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23-06-2016 дата публикации

CURABLE RESIN COMPOSITION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND DISPLAY DEVICE USING SAME

Номер: WO2016099004A1
Принадлежит:

One example of the present invention provides a curable resin composition containing an epoxy resin and an ammonium-based curing catalyst of chemical formula (1) or (2). According to examples of the present invention, due to using an ammonium-based curing catalyst and an epoxy resin are together, the curable resin composition or an anisotropic conductive film prevents discoloration, enables fast curing, has excellent storage stability, and can exhibit excellent adhesive power and contact resistance characteristics even after reliability testing.

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06-12-2017 дата публикации

빗물 침투시설 및 설치방법

Номер: KR0101805168B1
Автор: 허건영
Принадлежит: 어반엘아이디 주식회사

... 본 발명의 일실시예에 따른 빗물 침투시설 및 여과기능의 설치방법에 관한 것으로서. 지면의 빗물이 유입되는 유입구를 구비하는 덮개; 상기 지면으로부터 함몰되도록 배치되며, 상부는 상기 덮개가 삽입되어 배치되고 하부는 제1 체결수단이 형성된 상부본체; 상부는 상기 제1 체결수단에 대응하여 제2 체결수단이 형성되고, 내부에는 상기 빗물을 수용하기 위한 수용공간이 형성되거나, 내부를 쇄석 및 토사 또는 여재를 통하여 상기 수용공간과 연통되도록 형성된 배출관을 구비하는 하부본체; 및 상기 하부본체의 외주 면에 배치된 쇄석층을 포함한다.

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15-06-2017 дата публикации

경화성 수지 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

Номер: KR0101748014B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명의 일 예에서, 하기 화학식 1 또는 화학식 2의 암모늄계 경화 촉매 및 에폭시 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물이 제공된다. [화학식 1] [화학식 2] 상기 화학식 1 및 2에서, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소, 치환되거나 비치환된 C1 내지 C6의 알킬 또는 C6 내지 C20의 아릴 중 하나이고, M-은 Cl-, BF4-, PF6-, N(CF3SO2)2-, CH3CO2-, CF3CO2-, CF3SO3-, HSO4-, SO42-, SbF6-, B(C6F5)4- 중 하나이다. 본 발명의 일 예들에 따른 경화성 수지 조성물 혹은 이방 도전성 필름은, 암모늄계 경화 촉매와 에폭시 수지를 함께 사용함으로써 변색을 방지하고 속경화가 가능하며, 저장 안정성이 뛰어나고 신뢰성 후에도 우수한 접착력 및 접속저항 특성을 나타낼 수 있다.

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19-09-2018 дата публикации

이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 접속 구조체

Номер: KR0101900544B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 그것을 사용한 접속 구조체가 제공된다. 일 예에서, 이방 도전성 필름은, 바인더 수지, 지환족 에폭시 화합물 및 옥세탄 화합물을 포함하는 경화성 화합물, 4급 암모늄 화합물 촉매 및 도전 입자를 포함하고, 하기 식 1의 열시차주사열량계(DSC) 상 발열량 변화율이 15% 이하이다.[식 1]발열량 변화율(%) = [(H0-H1)/H0]×100상기 식 1에서, H0 는 이방 도전성 필름에 대해 40℃에서 24시간 보관하기 전에 25℃에서 측정한 열시차주사열량계(DSC) 상 발열량을 나타내고, H1은 상기 이방 도전성 필름을 40℃에서 24시간 보관 후 측정한 열시차주사열량계 상 발열량을 나타낸다.지환족 에폭시 화합물 및 옥세탄 화합물을 경화성 화합물로 함께 사용하고, 나아가, 4급 암모늄 화합물 촉매를 사용하고 발열량 변화율을 위 범위 내로 함으로써 저온 속경화가 가능하며 보관 안정성 및 신뢰성이 우수한 이방 도전성 필름이 제공된다.

