Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20), bei dem auf ein Trägerelement (10) zwei Schichten (21; 21a, 22; 22a) aufgebracht werden, wobei die erste Schicht (21; 21a) zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, und die zweite Schicht (22; 22a) zumindest Lotmittel aufweist, und wobei das Trägerelement (10) und die beiden Schichten (21; 21a, 22; 22a) anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (22; 22a) verflüssigt wird und in Wirkverbindung mit der ersten Schicht (21; 21a) gelangt. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass zur Ausbildung der ersten Schicht (21; 21a) und/oder der zweiten Schicht (22; 22a) wenigstens ein vorgefertigtes Element (31, 32) verwendet wird.

Laminated composite made up of an electronic substrate and an arrangement of layers comprising a reaction solder

Laminated composite (10) comprising at least one electronic substrate (11) and an arrangement of layers (20, 30) made up of at least a first layer (20) of a first metal and/or a first metal alloy and of a second layer (30) of a second metal and/or a second metal alloy adjacent to this first layer (20), wherein the melting temperatures of the first and second layers are different, and wherein, after a thermal treatment of the arrangement of layers (20, 30), a region with at least one intermetallic phase (40) is formed between the first layer and the second layer, wherein the first layer (20) or the second layer (30) is formed by a reaction solder which consists of a mixture of a basic solder with an AgX, CuX or NiX alloy, wherein the component X of the AgX, CuX or NiX alloy is selected from the group consisting of B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb and Lu ...

Connection arrangement of an electric and/or electronic component

The connection arrangement (100, 200, 300, 400) comprises at least one electric and/or electronic component (1). The at least one electric and/or electronic component (10) has at least one connection face (11), which is connected in a bonded manner to a join partner (40) by means of a connection layer (20). The connection layer (20) can for example be an adhesive, soldered, welded, sintered connection or another known connection that connects joining partners while forming a material connection. Furthermore, a reinforcement layer (30) is arranged adjacent to the connection layer (20) in a bonded manner. The reinforcement layer (30) has a higher modulus of elasticity than the connection layer (20). A particularly good protective effect is achieved if the reinforcement layer (30) is formed in a frame-like manner by an outer and an inner boundary (36, 35) and, at least with the outer boundary (36) thereof, encloses the connection face (11) of the at least one electric and/or electronic component ...

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20), bei dem auf ein Trägerelement (20) zwei Schichten (21; 21a bis 21c, 22; 22a bis 22c) aufgebracht werden, wobei die eine Schicht (21; 21a bis 21c) zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, und die andere Schicht (22; 22a bis 22c) zumindest Lotmittel aufweist, und wobei das Trägerelement (10) und die beiden Schichten (21; 21a bis 21c, 22; 22a bis 22c) anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die Schicht (22; 22a bis 22c) mit dem Lotmittel verflüssigt wird und in die Struktur der die Metallpartikel enthaltenden Schicht (21; 21a bis 21c) eindringt.

Schaltungsträger und dessen Verwendung

Es wird ein Schaltungsträger zum Tragen von Bauteilen vorgeschlagen, wobei der Schaltungsträger ein Substrat aufweist, das ein gesintertes Material umfasst. Das gesinterte Material des Substrates ist gemäß der Erfindung gesinterter Kohlenstoff. Weiteers beschrieben.

Mobile Ferndetektionsvorrichtung und Ferndetektionsverfahren für Methangasansammlungen

Um eine mobile Ferndetektionsvorrichtung für Methangasansammlungen, umfassend eine Sendereinrichtung mit einer Lichtquelle zur Erzeugung von Licht, dessen Wellenlänge mit der spektralen Signatur von Methan abgestimmt ist, wobei das Licht auf ein Meßfeld richtbar ist, eine Detektoreinrichtung zur Detektion von rückgestreutem Licht und eine Auswerteeinrichtung, so zu verbessern, daß sie eine hohe Meßempfindlichkeit bei kompaktem und stabilem Aufbau aufweist, ist vorgesehen, daß die Lichtquelle Licht einer Wellenlänge erzeugt, bei welcher Methan absorbiert, wobei die Wellenlänge zwischen 3200 nm und 3300 nm liegt, und daß die Lichtquelle einen optischen parametrischen Oszillator mit Seed-Injektion umfaßt, welchem ein Pumplaser zugeordnet ist, welcher in Seed-Injektion betrieben ist.

