VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VAKUUMFESTER BISMALEINIMIDEN

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TEMPERATURBESTAENDIGEN KLEB- UND GIESSHARZMASSE

REAKTIVE BESCHLEUNIGER FUER SAEUREANHYDRIDGEHAERTETE EPOXIDHARZSYSTEME

LEITFAEHIGE KLEBSTOFFE

Die Erfindung bezieht sich auf leitfaehige Klebstoffe fuer die Elektronik, insbesondere Mikroelektronik. Das Ziel u.d.Aufg.d.Erfindung besteht darin,d.Basis der Ausgangsstoffe fuer d.Herstellung von leitfaehigen Klebstoffen zu erweitern, indem an sich fuer diesen Zweck nicht geeignete Harz-Haerter-Systeme so modifiziert werden, dass sie die speziellen Forderungen, die an Basismaterialien fuer leitfaehige Klebstoffe gestellt werden, erfuellen. Erfindungsgemaess gelingt dies durch die Herstellung modifizierter Haerter, in denen eine Silankomponente durch chemische Bindung verankert ist. Dazu werden Wpoxysilylverbindungen mit heterocyclischen oder aromatischen Polyamiden zur Reaktion gebracht. Moegliche Anwendungsgebiete der Erfindung sind die Elektronik/Elektrotechnik, Feingeraetetechnik, wiss. Geraetebau und Optik.

PROCEDURE FOR THE IMPROVEMENT OF THE ADHESION OF PLASTICS ON METALS.

GEKAPSELTE UNLOESBARE ELEKTRISCHE ANSCHLUSSVERBINDUNG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG

VERFAHREN ZUR REPARATUR VON DURCH WASSER BEANSPRUCHTEN METALLTEILEN

SILANMODIFIZIERTE HAERTER FUER EPOXIDHARZE

REAKTIVE BESCHLEUNIGER FUER SAEUREANHYDRIDGEHAERTETE EPOXIDHARZSYSTEME

HAERTBARE FORMMASSEN

FASERVERSTAERKTE THIXOTROPE FORMMASSEN

Lotmaterial mit einem Zusatzwerkstoff, Trägerbauteil oder Bauelement mit einem solchen Lotmaterial sowie Verwendung eines Flussmittels)

Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial, ein Trägerbauteil oder Bauelement mit Kontaktflächen für Lötverbindungen sowie ein Flussmittel für das Löten. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass beim Ausbilden der Lötverbindungen zusätzlich zum Lotwerkstoff ein Zusatzwerkstoff mit einer reaktiven Komponente zum Einsatz kommt. Die reaktive Komponente führt vorteilhaft zu einem Wärmeeintrag in die Lötverbindungen aufgrund einer exothermen Reaktion. Hierdurch werden die auszubildenden Lötverbindungen schneller erwärmt als die restliche zu lötende Baugruppe, was die Möglichkeit eröffnet, mit einem geringeren externen Wärmeeintrag zu arbeiten. Hierdurch können insbesondere bleifreie Lotlegierungen mit den herkömmlichen Prozesstemperaturen Tverarbeitet werden, obwohl die erforderliche Schmelztemperatur Tdieser Lötverbindungen oberhalb derjenigen von bleihaltigen Lotlegierungen liegt. Insbesondere kann die Temmperatur im Lötofen Taußerhalb der Schmelztemperatur Tdes Lotdepots liegen.

Mfr. or restoration of rail fixings on track - using system involving polyester based adhesive

The mfr. of restoration of rail fixings on wood or concrete comprises preparing a cylindrical blind end bore (12) inserting in hollow dowel (13) with excess of adhesive, with external windings and preparations, introducing a two-component adhesive in the dowel, introducing fixing agent (8) which is coated at the outer periphery with a propellant and mixing and displacing the majority of the adhesive by the fixing agent (8). Also claimed is an adhesive, used as above, comprising a multicomponent system with a high proportion of unsatd. polyester resin. USE/ADVANTAGE - Used on railways with short stoppages for track work. The process is faster and simple.

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON GIESSHARZFORMSTOFFEN, KLEBSTOFFEN UND LACKEN

VAKUUMBESTAENDIGE, THERMOSTABILE, UNTER MILDEN BEDINGUNGEN HAERTBARE FORMMASSEN

METALLFREIE GEKAPSELTE UNLOESBARE LAENGSVERBINDUNG ELEKTRISCHER LEITER UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG

UNLOESBARE ELEKTRISCHE ANSCHLUSSVERBINDUNG

Heizelement für die SMD-Montage, elektronische Baugruppe mit einem solchen Heizelement und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Baugruppe

Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ...

