는 하단 유닛 기판을 포함한 하단 유닛(110A)을 포함한다. 하단 유닛(110A)은, 하단 유닛 기판(62)의 상부면(64)으로부터 이격되어 하단 유닛 기판(62)의 도전성 특징부(68)에 전기 접속되는 하나 이상의 하단 유닛 칩을 포함한다. 또한, 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면과 바닥면, 및 상부면과 바닥면 사이로 연장되는 구멍을 포함하는 상단 유닛(110)을 포함한다. 그 상부면은, 상단 유닛 기판의 상부면으로부터 이격되어 구멍(76) 속에 연장되는 접속 소자에 의해 상단 유닛 기판의 도전성 특징부(141)에 전기 접속되는 하나 이상의 상단 유닛 칩(112, 132)을 추가로 포함한다.

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Номер записи: 49
17-05-2017 дата публикации

어셈블리 후 평탄화를 갖는 미세전자 엘리먼트

Номер: KR0101736890B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 미셀 크레이그, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 미세전자 유닛은, 전면, 전면으로부터 이격된 후면, 및 전면에 개구를 가진 리세스를 가진 캐리어 구조와 캐리어 구조의 전면 아래에 위치된 내부 표면을 포함한다. 미세전자 유닛은 내부 표면에 인접한 저부 표면, 저부 표면으로부터 이격된 최상부 표면, 및 최상부 표면의 복수의 콘택트들을 가진 미세전자 엘리먼트를 포함할 수 있다. 미세전자 엘리먼트는 미세전자 엘리먼트의 콘택트들와 전기적으로 연결된 단자들을 포함할 수 있다. 미세전자 유닛은 미세전자 엘리먼트의 적어도 최상부 표면와 접촉하는 유전 영역을 포함할 수 있다. 유전 영역은 캐리어 구조의 전면과 같은 평면에 위치하거나 캐리어 구조의 전면보다 위에 위치한 평면 표면을 가질 수 있다. 그 단자들은 외부 엘리먼트와의 상호연결을 위한 유전 영역의 표면에서 노출될 수 있다.

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Номер записи: 50
12-05-2017 дата публикации

영역 어레이 유닛 컨넥터를 갖는 적층 가능한 몰딩된 마이크로전자 패키지

Номер: KR0101734882B1
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 기판(230), 예컨대 칩과 같은 마이크로전자 요소(170), 및 단자(240)를 갖는 마이크로전자 패키지(290)는, 칩의 요소 컨택 및 기판의 컨택과 전기 접속되는 도전성 요소(238)를 가질 수 있다. 도전성 요소는 상이한 전기 전위를 동시에 운반하기 위해 서로 전기 절연될 수 있다. 인캡슐런트(201)가, 기판의 제1 표면(136)과, 기판으로부터 원격으로 위치하는 마이크로전자 요소의 면(672)의 적어도 일부분 위에 위치할 수 있으며, 마이크로전자 요소 위에 주표면(200)을 가질 수 있다. 복수의 패키지 컨택(120, 220, 408, 410, 427)이 기판으로부터 원격으로 위치하는 마이크로전자 요소의 면(672) 위에 위치할 수 있다. 예컨대 도전성 매스(410) 또는 실질적으로 강성의 포스트(120, 220)와 같은 패키지 컨택이 도전성 요소를 통해서와 같이 기판(230)의 단자(240)와 전기적으로 상호접속될 수 있다. 패키지 컨택은 인캡슐런트(201)의 주표면(200)에서 적어도 부분적으로 노출되는 상면(121)을 가질 수 있다.

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Номер записи: 51
27-11-2015 дата публикации