PROCESS AND DEVICE FOR THE GAS TELEDETECTION TO THE STATE OF TRACES

En utilisant le procédé à lidar à absorption différentielle, on mesure la concentration de particules d'un gaz à examiner en fonction de la distance en utilisant un dispositif d'émission (1) contenant une source d'ensemencement (10) et une source de rayonnement (11) raccordées par un commutateur (12) en formant une puissance à l'aide d'un rayonnement de la source de rayonnement à bande étroite (11), dont la largeur spectrale est inférieure à la largeur de la raie d'absorption, et une puissance au moyen d'un rayonnement fourni par une source de rayonnement à large bande, dont la largeur est égale à un multiple de la largeur spectrale de la raie d'absorption. Application notamment à la télédétection de gaz à l'état de traces utilisant la technique de mesure du lidar à absorption différentielle.

Remote survey of trace gases

Equipment for remote survey of trace gases, eg using Differential Absorption Lidar (DIAL), comprises a transmitter (1) of variable spectral hand width and a receiver (2). The transmitter comprises a seed source (10), a radiation source (11), and a switch (12) which is arranged therebetween and by means of which the radiation source (11) is switchable between seeded (narrow band) operation during which radiation is delivered at the absorption frequency and unseeded (wide band) operation during which radiation is delivered at a reference frequency. The receiver detects backscatter signals due to the narrow band and wide band operations and arriving from two distances to determine the absorbtion in the region between those distances. The narrow band should be narrower than the absorption line of the gas to be detected and tunable to that absorption line. A continuous or pulsed laser and an optical parametric oscillator may be used.

Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung

Eine Verbindungsanordnung (10; 30; 40), besteht aus einem ersten Bauelement (11; 31; 41) und einem zweiten Bauelement (12; 36; 46), wobei wenigstens eines der Bauelemente (11, 12; 31, 36; 41, 46) zumindest teilweise aus einer Formgedächtnis-Legierung besteht und wobei zwischen den beiden Bauelementen (11, 12; 31, 36; 41, 46) eine kraft- bzw. formschlüssige Verbindung ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass eines der Bauelemente (11, 12; 31, 36; 41, 46) der elektrischen Kontaktierung des anderen Bauelements (11, 12; 31, 36; 41, 46) dient.

Antriebseinrichtung, insbesondere als Bestandteil eines Komfortantrieb in einem Kraftfahrzeug

Die Erfindung betrifft eine Antriebseinrichtung (10), insbesondere als Bestandteil eines Komfortantriebs in einem Kraftfahrzeug, mit einem Gehäuse (11) zur Aufnahme von Bestandteilen eines Elektromotors (15), und mit einem Schaltungsträger in Form einer Leiterplatte (35). Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte (35) als Teil des Gehäuses (11) ausgebildet ist oder dass das Gehäuse (45) von einem als Spritzgußteil ausgebildeten Deckelelement (50) verschlossen ist, dass das Deckelelement (50) als Stanzgitterelemente (54) ausgebildete Stromführungselemente aufweist, die von dem Material des Deckelelements (50) zumindest bereichsweise umgeben sind, und dass die Stromführungselemente auf der dem Gehäuse (45) abgewandten Seite mit Wicklungsdrahtenden (60, 61) verbunden sind.

Verfahren zum Ausbilden einer Lötverbindung und Verwendung des Verfahrens

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Lötverbindung, wobei zwischen einem Trägerelement (4) und einem mit dem Trägerelement (4) zu verbindenden Bauteil (1) eine metallische Gitterstruktur (10) und zwischen der Gitterstruktur (10) und dem Bauteil (1) eine Lötschicht (8) angeordnet wird, die durch den Wärmeeintrag beim Lötprozess verflüssigt wird und dabei Hohl- oder Zwischenräume (18, 21) der Gitterstruktur (10) ausfüllt. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass zusätzlich zwischen der Gitterstruktur (10) und dem Trägerelement (4) eine zusätzliche Lötschicht (9) angeordnet wird.

Method and equipment for remote survey of trace gases

Antriebseinrichtung, insbesondere als Bestandteil eines Komfortantrieb in einem Kraftfahrzeug

Die Erfindung betrifft eine Antriebseinrichtung (10), insbesondere als Bestandteil eines Komfortantriebs in einem Kraftfahrzeug, mit einem Gehäuse (11) zur Aufnahme von Bestandteilen eines Elektromotors (15), und mit einem Schaltungsträger in Form einer Leiterplatte (35). Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte (35) als Teil des Gehäuses (11) ausgebildet ist oder dass das Gehäuse (45) von einem als Spritzgußteil ausgebildeten Deckelelement (50) verschlossen ist, dass das Deckelelement (50) als Stanzgitterelemente (54) ausgebildete Stromführungselemente aufweist, die von dem Material des Deckelelements (50) zumindest bereichsweise umgeben sind, und dass die Stromführungselemente auf der dem Gehäuse (45) abgewandten Seite mit Wicklungsdrahtenden (60, 61) verbunden sind.