VORRICHTUNG ZUM ELEKTROCHEMISCHEN TRENNEN METALLISCHER WERKSTOFFE

VERFAHREN ZUR HAERTUNG VON EPOXIDHARZMASSEN MIT SILANMODIFIZIERTEN PIPERIDINDERIVATEN

KONTAKTVERBESSERNDE KAPSELUNGSSUBSTANZ FUER ELEKTRISCHE LEITERVERBINDUNGEN

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FLEXIBLEN BASISMATERIALIEN

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON BASISMATERIAL MIT ERHOEHTER FLAMMRESISTENZ

GEKAPSELTE UNLOESBARE ELEKTRISCHE LEITERVERBINDUNG

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UNLOESBARER GEKAPSELTER LEITERVERBINDUNGEN

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HEISSHAERTENDEN GIESSHARZMASSE

Lotmaterial mit einem Zusatzwerkstoff, Trägerbauteil oder Bauelement mit einem solchen Lotmaterial sowie Verwendung eines Flussmittels

Lotmaterial, enthaltend Partikel aus einer Weichlotlegierung mit einem Schmelzpunkt TSoder einer unteren Grenzen des Schmelzbereiches TSund einen Zusatzwerkstoff, wobei die Partikel von dem Zusatzwerkstoff umgeben sind, wobei der Zusatzwerkstoff eine reaktive Komponente enthält, die bei einer Temperatur TRexotherm reagiert, wobei TR< TSist dadurch gekennzeichnet, dass die reaktive Komponente eine Metall-Carbonyl-Verbindung enthält, die mit Sauerstoff exotherm reagieren kann.

VORRICHTUNG ZUM ELEKTROCHEMISCHEN ABTRAGEN METALLISCHER WERKSTOFFE

VERFAHREN ZUR HERMETISIERUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN

Heating element for SMD mounting

The present disclosure relates to SMD mounting. The teachings thereof may be embodied in heating elements having a mounting side for SMD mounting, the mounting side being available for placing onto a substrate, for example in the form of a circuit carrier, electronic assemblies with a circuit carrier and a component, and/or methods for producing an electronic assembly having a circuit carrier and a component placed on the circuit carrier. For example, a heating element may include: a mounting side for SMD mounting; a housing enclosing a cavity; and a reactive substance in the cavity that reacts exothermically at a reaction temperature T 1 .

Klebmittel und Verfahren zum Herstellen oder Sanieren von Schienenbefestigungen

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KLEBSTOFFEN ZUR KAPSELUNG ELEKTRISCHER LEITERVERBINDUNGEN

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Modifizierung von hydroxylgruppenhaltigen Polyurethan-Praepolymeren mit silanmodifiziertem Aminobenzen gemaess der allgemeinen Formeldarin bedeutenR: aliphatische Gruppe, bevorzugt C3H6R: aliphatische oder aromatische Gruppe, meistCH3, C2H5 oder C6H5Das Ziel und die Aufgabe der Erfindung bestehen darin, das hydrophobe Verhalten, die hydrolytische Stabilitaet und das Benetzungsverhalten zu Fuellstoffen und Fuegeteilen im Sinne der Anwendung, d. h. fuer die Kapselung elektrischer Leiterverbindungen guenstig zu beeinflussen. Das Wesen der Erfindung beinhaltet die Modifizierung der hydroxylgruppenhaltigen Polyurethan-Praepolymeren, der Zusatz von nichtmetallischen abrasiv wirkenden Fuellstoffen zur Kontaktverbesserung der Leiter sowie eine Fixierung der Leiterenden mittels Klebstoff, die dem Rueckstellverhalten der Metalle insbesondere bei dynamischer Beanspruchung entgegenwirkt und einen Schutz gegen atmosphaerische oder mediale Einfluesse darstellt. Moegliche Anwendungsgebiete der Erfindung sind: Elektrotechnik, insbesondere Elektroinstallation, Fernmeldetechnik, Elektrogeraete- und Anlagenbau.

VERBINDUNGSHUELSE FUER GEKAPSELTE UNLOESBARE ELEKTRISCHE LEITERVERBINDUNGEN

Verfahren zur Verbesserung der Haftung von Kunststoffen auf Metallen.

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ELEKTRISCH LEITFAEHIGER KLEBSTOFFE

Die Erfindung betrifft einen elektrisch leitfaehigen Klebstoff fuer die Elektrotechnik/Elektronik, insbesondere der Mikroelektronik. Das Ziel und die Aufgabe der Erfindung bestehen darin, an sich bekannte Rohstoffe, die bisher fuer diesen Zweck nicht geeignet waren, so zu modifizieren, dass ein elektrisch leitfaehiger Klebstoff entsteht, der den Erfordernissen der Elektrotechnik/Mikroelektronik entspricht. Erfindungsgemaess gelingt dies durch die Anwendung einer speziellen Epoxidharz-Bismaleinimid-Komposition in Kombination mit im wesentlichen durch epoxysilanmodifizierte aminische Haerter, wobei der Harz- als auch die Haerterkomponente ein spezieller Silberfuellstoff zugesetzt wird.