ROBUST MULTI-LAYER WIRING ELEMENTS AND ASSEMBLIES WITH EMBEDDED MICROELECTRONIC ELEMENTS

Номер: KR0101572600B1
Автор: 하바 벨가셈, 오가네시안 베이그, 엔도 키미타카
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 상호연결 요소(130)는 상부면(116b)과 상부면으로부터 멀리 떨어진 바닥면(116a)을 갖는 유전성 층, 바닥면을 따라 연장하는 평면을 형성하는 제1 금속층, 및 상부면을 따라 연장하는 제2 금속층을 포함한다. 제1 금속층 또는 제2 금속층 중 하나 또는 이들 2개의 층 모두는 다수의 전도성 트레이스(132, 134)를 포함할 수 있다. 다수의 전도성 돌출부(112)는 제1 금속층(102)에 의해 형성되는 평면으로부터 위쪽 방향으로 유전성 층(116)을 통해 연장한다. 전도성 돌출부(112)는, 제1 금속층(132)의 위로, 유전성 층의 높이의 50%를 넘는 제1 높이(115)를 갖는 상면(126)을 포함할 수 있다. 다수의 전도성 비아(128)는 돌출부(112)의 상면(126)으로부터 연장해서, 전도성 돌출부(112)를 제2 금속층과 전도가능하게 연결할 수 있다.

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Номер записи: 52
23-05-2016 дата публикации

본드 소자 및 순응성 재료 층을 갖는 마이크로전자 소자

Номер: KR1020160057421A
Автор: 하바 벨가셈, 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘
Принадлежит:

... 마이크로전자 구조체는 제1 표면에 전도성 소자들을 갖는 반도체를 포함한다. 와이어 본드들은 전도성 소자들에 연결된 베이스들 및 베이스들로부터 원격에 있는 자유 단부들을 갖고, 자유 단부들은 기판 및 베이스들로부터 원격에 있고 단부 표면들을 포함한다. 와이어 본드들은 그의 베이스들과 단부 표면들 사이에서 에지 표면들을 형성한다. 순응성 재료 층은 와이어 본드들의 베이스들에 적어도 인접한 와이어 본드들의 제1 부분들 내의 에지 표면들을 따라서 연장되고 와이어 본드들의 제1 부분들 사이의 공간들을 충전하여 와이어 본드들의 제1 부분들이 순응성 재료 층에 의해 서로 분리되게 한다. 순응성 층의 제3 표면으로부터 연장된 단부 표면들에 인접한 에지 표면들의 일부들 및 단부 표면들에 의해 와이어 본드들의 제2 부분들이 형성된다.

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Номер записи: 53
13-11-2018 дата публикации

성형된 저 CTE 유전체를 갖는 인터포저

Номер: KR0101918139B1
Автор: 하바 벨가셈, 모하메드 일리야스
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 기준 표면(28)으로부터 멀어지는 쪽으로 연장되는 복수의 금속 포스트(10)를 형성하는 단계를 포함하는 상호접속 구성요소(2)를 제조하기 위한 방법이 개시된다. 각각의 포스트(10)는 한 쌍의 대향 단부 표면(10a, 10B)들, 및 이들 사이에서 연장되는 에지 표면(14a)을 갖도록 형성된다. 유전체 층(20)이 에지 표면(14a)과 접촉하고 포스트(10)들 중 인접한 포스트들 사이의 공간을 충전하도록 형성된다. 유전체 층(20)은 제1 단부 표면 및 제2 단부 표면에 인접한 대향하는 제1 표면 및 제2 표면(26, 28)을 갖는다. 유전체 층(20)은 8 ppm/℃ 미만의 열팽창 계수를 갖는다. 상호접속 구성요소(2)는, 그것이 포스트의 제1 단부 표면과 제2 단부 표면 사이에 측방향으로 연장되는 상호접속부를 갖지 않도록 완성된다. 제1 및 제2 복수의 습윤성 접점(34)들은 대향하는 제1 및 제2 표면(26, 28)들에 인접해 있다. 습윤성 접점(34)은 상호접속 구성요소(2)를 마이크로전자 요소(6) 또는 회로 패널(12)에 접합시키는 데 사용가능하다.