LAMINATED COMPOSITE MADE UP OF AN ELECTRONIC SUBSTRATE AND A LAYER ARRANGEMENT COMPRISING A REACTION SOLDER

Laminated composite (10) comprising at least one electronic substrate (11) and an arrangement of layers (20, 30) made up of at least a first layer (20) of a first metal and/or a first metal alloy and of a second layer (30) of a second metal and/or a second metal alloy adjacent to this first layer (20), wherein the melting temperatures of the first and second layers are different, and wherein, after a thermal treatment of the arrangement of layers (20, 30), a region with at least one intermetallic phase (40) is formed between the first layer and the second layer, wherein the first layer (20) or the second layer (30) is formed by a reaction solder which consists of a mixture of a basic solder with an AgX, CuX or NiX alloy, wherein the component X of the AgX, CuX or NiX alloy is selected from the group consisting of B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb and Lu ...

Frequency conversion of radiation from pulsed optical parametric oscillator

The method involves sum or difference frequency mixing of pulsed laser pump radiation with optical parametric oscillator (OPO) radiation obtained from a pulsed laser pumped nonlinear OPO crystal. The frequency mixing is performed within the OPO resonator in an integrated manner. The OPO oscillator may comprise a nonlinear crystal for parametric operation, a nonlinear crystal for frequency mixing, and resonator mirrors. An Independent claim is also given for an apparatus for carrying out the method.

Verbindungsanordnung zwischen einem Trägerelement und einem elektronischen Schaltungsbauteil und elektronische Baugruppe

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (100) zwischen einem Trägerelement (1) und einem elektronischen Schaltungsbauteil (2), insbesondere einem Chip, wobei das Schaltungsbauteil (2) auf der dem Trägerelement (1) zugewandten Seite eine in Form einer Metallisierung ausgebildete erste Schicht (11; 11a) aufweist, die mittels einer in zumindest teilweiser Überdeckung mit der ersten Schicht (11; 11a) angeordneten, eine Fügeschicht ausbildende zweiten Schicht (12; 12a) mit dem Trägerelement (1) verbunden ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die erste Schicht (11; 11a) das Schaltungsbauteil (1) lediglich bereichsweise überdeckt, wobei zwischen der ersten Schicht (11; 11a) und einer Randbegrenzung (16) des Schaltungsbauteils (2) auf der der ersten Schicht (11; 11a) zugewandten Seite des Schaltungsbauteils (2) in einer Randzone des Schaltungsbauteils (2) ein zumindest bereichsweise von dem Material der ersten Schicht (11; 11a) freier Bereich (15; 24) ausgebildet ist.

CONNECTION ARRANGEMENT OF AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC COMPONENT

The connection arrangement (100, 200, 300, 400) comprises at least one electric and/or electronic component (1). The at least one electric and/or electronic component (10) has at least one connection face (11), which is connected in a bonded manner to a join partner (40) by means of a connection layer (20). The connection layer (20) can for example be an adhesive, soldered, welded, sintered connection or another known connection that connects joining partners while forming a material connection. Furthermore, a reinforcement layer (30) is arranged adjacent to the connection layer (20) in a bonded manner. The reinforcement layer (30) has a higher modulus of elasticity than the connection layer (20). A particularly good protective effect is achieved if the reinforcement layer (30) is formed in a frame-like manner by an outer and an inner boundary (36, 35) and, at least with the outer boundary (36) thereof, encloses the connection face (11) of the at least one electric and/or electronic component ...

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Metallpaste

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20) zwischen einem Trägerelement (1) und wenigstens einem Bauelement (10), bei dem auf dem Trägerelement (1) zwei Schichten (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) aufgebracht werden, wobei eine erste Schicht (16; 16a; 16b) zumindest Metallpartikel und eine zweite Schicht (11; 11a; 11b) zumindest Lotmittel enthält, und wobei zumindest das Trägerelement (1) und die beiden Schichten (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) anschließend zumindest einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (11; 11a; 11b) mit dem Lotmittel verflüssigt wird und in die Struktur der die Metallpartikel enthaltenden ersten Schicht (16; 16a; 16b) eindringt. The invention relates to a method for producing a solder joint (20) between a carrier element (1) and at least one component (10), in which two layers (11; 11a; 11b, 16; 16a; 16b) are applied to the carrier element (1) wherein a first layer (16; 16a; 16b) contains at least metal particles and a second layer (11; 11a; 11b) at least solder, and wherein at least the carrier element (1) and the two layers (11; 11a; 11b, 16 16a, 16b) are then subjected at least to a heat treatment in which the second layer (11; 11a; 11b) is liquefied with the solder and penetrates into the structure of the metal layer containing first layer (16; 16a; 16b).