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22-09-2016 дата публикации

접착층을 포함하는 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치

Номер: KR0101659139B1
Принадлежит: 제일모직주식회사

... 본 발명은 삼불화붕소와 pKb가 4 내지 14인 아민 화합물의 착화합물 및 바인더를 포함하는 접착층을 포함하는, 이방 도전성 필름, 및 이에 의해 접속된 반도체 장치가 제공된다.

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16-01-2019 дата публикации

태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극

Номер: KR1020190005464A
Принадлежит:

... 본 발명의 태양전지 전극 형성용 조성물은 도전성 분말, 비스무스(Bi), 텔루륨(Te) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 유리 프릿 및 유기비히클을 포함하고, 상기 유리 프릿은, 비스무스(Bi)와 텔루륨(Te)의 몰비가 1 : 7 내지 1 : 800이고, 몰리브덴(Mo)을 0.1 내지 40 몰%로 포함한다.

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07-04-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION, COMPOSITION FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер: WO2016052812A1
Принадлежит:

The present invention provides: an epoxy resin composition containing a curing catalyst of chemical formula 1 and an epoxy resin; a composition for an anisotropic conductive film, containing conductive particles and a binder resin, in addition to the epoxy resin composition; and an anisotropic conductive film formed of the composition for an anisotropic conducive film. An epoxy resin composition which has excellent storage stability while achieving low-temperature fast curing characteristics can be provided by using an ammonium phenolate based curing catalyst represented by chemical formula 1 but excluding a hydroxyl group from an anionic substituent of an aromatic ring compound of the curing catalyst.

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11-10-2016 дата публикации

이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치

Номер: KR0101665171B1
Принадлежит: 제일모직주식회사

... 본 발명은 양이온 중합성 수지, 도전성 입자 및 화학식 1 또는 화학식 2의 경화 촉매를 포함하는 이방 도전성 필름, 및 이를 통해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다. [화학식 1] [화학식 2] 상기 화학식 1 또는 2에서, Ar1 또는 Ar2는 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 18의 방향족 탄화수소 고리이고, 상기 고리는 치환되지 않거나, OH, 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지된 알킬 또는 알콕시로 이루어진 치환기로 1회 이상 치환될 수 있고, R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소이거나, OH, 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지된 알킬 또는 알콕시, CN 또는 OH일 수 있다.

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23-11-2016 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND SEMICONDUCTOR APPARATUS USING SAME

Номер: KR1020160133864A
Принадлежит:

The present invention relates to an anisotropic conductive film including a first layer having epoxy resin and thiol compound; and a second layer having the epoxy resin and ionic hardening catalyst, and further including conductive particles disposed on one layer of the first layer and the second layer. In addition, the present invention relates to an anisotropic conductive film including the epoxy resin, the thiol compound, the ionic hardening catalyst and the conductive particles, and having 10% or less of a rate of heating value changes according to following Fomula 1. [Formula 1] Rate of heating value changes (%) = [(H_0 - H_1) / H_0] × 100, wherein H_0 represents a heat value on DSC measured after disposing anisotropic conductive film at 25°C for one day, and H_1 represents a heat value on DSC measured after disposing anisotropic conductive film at 25°C for seven days. According to embodiments of the present invention, the anisotropic conductive film includes the thiol compound and ...

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15-06-2017 дата публикации

COMPOSITION FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND CONNECTION STRUCTURE USING SAME

Номер: KR1020170067031A
Принадлежит:

Provided are a composition for an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film, and a connection structure using the same. In one embodiment, the anisotropic conductive film comprises: a binder resin; a curable compound containing an alicyclic epoxy compound and an oxetan compound; a quaternary ammonium compound catalyst; and conductive particles, and has a change rate in heating value of 15% or less as measured on a differential scanning calorimeter (DSC) according to equation 1, Change rate in heating value (%) = [(H_0-H_1)/H_0]×100. In the equation 1, H_0 represents a heating value as measured on the DSC from 25-0 hours with respect to the anisotropic conductive film; and H_1 represents a heating value as measured on the DSC after the anisotropic conductive film had been stored for 40-24 hours. Accordingly, by using an alicyclic epoxy compound and an oxetan compound together as a curable compound, further using a quaternary ammonium compound catalyst, and having a change ...