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10-05-2018 дата публикации

집적 회로 다이 컴포넌트들의 용량성 결합

Номер: KR1020180049134A
Автор: 시타람 알칼구드 알., 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 집적 회로 다이 컴포넌트들 및 다른 전도성 영역들의 용량성 결합이 제공된다. 결합될 각각의 컴포넌트는 금속 패드 또는 플레이트와 같은 적어도 하나의 전도성 영역을 포함하는 표면을 갖는다. 결합될 적어도 하나의 표면 상에 유전체의 초박형 층이 형성된다. 2개의 컴포넌트, 예를 들어 각각의 다이로부터의 것이 영구적으로 함께 접촉될 때, 유전체의 초박형 층은 2개의 표면 사이에 남아, 각자의 컴포넌트의 전도성 영역들 사이에 커패시터 또는 용량성 인터페이스를 형성한다. 유전체의 초박형 층은 다양한 유전체의 다수의 층으로 구성될 수 있지만, 일 구현에서, 총 두께는 대략 50 나노미터 미만이다. 형성되는 용량성 인터페이스의 단위 면적당 커패시턴스는 초박형 층에 사용되는 유전체 재료들의 특정 유전 상수들 κ 및 그들 각자의 두께들에 좌우된다. 결합된 스택의 에지에서 전기 및 접지 연결들이 이루어질 수 있다.

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06-09-2016 дата публикации

감소된 도전체 공간을 가진 마이크로전자 상호접속 소자, 및 그것을 형성하는 방법

Номер: KR0101654820B1
Автор: 류창명, 엔도 키미타카, 하바 벨가셈, 구보타 요이치
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로전자 상호접속 소자는 복수의 제1 금속선(110) 및 상기 복수의 제1 금속선과 인터리브된 복수의 제2 금속선(110')을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 금속선 각각은 동일한 기준면 내에서 연장하는 표면(122, 120')을 가진다. 복수의 제1 금속선(110)은 기준면 위에 있고 이 기준면으로부터 이격되어 있는 표면(120)을 가지며 복수의 제2 금속선(110')은 기준면 아래에 있고 이 기준면으로부터 이격되어 있는 표면(122')을 가진다. 유전체 층은 복수의 제1 금속선 중 하나의 금속선을 복수의 제2 금속선 중 인접하는 제2 금속선을 분리시킬 수 있다.

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08-05-2018 дата публикации

칩의 양 측면들로부터의 스테이징된 비아 형성

Номер: KR0101855216B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 모하메드 일야스, 미셀 크레이그, 사발리아 피유시
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 반도체 어셈블리(10)를 제조하는 방법은, 전면(21), 후면(22), 및 복수의 전도성 패드들(50)을 구비하는 반도체 소자(20)를 제공하는 단계; 전면(21) 위로부터 각 전도성 패드(50)에 적용되는 프로세싱에 의해 적어도 그 전도성 패드들(50)의 각 전도성 패드를 통해 연장되는 적어도 하나의 홀(40)을 형성하는 단계; 적어도 하나의 홀(30) 및 개구(40)가 전면과 후면 사이의 위치에서 만나도록, 적어도 부분적으로 반도체 소자(20)의 두께를 통하여 후면(22)으로부터 연장되는 개구(30)를 형성하는 단계; 및 외부 디바이스로의 전기적 연결을 위해 후면(22)에서 노출된 적어도 하나의 전도성 소자(60, 80)를 형성하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 전도성 소자가 적어도 하나의 홀(30) 내에서 그리고 적어도 개구(40)로 연장되고, 그 전도성 소자는 각각의 전도성 패드(50)와 전기적으로 연결된다.

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22-07-2015 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS USING THROUGH SILICON VIAS

Номер: KR0101538648B1
Автор: 하바 벨가셈, 험슨 자일스, 마가릿 모티
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로 전자 유닛(400)은 앞면, 앞면에 인접한 마이크로 전자 반도체 디바이스, 앞면에 있는 콘택(403), 및 앞면으로부터 이격된 뒷면을 갖는 반도체 소자(401)를 포함할 수 있다. 반도체 소자(401)는 뒷면으로부터 반도체 소자(401)와 콘택(403)을 통해 연장하는 쓰루 홀(410)을 포함할 수 있다. 유전체 층(411)은 쓰루 홀(410)과 경계를 이룰 수 있다. 도전성 층(412)은 쓰루 홀(410) 내의 유전체 층(411)에 중첩할 수 있다. 도전성 층(412)은 콘택(403)을 유닛 콘택과 전도가능하게 상호접속시킬 수 있다.