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsträger mit einer Lötverbindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20), bei dem auf ein Trägerelement (10) zwei Schichten (21; 21a, 22; 22a) aufgebracht werden, wobei die erste Schicht (21; 21a) zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, und die zweite Schicht (22; 22a) zumindest Lotmittel aufweist, und wobei das Trägerelement (10) und die beiden Schichten (21; 21a, 22; 22a) anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (22; 22a) verflüssigt wird und in Wirkverbindung mit der ersten Schicht (21; 21a) gelangt. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die zumindest Metallpartikel enthaltende erste Schicht (21; 21a) als Zusatzstoff ein zinnbasiertes Weichlot enthält.

Verfahren zund Vorrichtung zum Schneiden eines Bändchens beim Ultraschall-Bändchenbonden

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines Bändchens beim Ultraschall-Bändchenbonden. Hierbei wird das Messer beim Schneidvorgang in hochfrequente Schwingungen versetzt, die mittels der Schneidkraft über die Schneide des Messers in das zu schneidende Bändchenmaterial übertragen werden. Die Vorrichtung ermöglicht es, das Bändchen zu trennen, ohne dass bei Halbleiterbauelementen als Schneidunterlage eine Schädigung der Halbleiterbauelemente auftritt.

Verbindungsanordnung zwischen einem Trägerelement und einem elektronischen Schaltungsbauteil und Schaltungsträger

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (30) zwischen einem Trägerelement (10) und einem elektronischen Schaltungsbauteil (1; 1a), insbesondere einem IC, wobei das Trägerelement (10) einen aus mehreren Schichten bestehenden, sandwichartigen Aufbau aufweist, wobei in einer Zwischenschicht (13) des Trägerelements (10) eine Kavität (20) zur Aufnahme des Schaltungsbauteils (1; 1a) ausgebildet ist, wobei das Schaltungsbauteil (1; 1a) an zumindest einer Seite mittels einer Lötverbindung (40; 40a) mit einer elektrisch leitenden Schicht (12) des Trägerelements (10) verbunden ist, und wobei die Lötverbindung (40; 40a) zumindest durch ein Lot (37) zwischen der elektrisch leitenden Schicht (12) des Trägerelements (10) und dem Schaltungsbauteil (1; 1a) ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Kavität (20) in der Zwischenschicht (13) des Trägerelements (10) wenigstens eine Erweiterung (25a bis 25f) aufweist, die einen Raum zur Aufnahme für das Lot (37) vor dem Ausbilden ...

Elektrische Durchkontaktierung mit mechanischer Dämpfung

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Durchkontaktierung zwischen einem oder mehreren elektrischen oder elektronischen Bauelementen (10) und einer Leiterplatte (16). Zunächst erfolgt ein teil- oder vollflächiges Aufbringen einer leitfähigen Polymerschicht (42) auf Lötspitzen (46) von Anschlussdrähten (12). Mindestens ein elektrisches oder elektronisches Bauelement wird mit der Leiterplatte (16) im THT-Verfahren gefügt. Es wird mindestens eine Lötverbindung zwischen der Leiterplatte (16) und Anschlussdrähten (12) des mindestens einen elektrischen oder elektronischen Bauelementes (10) durch Selektivlötung oder eine Lotwelle (28) erzeugt.

Verfahren zum Ausbilden eines Schaltungsträgers

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden eines Schaltungsträgers (10; 10a; 10b), mit einer Zwischenschicht (12; 12b), die eine Aufnahme (15) für ein elektronisches Bauelement (11) aufweist, mit wenigstens einer Verbindungsschicht (18; 18a; 18b) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements (11), wobei die Zwischenschicht (12; 12b) beidseitig von jeweils einer elektrisch leitenden Schicht (23, 24) und einer elektrisch isolierenden Schicht (21; 21a; 21b, 22; 22b) überdeckt ist, und wobei das Ausbilden der elektrischen Verbindung zwischen der wenigstens einen Verbindungsschicht (18; 18a; 18b) und dem Bauelement (11) und das Verbinden der Zwischenschicht (12; 12b) mit den elektrisch leitenden Schichten (23, 24) und den elektrisch isolierenden Schichten (21; 21a; 21b, 22; 22b) während eines einzigen Prozessschritts erfolgt.

Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsträgeranordnung und Schaltungsträgeranordnung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsträgeranordnung (30) mit einem ersten Substrat (32), wobei auf einer ersten Oberfläche (34) des ersten Substrats (32) durch Umwandlung von Aluminiumnitrid in Aluminium eine erste, aus Aluminium bestehende, elektrisch leitfähige Fläche (36) ausgebildet wird, wobei eine zweite elektrisch leitfähige Fläche (42) eines zweiten Substrats (38) mit der ersten elektrisch leitfähigen Fläche (36) des ersten Substrats (32) stoffschlüssig verbunden wird. Ferner betrifft die Erfindung eine mit dem Verfahren hergestellte Schaltungsträgeranordnung (30).