ELEKTRISCH LEITFAEHIGER KLEBSTOFFE

VORRICHTUNG ZUM ELEKTROCHEMISCHEN ABTRAGEN METALLISCHER WERKSTOFFE

VERFAHREN ZUR VERBESSERUNG DER HAFTUNG VON KUNSTSTOFFEN AUF METALLEN

LAGERSTABILES, SCHNELLHAERTENDES, SIEBDRUCKFAEHIGES EPOXIDHARZ-HAERTER-BESCHLEUNIGER-SYSTEM

VERFAHREN ZUR BESCHLEUNIGUNG VON EPOXIDHARZ-SAEUREANHYDRID-SYSTEMEN

VERFAHREN ZUR SCHUTZUMHUELLUNG VON BAUELEMENTEN

Bei einem Verfahren zur Schutzumhuellung von Bauelementen mit Tauchen, Vergiessen oder selektiver Abdeckung sollen die Schutzumhuellung verbessert werden sowie die Lebensdauer und Zuverlaessigkeit der Bauelemente erhoeht werden. Aus diesem Grunde war eine dauerhaft exalatfreie, sehr spannungsarme Umhuellung mit sehr hohem elektrischen Isolationsvermoegen, mit sehr hoher hydrolytischer Stabilitaet, mit extrem hoher Haftung durch eine oder mehrere Schutzmassen zu schaffen, deren Elastizitaet, Waermeleitfaehigkeit, Transparenz und Farbe jeweils anwendungsspezifisch modifizierbar in weiten Temperatur- und Formgrenzen veraenderbar ist. Erfindungsgemaess werden die Bauelemente in ein Reaktionsgemisch, bestehend aus einer der Epoxidharz-Haerter-Kombinationen gemaess DD-WP 123 670 und DD-WP 227 055 eingebettet.

FASERVERSTAERKTER KLEBSTOFF FUER KLEB- BZW. VERBUNDANKER

SOLDER MATERIAL COMPRISING A METAL STEARATE AND USE OF METAL STEARATES IN SOLDER MATERIALS

Solder materials, such as a solder paste, and contact surfaces for solder connections are provided in which a metal stearate is used as a flux. The metal stearate is applied either as a solid layer on the solder particles or as contact surfaces or is present as a dispersion or solution in a binder. Advantageously, such materials allow one to avoid the use of classical fluxes. In particular, non-resin solder materials can be provided. A simplified storage and processability of the solder materials results, while at the same time producing comparatively better solder connections. The ability to use metal stearates as a flux is achieved if the first oxide of the metals used is formed from pure metal at lower oxygen activity (ao) than the first chromium oxide of chromium, preferably lower than the first titanium oxide of titanium, and if the metal stearate is present in a sufficient amount.

Solder material comprising a reactive filler material, carrier element or component comprising said type of solder material and use of a fluxing agent

Heating Element For SMD Mounting

The present disclosure relates to SMD mounting. The teachings thereof may be embodied in heating elements having a mounting side for SMD mounting, the mounting side being available for placing onto a substrate, for example in the form of a circuit carrier, electronic assemblies with a circuit carrier and a component, and/or methods for producing an electronic assembly having a circuit carrier and a component placed on the circuit carrier. For example, a heating element may include: a mounting side for SMD mounting; a housing enclosing a cavity; and a reactive substance in the cavity that reacts exothermically at a reaction temperature T 1 .

Adhesion promoting composition (blend) for dental prosthetics and its use as dental adhesive

REACTIVE ACCELERATORS FOR EPOXY RESIN SYSTEMS CURED BY ANHYDRIDES

ACCELERATEURS REACTIFS POUR SYSTEMES DE RESINES EPOXYDIQUES DURCIS PAR DES ANHYDRIDES. CES ACCELERATEURS CONSISTENT EN BIS-MALEIMIDES DE FORMULE GENERALE: (CF DESSIN DANS BOPI) DANS LAQUELLE R REPRESENTE: (CF DESSIN DANS BOPI) N0 A 10, R ET R, IDENTIQUES OU DIFFERENTS, REPRESENTENT CHACUN UN RADICAL HYDROCARBONE DIVALENT. REACTIVE ACCELERATORS FOR ANHYDRIDE-CURED EPOXIDIC RESIN SYSTEMS. THESE ACCELERATORS CONSIST OF BIS-MALEIMIDES OF THE GENERAL FORMULA: (CF DRAWING IN BOPI) IN WHICH R REPRESENTS: (CF DRAWING IN BOPI) N0 A 10, R AND R, IDENTICAL OR DIFFERENT, EACH REPRESENTS A DIVALENT HYDROCARBON RADICAL.

Haftmittlergemisch (blend) fuer die zahnaertzliche prothetik und dessen verwendung als dentalbindemittel.

Process for the thermal refining of brown coal tar varieties

Heizelement für die smd-montage, elektronische baugruppe mit einem solchen heizelement und verfahren zum erzeugen einer elektronischen baugruppe

Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ungleichmäßige Erwärmung der elektronischen Baugruppe im Lötofen auszugleichen.

Verfahren zur verbesserung der haftung von kunststoffen auf metallen.