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26-01-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS USING THROUGH SILICON VIAS

Номер: KR0101588723B1
Автор: 하바 벨가셈, 험슨 자일스, 마가릿 모티
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로 전자 유닛(400)은 앞면, 앞면에 인접한 마이크로 전자 반도체 디바이스, 앞면에 있는 콘택(403), 및 앞면으로부터 이격된 뒷면을 갖는 반도체 소자(401)를 포함할 수 있다. 반도체 소자(401)는 뒷면으로부터 반도체 소자(401)와 콘택(403)을 통해 연장하는 쓰루 홀(410)을 포함할 수 있다. 유전체 층(411)은 쓰루 홀(410)과 경계를 이룰 수 있다. 도전성 층(412)은 쓰루 홀(410) 내의 유전체 층(411)에 중첩할 수 있다. 도전성 층(412)은 콘택(403)을 유닛 콘택과 전도가능하게 상호접속시킬 수 있다.

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04-10-2018 дата публикации

평행한 윈도우를 갖는 다중-다이 와이어 본드 어셈블리를 위한 스터브 최소화

Номер: KR0101894825B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 조니 와엘, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로전자 어셈블리(5)는 회로 패널(60)의 대향하는 제1 표면(61) 및 제2 표면(62)에 각각 장착되는 제1 마이크로전자 패키지(10a) 및 제2 마이크로전자 패키지(10b)를 포함할 수 있다. 각각의 마이크로전자 패키지(10a ,10b)는 기판의 제1 표면(21)과 제2 표면(22) 사이에서 연장되는 제1 애퍼처(26a) 및 제2 애퍼처(26b)를 갖는 기판(20), 각각 기판의 제1 표면을 향하는 표면(31)과 각각의 마이크로전자 요소의 표면에 노출되고 애퍼처 중 하나 이상과 정렬되는 복수의 단자를 갖는 제1 마이크로전자 요소(30a) 및 제2 마이크로전자 요소(30b), 제2 표면의 중앙 영역(23)에서 제2 표면에 노출되는 복수의 단자(25a)를 포함할 수 있다. 각각의 기판(20)의 애퍼처(26a, 26b)는 각각의 애퍼처의 길이 방향으로 연장되며 평행한 제1 축(29a) 및 제2 축(29b)을 가질 수 있다. 각각의 기판(20)의 제2 표면(22)의 중앙 영역(23)은 각각의 기판(20)의 제1 축(29a) 및 제2 축(29b) 사이에 배치될 수 있다.

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19-08-2015 дата публикации

고성능 패키지 온 패키지

Номер: KR1020150094655A
Автор: 모하메드 일리야스, 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 마이크로전자 어셈블리(5)는 프로세서(130)를 포함하는 제1 패키지(110) 및 제1 패키지에 전기적으로 연결된 제2 패키지(10)를 포함할 수 있다. 제2 패키지(10)는, 2개 이상의 마이크로전자 요소들(30)을 포함할 수 있으며, 이들 각각은, 각각의 요소 면(31)에서의 메모리 스토리지 어레이 기능 및 콘택들(35), 상부 및 하부 대향 패키지 면들(11, 12), 각각의 상부 및 하부 면들에서의 상부 및 하부 터미널들(25, 45), 및 상기 제2 패키지를 통해 연장되는 전기 도전성 구조물(14)을 갖는다. 2개 이상의 마이크로전자 요소들 중 각각의 마이크로전자 요소들(30)의 에지들(32)은 서로 이격될 수 있고, 그에 따라 에지들 사이의 중심 영역(23)이 정의된다. 전기 도전성 구조물(14)은 중심 영역(23)과 정렬될 수 있고 하부 터미널(45)을 상부 터미널들(25) 또는 콘택들(35) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결시킬 수 있다.

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25-07-2018 дата публикации

임베딩된 비아 없는 브릿지들

Номер: KR1020180084839A
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит:

... 임베딩된 비아 없는 브릿지(embedded vialess bridge)들이 제공된다. 일 구현예에서, 3차원 브릿지 피스 내의 다수의 전도 라인들 또는 와이어들을 포함하는 별개의 피스들은, 메인 기판의 표면 아래의 신호, 전력, 및 전기 접지 와이어들의 조밀한 어레이들을 제공하기 위해 메인 기판 내의 필요한 곳에 임베딩된다. 기판의 표면 상의 다이들에 접속되고 이에 의해 별개의 피스 내의 와이어들의 조밀한 어레이를 통해 다이들을 서로 상호접속시키기 위한, 메인 기판의 표면 평면에 도달하는 수직 전도성 라이저(riser)들이 또한, 별개의 피스 내에 포함된다. 임베딩될 별개의 피스는 그것 자체 내에서 규칙적 간격으로 전도체들의 평행한 평면들을 가질 수 있고, 이에 의해 표면 구성요소들을, 임베딩된 피스를 따르는 많은 위치들에서 접지 및 전력에 그리고 서로에 접속시키기는 데 이용가능한 수직 전도체들의 단부들로 균일하게 덮이는 작동 표면을 제공할 수 있다.