Verbindungsanordnung eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements

Die Verbindungsanordnung (100, 200, 300, 400) umfasst mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (1). Das mindestens eine elektrische und/oder elektronische Bauelement (10) weist mindestens eine Anschlussfläche (11) auf, welche mittels einer Verbindungsschicht (20) mit einem Fügepartner (40) stoffschlüssig verbunden ist. Die Verbindungsschicht (20) kann beispielsweise eine Klebe-, Lot-, Schweiß-, Sinterverbindung oder eine andere bekannte Verbindung sein, welche Fügepartner unter Ausbildung eines Stoffschlusses verbindet. Des Weiteren ist angrenzend zur Verbindungsschicht (20) stoffschlüssig eine Verstärkungsschicht (30) angeordnet. Die Verstärkungsschicht (30) weist einen höheren Elastizitätsmodul auf, als die Verbindungsschicht (20). Eine besonders große Schutzwirkung ist dadurch gegeben, wenn die Verstärkungsschicht (30) durch eine äußere und eine innere Begrenzung (36, 35) rahmenartig ausgebildet ist und zumindest mit ihrer äußeren Begrenzung (36) die Anschlussfläche ...

LAYERED COMPOSITE OF A SUBSTRATE FILM AND OF A LAYER ASSEMBLY COMPRISING A SINTERABLE LAYER MADE OF AT LEAST ONE METAL POWDER AND A SOLDER LAYER

The invention relates to a layered composite (), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film () and a layer assembly () applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (), which is applied to the substrate film () and which contains at least one metal powder, and a solder layer () applied to the sinterable layer (). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite () according to the invention, and to the use of a layered composite () in a joining method for electronic components. 110111213111413. A layer composite () , which comprises at least one support film () and a layer arrangement applied thereto comprising at least one sinterable layer () which has been applied to the support film () and contains at least one metal powder and a solder layer () applied to the sinterable layer ().214. The layer composite as claimed in claim 1 , characterized in that the material of the solder layer () is selected from the group consisting of SnCu claim 1 , SnAg claim 1 , SnAu claim 1 , SnBi claim 1 , SnNi claim 1 , SnZn claim 1 , SnIn claim 1 , SnIn claim 1 , CuNi claim 1 , CuAg claim 1 , AgBi claim 1 , ZnAl claim 1 , BiIn claim 1 , InAg claim 1 , InGa and ternary or quaternary alloys of a mixture thereof.314. The layer composite as claimed in claim 1 , characterized in that the solder layer () is formed by a reactive solder consisting of a mixture of a base solder with an AgX claim 1 , CuX or NiX alloy claim 1 , where the component X of the AgX claim 1 , CuX or NiX alloy is selected from the group consisting of B claim 1 , Mg claim 1 , Al claim 1 , Si claim 1 , Ca claim 1 , Se claim 1 , Ti claim 1 , V claim 1 , Cr claim 1 , Mn claim 1 , Fe claim 1 , Co claim 1 , Ni claim 1 , Cu claim 1 , Zn claim 1 , Ga claim 1 , Ge claim 1 , Y claim 1 , Zr claim 1 , Nb claim 1 , Mo claim 1 , Ag claim 1 , In ...

Nichtlinear-optischer Frequenzkonverter sowie Verwendungen desselben

Die Erfindung betrifft einen nichtlinear-optischen Frequenzkonverter (52) mit einem ersten optisch parametrischen Oszillator (10), der eine Frequenzmischereinrichtung (18) aufweist. Um einen breiten Abstimmbereich bei hoher Strahlqualität zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass der erste optisch parametrische Oszillator (10) eine Einkoppeleinrichtung (24) aufweist und dass eine abstimmbare Strahlquelle (34) zur Lieferung abstimmbarer Strahlung (lambdamix) vorgesehen ist, die über die Einkoppeleinrichtung (24) in die Frequenzmischereinrichtung (18) eingekoppelbar ist. Weiter werden ein entsprechendes Strahlerzeugungsverfahren und vorteilhafte Anwendungen insbesondere in der Explosivstoffdetektion beschrieben.