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19-12-2016 дата публикации

POLYMER RESIN OF CHEMICAL FORMULA 1 OR 2, ADHESIVE FILM COMPRISING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE CONNECTED BY ADHESIVE FILM

Номер: KR1020160144604A
Принадлежит:

The present invention relates to a polymer resin of chemical formula 1 or 2, an adhesive film comprising the same, and a semiconductor device connected by the adhesive film. In the chemical formula 1 or 2: X is a unit derived from a difunctional epoxy compound, or a unit derived from a mesogene compound containing at least two aromatic or cycloaliphatic compounds having a cross-linking group; Y is a unit derived from a difunctional epoxy compound; and Z is a unit derived from a mesogene compound containing at least two aromatic or cycloaliphatic compounds having a cross-linking group, or Y is a unit derived from a mesogene compound containing at least two aromatic or cycloaliphatic compounds having a cross-linking group; Z is a unit derived from a difunctional epoxy compound; n_1 is an integer from 1 to 10; and n_2 is an integer from 1 to 10. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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30-12-2016 дата публикации

RAINWATER INFILTRATION FACILITY AND INSTALLATION METHOD

Номер: KR1020160150400A
Автор: HER, KEON YOUNG
Принадлежит:

An embodiment of the present invention relates to a rainwater infiltration facility and an installation method of a filtration function. The rainwater infiltration facility includes: a cover having an inlet through which ground rainwater is introduced; an upper body disposed to be dent from the ground, wherein the upper portion is disposed with the cover inserted therein and a first fastening means is formed in the lower portion; a lower body having a second fastening means formed in the upper portion to correspond to the first fastening means, an accommodation space formed therein to accommodate the rainwater, and a discharge pipe formed to communicate with the accommodation space through a crushed stone, earth and sand, or a filter medium therein; and a crushed stone layer disposed on the outer circumferential face of the lower body. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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19-10-2017 дата публикации

화학식 1 또는 2의 고분자 수지, 이를 포함하는 접착 필름 및 상기 접착 필름에 의해 접속된 반도체 장치

Номер: KR0101788379B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 화학식 1 또는 2의 고분자 수지, 이를 포함하는 접착 필름 및 상기 접착 필름에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다. [화학식 1] [화학식 2] 상기 화학식 1 또는 2에서, X는 이관능성 에폭시 화합물로부터 유래된 단위이거나 가교성 관능기를 갖는 2개 이상의 방향족 또는 지환족 고리 화합물을 포함하는 메조겐 화합물 유래 단위이며, Y는 이관능성 에폭시 화합물로부터 유래된 단위이고 Z는 가교성 관능기를 갖는 2개 이상의 방향족 또는 지환족 고리 화합물을 포함하는 메조겐 화합물 유래 단위이거나, 또는 Y는 가교성 관능기를 갖는 2개 이상의 방향족 또는 지환족 고리 화합물을 포함하는 메조겐 화합물 유래 단위이고 Z는 이관능성 에폭시 화합물로부터 유래된 단위이며, n1은 1 내지 10의 정수, n2은 1 내지 10의 정수를 나타낸다.

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15-10-2015 дата публикации

FUNCTIONAL VEGETATION SOIL COMPOSITION INCLUDING MICROORGANISM AND NON-POINT POLLUTION REDUCING VEGETATION MAT CONTAINING SAME

Номер: KR101559759B1

The present invention relates to a functional vegetation soil composition including microorganisms and a non-point pollution reducing vegetation mat containing the composition. The vegetation mat includes the vegetation soil composition including ocher, plant seeds, and microorganisms to purify polluted water, thereby increasing the speed of the germination and growth of the plant seeds while preventing the plants from withering easily. COPYRIGHT KIPO 2016 (140) Power supply unit (150) Relay (215) Auxiliary power supply unit (217) Auxiliary relay ...