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Номер записи: 62
24-11-2015 дата публикации

재구성가능한 팝

Номер: KR1020150131184A
Автор: 하바 벨가셈, 크피스프 리차드 드윗, 조니 와엘
Принадлежит:

... 마이크로 전자 패키지(10)는 하부 및 상부 패키지 면들(11, 12), 상기 하부 패키지 면에 있는 하부 단자들(25), 상부 패키지 면에 있는 상부 단자들(45), 각각의 마이크로 전자 요소가 메모리 저장 어레이 기능을 지니는 제1 및 제2 마이크로 전자 요소들(30), 및 각각의 도전성 인터커넥트가 적어도 하나의 하부 단자를 적어도 하나의 상부 단자와 전기적으로 접속시켜 주는 도전성 인터커넥트들(15)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 인터커넥트들(15)은 어드레스 정보를 전달하도록 구성된 제1 도전성 인터커넥트들(15a)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전성 인터커넥트들의 제1 세트(70a)의 신호 할당들은 상기 제1 도전성 인터커넥트들의 제2 세트(70b)의 신호 할당들과 관련해 이론적인 회전 축(29)에 대한 180° 회전 대칭을 지닌다. 또한, 상기 도전성 인터커넥트들(15)은 데이터 정보를 전달하도록 구성된 제2 도전성 인터커넥트들(15b)을 포함할 수 있으며, 각각의 제2 도전성 인터커넥트의 위치는 상응하는 무-접속 도전성 인터커넥트(15d)의 위치와 관련해 상기 회전 축(29)에 대한 180° 회전 대칭을 지닌다.

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04-10-2018 дата публикации

윈도우 없는 와이어 본드 어셈블리를 위해 이중의 단자 세트를 이용하는 스터브 최소화

Номер: KR0101894826B1
Автор: 크리스프 리차드 드윗, 하바 벨가셈, 람브레히트 프랭크, 조니 와엘
Принадлежит: 인벤사스 코포레이션

... 마이크로 전자 어셈블리(200)는 회로 패널(154)와 연결된 마이크로 전자 패키지(100, 101A)를 포함할 수 있다. 패키지(100A)는 기판(102), 및 기판으로부터 멀어지는 방향을 향하는 전면(105)을 갖는 마이크로 전자 요소(101), 그리고 전면 위에서 연장되고 마이크로 전자 요소와 기판을 연결하는 도전성 구조체(112)를 포함한다. 기판의 표면(110)에서 노출되는 제1 단자(104)는 이론상 축(132)의 각각의 측에서 제1 세트(114) 및 제2 세트(125)를 이룰 수 있고, 각각의 세트는 메모리 저장 어레이의 어드레스가능 메모리 위치를 결정하는데 이용될 수 있는 어드레스 정보를 전달하도록 구성된다. 제1 세트에서 제1 단자의 신호 할당은 제2 세트에서 제1 단자의 신호 할당의 미러 이미지일 수 있다.

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Номер записи: 64
13-10-2015 дата публикации

신장된 윈도우들을 갖는 멀티-다이 와이어본드 패키지들

Номер: KR1020150114967A
Автор: 하바 벨가셈, 조니 와엘
Принадлежит:

... 마이크로전자 패키지(10)는 제1 및 제2 교차 방향들(H1, H2)로 연장되는 제1 및 제2 대향 표면들(21, 22) 및 제1 및 제2 표면들 사이로 연장되고 제1 방향으로 연장되는 공통 축(29)을 따라 각각 신장되는 제1 및 제2 별개 부분들(27a, 27b)을 한정하는 오프닝(26)을 갖는 기판, 제1 표면(21)을 향하는 전방 표면(31) 및 각각의 전방 표면에서의 콘택들의 컬럼(35)을 각각 갖는 제1 및 제2 마이크로전자 요소들(30a, 30b, 제2 표면에서 노출된 복수의 터미널들(25), 및 제1 및 제2 마이크로전자 요소들의 콘택들 중 적어도 일부로부터 터미널들 중 적어도 일부로 연장되고 오프닝의 각각의 제1 및 제2 부분들과 정렬된 제1 및 제2 전기 연결들(40)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 마이크로전자 요소들(30a, 30b)의 상기 콘택의 컬럼들(35)은 오프닝(26)의 각각의 제1 및 제2 부분들(27a, 27b)과 정렬될 수 있다.

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Номер записи: 65
12-12-2018 дата публикации

저-응력 비아

Номер: KR0101928320B1
Автор: 모하메드 일리아스, 하바 벨가셈, 우즈오 시프리안
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 구성요소(10)가 전방 표면(22) 및 전방 표면으로부터 이격되어 있는 후방 표면(21)을 갖는 기판(20), 후방 표면으로부터 전방 표면을 향해 연장되는 개방부(30), 및 개방부 내에서 연장되는 전도성 비아(40)를 포함할 수 있다. 기판(20)은 10 ppm/℃ 미만의 CTE를 가질 수 있다. 개방부(30)는 전방 표면(22)과 후방 표면(21) 사이에서 내부 표면(31)을 한정할 수 있다. 전도성 비아(40)는 내부 표면(31) 위에 놓이는 제1 금속 층(41) 및 제1 금속 층 위에 놓이고 제1 금속 층에 전기적으로 결합되는 제2 금속 영역(42)을 포함할 수 있다. 제2 금속 영역(42)은 제1 금속 층(41)의 CTE를 초과하는 CTE를 가질 수 있다. 전도성 비아(40)는 전도성 비아의 직경(D)에 걸쳐 제2 금속 영역(42)의 CTE의 80% 미만인 유효 CTE를 가질 수 있다.

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Номер записи: 66
23-11-2016 дата публикации

유전체 부재에 단자를 구비하는 마이크로전자 패키지

Номер: KR0101678969B1
Автор: 하바 벨가셈
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 반도체 칩과 같은 마이크로전자 요소를 위한 패키지는 패키지 기판 위에 배치되는 유전체 부재와 마이크로전자 요소를 포함하며, 유전체 부재의 상단 면에 노출된 상단 단자를 포함한다. 유전체 부재의 에지 면을 따라 연장하는 트레이스는 상단 단자를 패키지 기판상의 바닥 단자에 접속한다. 유전체 부재는 컨포멀 층에 대하여 몰딩 또는 도포 등을 행함으로써 형성될 수 있다.

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Номер записи: 67
22-09-2016 дата публикации

어셈블리 후 평탄화를 갖는 미세전자 엘리먼트

Номер: KR0101656814B1
Автор: 오가네시안 베이그, 하바 벨가셈, 미셀 크레이그, 모하메드 일야스, 사발리아 피유시
Принадлежит: 테세라, 인코포레이티드

... 미세전자 유닛은, 전면, 전면으로부터 이격된 후면, 및 전면에 개구를 가진 리세스를 가진 캐리어 구조와 캐리어 구조의 전면 아래에 위치된 내부 표면을 포함한다. 미세전자 유닛은 내부 표면에 인접한 저부 표면, 저부 표면으로부터 이격된 최상부 표면, 및 최상부 표면의 복수의 콘택트들을 가진 미세전자 엘리먼트를 포함할 수 있다. 미세전자 엘리먼트는 미세전자 엘리먼트의 콘택트들와 전기적으로 연결된 단자들을 포함할 수 있다. 미세전자 유닛은 미세전자 엘리먼트의 적어도 최상부 표면와 접촉하는 유전 영역을 포함할 수 있다. 유전 영역은 캐리어 구조의 전면과 같은 평면에 위치하거나 캐리어 구조의 전면보다 위에 위치한 평면 표면을 가질 수 있다. 그 단자들은 외부 엘리먼트와의 상호연결을 위한 유전 영역의 표면에서 노출될 수 있다.

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Номер записи: 68