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Bauteileverbund

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (10) zwischen einem Trägerelement (1) und wenigstens einem Bauelement (2), bei dem auf dem Trägerelement (1) zwei Schichten (11, 15) aufgebracht werden, wobei die erste Schicht (15) zumindest Metallpartikel und die zweite Schicht (11) zumindest Lotmittel aufweist, und wobei das Trägerelement (1) und die beiden Schichten (11, 15) anschließend zumindest einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die Schicht (11) mit dem Lotmittel verflüssigt wird und in die Struktur der die Metallpartikel enthaltenden zweiten Schicht (15) eindringt. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die erste Schicht (11) flussmittelfrei ausgebildet ist, und dass die Wärmebehandlung unter einer Flussmitteleigenschaften aufweisenden Atmosphäre (50) stattfindet.

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung, bei dem auf ein Trägerelement wenigstens eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufgebracht werden, wobei die erste Schicht zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, aufweist, wobei die zweite Schicht zumindest Lotmittel aufweist, wobei das Trägerelement und die wenigstens zwei Schichten anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht verflüssigt wird und in die Struktur der ersten Schicht eindringt, wobei die erste Schicht und die zweite Schicht ohne gegenseitige Überdeckung auf das Trägerelement aufgebracht werden.

Stator für eine elektrische Maschine

Ein Stator für eine elektrische Maschine weist ein umlaufend ausgebildetes Trägerjoch und am Trägerjoch radial ausgerichtete Statorzähne zur Aufnahme von Wicklungen auf, wobei im Stator zwischen zwei Statorzähnen ein ungewickelter Hilfszahn angeordnet ist. Der Hilfszahn ist als separates, mit dem Trägerjoch verbundenes Blechpaket ausgebildet, bestehend aus parallelen Einzelblechen, deren Ebene winklig zu einer Lateralebene senkrecht zur Statorlängsachse steht.

Stator für eine elektrische Maschine und elektrische Maschine

Die Erfindung betrifft einen Stator (10) für eine elektrische Maschine (100), mit mehreren, in Umfangsrichtung um eine Längsachse (2) angeordneten, aus übereinander gestapelten Blechzuschnitten (12) bestehenden Statorzähnen (13 bis 16) zur Aufnahme von Drahtwicklungen (17), und mit zwischen den Statorzähnen (13 bis 16) angeordneten Hilfszähnen (20).

Verfahren zur Ausbildung von Leiterbahnen aus Aluminium durch Umwandlung von Aluminiumnitrid in Aluminium und Schaltungsträgeranordnung mit Leiterbahnen aus Aluminium auf einem Trägersubstrat

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung von Leiterbahnen (26) aus Aluminium (28) durch Umwandlung von Aluminiumnitrid (24) in Aluminium (28), wobei ein Trägersubstrat (22) aus einem von Aluminiumnitrid (24) verschiedenen Material mit dem zur Umwandlung vorgesehenen Aluminiumnitrid (24) beschichtet wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Schaltungsträgeranordnung (20) mit Leiterbahnen (26) aus Aluminium (28) auf einem Trägersubstrat (22), wobei das Aluminium (28) der Leiterbahnen (26) ein aus Aluminiumnitrid (24) umgewandeltes Aluminium (28) ist, wobei das Trägersubstrat (22) aus einem von Aluminiumnitrid (24) verschiedenem Material besteht.

Antriebseinrichtung, insbesondere als Bestandteil eines Komfortantriebs in einem Kraftfahrzeug

Die Erfindung betrifft eine Antriebseinrichtung (10; 10a), insbesondere als Bestandteil eines Komfortantriebs in einem Kraftfahrzeug, mit einem Gehäuse (11; 11a) zur Aufnahme von Bestandteilen eines Elektromotors (15), und mit einer im Bereich des Gehäuses (11; 11a) angeordneten Leiterplatte (25; 25a) zur Aufnahme elektrischer oder elektronischer Bauteile (27). Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Bestandteile des Elektromotors (15) eine Ankerwelle (16; 16a) umfassen, die in dem Gehäuse (11; 11a) im Bereich wenigstens einer Lagereinrichtung (22; 22a, 23, 24) drehbar gelagert ist, und dass die Leiterplatte (25; 25a) zumindest mittelbar zur Lagerung der Ankerwelle (16; 16a) ausgebildet ist.

Belastungsminimierende elektrische Durchkontaktierung

Die Erfindung bezieht sich auf ein Kontaktelement (10) mit einer Steckerseite (14) und einer mit einer Leiterplatte bzw. einem Trägersubstrat zu kontaktierenden Lötseite (16). Das Kontaktelement (10) ist aus einem Al/Cu-Materialverbund (36) gefertigt, dessen Cu-Abschnitt (42) die Steckerseite (14) und dessen Al-Abschnitt (44) die Lötseite (16) des Kontaktelementes (10) bilden.