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03-03-2016 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер: WO2016032067A1
Принадлежит:

The present invention relates to an anisotropic conductive film comprising an azo compound of chemical formula 1 or chemical formula 2, an epoxy resin, and conducive particles, and to a semiconductor device connected by the anisotropic conductive film.

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15-10-2018 дата публикации

이방 도전성 필름 및 이를 이용한 전자 장치

Номер: KR0101908177B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 이방 도전성 필름 및 그것을 사용한 전자 장치가 제공된다. 일 예에서, 이방 도전성 필름은, 필름 경화 후 30℃에서 측정한 탄성율이 2.5~4GPa이고, 25℃에서 5일 보관 후 하기 식 1의 열시차주사열량계(DSC) 상 발열량 변화율이 20% 이하인 이방 도전성 필름. [식 1] 발열량 변화율(%) = [(H0-H1)/H0]×100 상기 식 1에서, H0 는 이방 도전성 필름에 대해 필름 제작 직후에 측정한 열시차주사열량계(DSC) 상 발열량을 나타내고, H1은 상기 이방 도전성 필름을 25℃에서 5일 보관 후 측정한 열시차주사열량계 상 발열량을 나타낸다.

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03-04-2018 дата публикации

이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

Номер: KR0101845129B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 에폭시 수지 및 티올 화합물을 포함하는 제1층; 및 에폭시 수지 및 이온성 경화 촉매를 포함하는 제2층을 포함하고, 상기 제1층 또는 제2층 중 어느 하나의 층에 도전 입자가 추가로 포함되는 이방 도전성 필름에 관한 것이다. 또한 본 발명은 에폭시 수지, 티올 화합물, 이온성 경화 촉매 및 도전 입자를 포함하고, 하기 식 1에 따른 발열량의 변화율이 10% 이하인 이방 도전성 필름에 관한 것이다. [식 1] 발열량 변화율(%) = [(H0-H1)/H0]×100 상기 식 1에서, H0 는 이방 도전성 필름을 25℃에서 1일 방치 후에 측정한 DSC 상 발열량을 나타내고, H1은 상기 이방 도전성 필름을 25℃에서 7일 방치 후 측정한 DSC 상 발열량을 나타낸다. 본 발명의 일 예들에 따른 이방 도전성 필름은, 티올 화합물과 이온성 경화 촉매를 각각 다른 층에 포함함으로써 상온 안정성이 우수하고 극저온 경화가 가능한 이점이 있다.

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07-04-2017 дата публикации

COMPOSITION FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM THEREOF AND DISPLAY DEVICE USING SAME

Номер: KR1020170038483A
Принадлежит:

The present invention relates to a composition for an anisotropic conductive film comprising a silsesquioxane compound having an oxetane group, and a compound of chemical formula 1, wherein 1 to 14 wt% of the silsesquioxane compound is included based on the total solid weight of the composition for an anisotropic conductive film. According to an embodiment of the present invention, the composition for an anisotropic conductive film or anisotropic conductive film can improve a capturing ratio of conductive particles as flowability is adjusted, enables rapid curing at a low temperature, and has excellent storage stability and reliability properties. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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07-04-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION, COMPOSITION FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер: KR1020160038248A
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition containing a curing catalyst of chemical formula 1 and an epoxy resin, wherein the epoxy resin composition achieves low-temperature fast curing and has excellent storage stability. In chemical formula 1, Ar is a monocyclic or polycyclic C_6-C_24 aromatic ring compound unsubstituted or substituted with a C_1-C_20 alkyl group or a compound directly linked by single bond of two or more C_6-C_10 aromatic ring compounds unsubstituted or substituted with a C_1-C_20 alkyl group; and R1 to R4, each thereof being independently a C_1-C_6 alkyl group or a C_3-C_10 cyclic alkyl group. In addition, the present invention is directed to a composition for an anisotropic conductive film, containing the epoxy resin composition, conductive particles, and a binder resin, and to a semiconductor device connected by an anisotropic conductive film formed of the composition for an anisotropic conductive film. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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30-11-2016 дата публикации

ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICES USING SAME

Номер: KR1020160136573A
Принадлежит:

The present invention relates to an adhesive film having a multilayer structure including a first layer comprising a polymer resin and an epoxy resin, and a second layer comprising an azo compound of chemical formula 1 or chemical formula 2, and a polymer resin; and to a semiconductor device connected by the adhesive film. In chemical formula 1 or 2, R_1 to R_10 are each independently a substituted or unsubstituted hydrogen atom, halogen, alkyl group, alkoxy group, thiol group, methylthiol group, nitro group, alkyl group-containing alcohol group, amine group, carboxylic acid group, phenyl group, or naphthalene group. An adhesive film according to one embodiment of the present invention can be cured rapidly at curing temperatures lower than conventional curing systems by using an azo-based cationic polymerization catalyst, and also has excellent electrical properties in terms of storage stability, adhesion strength, and connection reliability. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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21-09-2017 дата публикации

접착 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

Номер: KR0101780544B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 고분자 수지 및 에폭시 수지를 포함하는 제1층, 및 하기 화학식 1 또는 화학식 2의 아조 화합물 및 고분자 수지를 포함하는 제2층이 적층된 다층 구조의 접착 필름, 상기 접착 필름에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다. [화학식 1] [화학식 2] 상기 화학식 1 또는 2에서, R1 내지 R10은 각각, 독립적으로 치환되거나 비치환된, 수소 원자, 할로겐, 알킬기, 알콕시기, 사이올기, 메틸사이올기, 니트로기, 또는 알킬기 함유 알콜기, 아민기, 카르복실산기, 페닐기 또는 나프탈렌기일 수 있다.

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17-11-2016 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY DEVICE USING SAME

Номер: WO2016182195A1
Принадлежит:

The present invention relates to an anisotropic conductive film comprising: a first layer comprising an epoxy resin and a thiol compound; and a second layer comprising an epoxy resin and an ionic curing catalyst, wherein either the first layer or the second layer further comprises conductive particles. In addition, the present invention relates to an anisotropic conductive film comprising an epoxy resin, a thiol compound, an ionic curing catalyst and conductive particles, and having a heating value change ratio, of 10% or less, in accordance with the following formula 1. [Formula 1] Heating value change ratio in (%) = [(H0-H1)/H0]×100 In formula 1, H0 represents the heating value in DSC, measured after leaving an anisotropic conductive film alone at 25°C for one day, and H1 represents the heating value in DSC, measured after leaving the anisotropic conductive film alone at 25°C for seven days. According to one embodiment of the present invention, the anisotropic conductive film comprises ...

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15-12-2016 дата публикации

MACROMOLECULAR RESIN OF CHEMICAL FORMULA 1 OR 2, ADHESIVE FILM COMPRISING SAME, AND DISPLAY DEVICE CONNECTED BY MEANS OF THE ADHESIVE FILM

Номер: WO2016199983A1
Принадлежит:

The present invention relates to a macromolecular resin of chemical formula 1 or 2, to an adhesive film comprising same, and to a display device connected by means of the adhesive film.

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07-03-2016 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер: KR1020160024520A
Принадлежит:

The present invention relates to an anisotropic conductive film comprising: an azo compound represented by chemical formula 1 or chemical formula 2; an epoxy resin; and conducive particles, and to a semiconductor device connected by the anisotropic conductive film. In chemical formula 1 or 2, R_1 to R_10 are each independently a hydrogen atom, halogen, an alkyl group, an alkoxy group, a thiol group, a methylthiol group, a nitro group, an alcohol group containing an alkyl group, an amine group, a carboxylic acid group, a phenyl group, or a naphthalene group. The anisotropic conductive film has improved storage stability, water resistance, and heat resistance. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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19-09-2018 дата публикации