Mobile remote detection device and remote detection method for methane gas accumulations

The invention relates to a mobile remote detection device for accumulations of methane, comprising an emitter device having a light source in order to generate light, the wavelength of said light source being tuned with the spectral signature of methane, whereby the light can be directed onto a measuring field. The detection device also comprises a detector device for detecting backscattered light, and an evaluation device. The aim of the invention is to improve the remote detection device in such a manner that it has a high degree of measuring sensitivity with a compact and stable structure. According to the invention, the light source generates light with a wavelength at which methane is absorbed, wherein the wavelength lies between 3200 nm and 3300 nm, and the light source has an optical parametric oscillator with injection seeding, the oscillator being associated with a pump laser.

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (1), bei dem ein elektronisches Bauteil (10) mit einem Schaltungsträger (11) verbunden wird, wobei die Lötverbindung (1) aus zwei unterschiedliche Schmelzpunkte aufweisenden Komponenten (18; 18a; 18b, 20) besteht, wobei eine erste Komponente (18; 18a; 18b) zumindest Metallpartikel und eine zweite Komponente (20) zumindest ein Lotmittel enthält. The invention relates to a method for producing a soldered connection (1), in which an electronic component (10) is connected to a circuit carrier (11), the soldered connection (1) comprising two components (18; 18a; 18b, 20) having different melting points ), wherein a first component (18; 18a; 18b) contains at least metal particles and a second component (20) contains at least one solder.

Verfahren zur Frequenzkonversion der Strahlung eines gepulsten optischen parametrischen Oszillators (OPO) und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Mechanisches Bauteil und entsprechende Betriebs- und Herstellungsverfahren

Die Erfindung betrifft ein mechanisches Bauteil (100), mit einer Magnetfelderzeugungseinrichtung (102) zur Erzeugung eines Magnetfeldes; einem drehbaren Körper (101), welcher in dem erzeugten Magnetfeld drehbar gelagert ist und ein kreissegmentförmig um eine Drehachse (105) des drehbaren Körpers (101) herum angeordnetes elektrisch leitfähiges Band (201; 501) aufweist, wobei das elektrisch leitfähige Band (201; 501) eine Vielzahl von äquidistanten Ausstanzungen (202; 502) aufweist; und einer Erfassungsvorrichtung (103), welche ausgebildet ist, einen Drehwinkel und/oder eine Drehgeschwindigkeit des drehbaren Körpers (101) anhand einer Wechselwirkung des elektrisch leitfähigen Bandes (201; 501) mit dem Magnetfeld zu bestimmen ...

Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils, elektronisches Bauteil, SMD Bauelement und Schaltungsträgeranordnung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (32) mit folgenden Schritte: Bereitstellung eines Trägersubstrats (34), das zumindest teilweise aus Aluminiumnitrid gebildet ist und Umwandlung zumindest eines Teils des Aluminiumnitrids des Trägersubstrats (34) in ein aus dem Aluminiumnitrid umgewandeltes Aluminium bestehendes elektronisches Bauteil (32). Ferner betrifft die Erfindung das elektronische Bauteil (32), ein SMD Bauelement (30), sowie eine Schaltungsträgeranordnung (50).

Laminated composite made up of an electronic substrate and a layer arrangement comprising a reaction solder

Laminated composite ( 10 ) comprising at least one electronic substrate ( 11 ) and an arrangement of layers ( 20, 30 ) made up of at least a first layer ( 20 ) of a first metal and/or a first metal alloy and of a second layer ( 30 ) of a second metal and/or a second metal alloy adjacent to this first layer ( 20 ), wherein the melting temperatures of the first and second layers are different, and wherein, after a thermal treatment of the arrangement of layers ( 20, 30 ), a region with at least one intermetallic phase ( 40 ) is formed between the first layer and the second layer, wherein the first layer ( 20 ) or the second layer ( 30 ) is formed by a reaction solder which consists of a mixture of a basic solder with an AgX, CuX or NiX alloy, wherein the component X of the AgX, CuX or NiX alloy is selected from the group consisting of B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb and Lu and wherein the melting temperature of the AgX, CuX or NiX alloy is greater than the melting temperature of the basic solder. The invention also relates to a method for forming a laminated composite ( 10 ) and to a circuit arrangement containing a laminated composite ( 10 ) according to the invention.

Connection arrangement of an electric and/or electronic component

The connection arrangement (100, 200, 300, 400) comprises at least one electric and/or electronic component (1). The at least one electric and/or electronic component (10) has at least one connection face (11), which is connected in a bonded manner to a join partner (40) by means of a connection layer (20). The connection layer (20) can for example be an adhesive, soldered, welded, sintered connection or another known connection that connects joining partners while forming a material connection. Furthermore, a reinforcement layer (30') is arranged adjacent to the connection layer (20) in a bonded manner. The reinforcement layer (30') has a higher modulus of elasticity than the connection layer (20). A particularly good protective effect is achieved if the reinforcement layer (30') is formed in a frame-like manner by an outer and an inner boundary (36, 35) and, at least with the outer boundary (36) thereof, encloses the connection face (11) of the at least one electric and/or electronic ...