이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치

Номер: KR0101900542B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명의 일 실시예는, 옥세탄기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물 및 하기 화학식 1의 화합물을 포함하고, 상기 실세스퀴옥산 화합물이 이방 도전성 필름용 조성물의 전체 고형 중량을 기준으로 1 내지 14 중량%로 포함되는, 이방 도전성 필름용 조성물에 관한 것이다. [화학식 1] 상기 화학식 1에서, R1은 수소, C1-6 알킬기, C6-14 아릴기, -C1-6 알킬C6-14 아릴기, -C(=O)R8, -C(=O)0R9, 및 -C(=O)NHR10으로 이루어진 군으로부터 선택되고(여기서, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 C1-6 알킬기 및 C6-14 아릴기 중에서 선택된다); R2 내지 R5는 각각 수소 또는 C1-6 알킬기이고; R6 및 R7은 각각 C1-6 알킬기, 니트로벤질기, 디니트로벤질기, 트리니트로벤질기, C1-6 알킬로 치환되거나 비치환된 벤질기 및 나프틸메틸기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 상기 X1은 알킬황산이다. 본 발명의 일 실시예들에 따른 이방 도전성 필름용 조성물 또는 이방 도전성 필름은, 유동성이 조절되어 도전 입자의 포착율을 개선할 수 있고, 저온 속경화가 가능하며 보관 안정성 및 신뢰성 물성이 우수한 장점이 있다.

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14-07-2017 дата публикации

이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

Номер: KR0101758430B1
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 하기 화학식 1 또는 화학식 2의 아조 화합물; 에폭시 수지; 도전입자를 포함하는 이방 도전성 필름, 및 이에 의해 접속된 반도체 장치에 관한 것이다. [화학식 1] [화학식 2] 상기 화학식 1 또는 2에서, R1 내지 R10은 각각, 독립적으로 수소 원자, 할로겐, 알킬기, 알콕시기, 사이올기, 메틸사이올기, 니트로기, 또는 알킬기 함유 알콜기, 아민기, 카르복실산기, 페닐기 또는 나프탈렌기일 수 있다.

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06-08-2015 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM COMPRISING ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE CONNECTED BY SAME

Номер: WO2015115712A1
Принадлежит:

The present invention provides an anisotropic conductive film and a semiconductor device connected by the same, the film comprising an adhesive layer, which contains: a complex of boron trifluoride and an amine compound of which the pKb is 4 to 14; and a binder.

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28-06-2016 дата публикации

CURABLE RESIN COMPOSITION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер: KR1020160074121A
Принадлежит:

In the present invention, provided are a curable resin composition which proceeds a rapid curing reaction within a particular range of temperature, and has excellent physical properties such as storage stability, transparency, and the like; and an anisotropic conductive film. According to an embodiment of the present invention, the curable resin composition comprises an ammonium-based hardening catalyst represented by chemical formula 1 or chemical formula 2, and an epoxy resin. The anisotropic conductive film additionally includes a binder resin, and conductive particles. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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06-04-2017 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY DEVICE USING SAME

Номер: WO2017057920A1
Принадлежит:

The present invention relates to an anisotropic conductive film and a display device comprising the same, the anisotropic conductive film being formed of a composition for an anisotropic conductive film, containing 1-14 wt% of a silsesquioxane compound containing an oxetane group on the basis of the total weight of solids, wherein the elastic modulus measured at 30°C after film hardening is 2.5-4 GPa, and the rate of change in calorific value on a thermal differential scanning calorimeter (DSC) after the storage at 25°C for 5 days is 20% or lower.

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31-08-2017 дата публикации

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер: KR1020170099299A
Принадлежит:

Provided are an anisotropic conductive film and an electronic device using the same. According to an embodiment of the present invention, the anisotropic conductive film has a modulus of 2.5-4 GPa measured at 30°C after curing the film and has a calorific value change rate, represented by Formula 1, calorific value change rate (%) = [(H_0-H_1)/H_0]×100, on a differential scanning calorimeter (DSC) which is 20% or smaller. In Formula 1, H_0 represents a calorific value on the DSC, which is measured immediately after manufacturing the film with respect to the anisotropic conductive film, and H_1 represents a calorific value on the DSC, which is measured five days after storing the anisotropic conductive film at 25°C. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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