Layered composite of a substrate film and of a layer assembly comprising a sinterable layer made of at least one metal powder and a solder layer

The invention relates to a layered composite (10), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film (11) and a layer assembly (12) applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (13), which is applied to the substrate film (11) and which contains at least one metal powder, and a solder layer (14) applied to the sinterable layer (13). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite (10) according to the invention, and to the use of a layered composite (10) in a joining method for electronic components.

Stress-minimising electrical through-contact

The invention relates to a contact element (10) with a plug side (14) and a solder side (16) to be contacted with a circuit board or a carrier substrate. The contact element (10) is produced from an Al/Cu material composite (36), the Cu portion (42) of which forms the plug side (14) and the Al portion (44) of which forms the solder side (16) of the contact element (10).

Method of frequency conversion of the radiation of a pulsed optical parametric oscillator (OPO) and device for executing the method

A method and device for frequency conversion of the radiation of a pulsed optical parametric oscillator (OPO) through sum or difference frequency mixing of a pulsed laser pump radiation with an OPO radiation, where the frequency mixing is integrated into the OPO resonator (1). The method permits the use of OPOs with high conversion efficiency in spectral ranges for scientific, technical and medical applications.

Circuit carrier and use thereof

A circuit carrier for carrying components is proposed, wherein the circuit carrier has a substrate comprising a sintered material. According to the invention, the sintered material of the substrate is sintered carbon. In addition, the use of such a circuit carrier is described.

SOLDER MATERIAL COMPRISING A METAL STEARATE AND USE OF METAL STEARATES IN SOLDER MATERIALS

Solder materials, such as a solder paste, and contact surfaces for solder connections are provided in which a metal stearate is used as a flux. The metal stearate is applied either as a solid layer on the solder particles or as contact surfaces or is present as a dispersion or solution in a binder. Advantageously, such materials allow one to avoid the use of classical fluxes. In particular, non-resin solder materials can be provided. A simplified storage and processability of the solder materials results, while at the same time producing comparatively better solder connections. The ability to use metal stearates as a flux is achieved if the first oxide of the metals used is formed from pure metal at lower oxygen activity (ao) than the first chromium oxide of chromium, preferably lower than the first titanium oxide of titanium, and if the metal stearate is present in a sufficient amount.

CONNECTION ARRANGEMENT OF AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC COMPONENT

The connection arrangement () comprises at least one electric and/or electronic component (). The at least one electric and/or electronic component () has at least one connection face (), which is connected in a bonded manner to a join partner () by means of a connection layer (). The connection layer () can for example be an adhesive, soldered, welded, sintered connection or another known connection that connects joining partners while forming a material connection. Furthermore, a reinforcement layer () is arranged adjacent to the connection layer () in a bonded manner. The reinforcement layer () has a higher modulus of elasticity than the connection layer (). A particularly good protective effect is achieved if the reinforcement layer () is formed in a frame-like manner by an outer and an inner boundary () and, at least with the outer boundary () thereof, encloses the connection face () of the at least one electric and/or electronic component (). 11002003004001010114020. A connection arrangement ( , , , ) of at least one electric and/or electronic component () , wherein the at least one electric and/or electronic component () has at least one connection face () , which is connected in a bonded manner to the join partner () by a connection layer () ,characterized in that{'b': 30', '20', '20', '20', '30', '36', '35', '36', '11, 'a reinforcement layer (′) is arranged adjacent to the connection layer () in a bonded manner to prevent crack formation within the connection layer () due to at least one of thermal and/or and thermomechanical stresses, said reinforcement layer having a higher modulus of elasticity than the connection layer (), wherein the reinforcement layer (′) is formed in a frame-like manner by an outer boundary and an inner boundary (, ) and, at least with the outer boundary () thereof, encloses the connection face ().'}2100200300400. The connection arrangement ( claim 1 , claim 1 , claim 1 , ) according to claim 1 ,characterized in that{'b': 35', '30', ...

CONNECTION ARRANGEMENT OF AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC COMPONENT

A connection arrangement includes at least one electric and/or electronic component. The at least one electric and/or electronic component has at least one connection face, which is connected in a bonded manner to a join partner by means of a connection layer. The connection layer can for example be an adhesive, soldered, welded, sintered connection or another known connection that connects joining partners while forming a material connection. Furthermore, a reinforcement layer is arranged adjacent to the connection layer in a bonded manner. The reinforcement layer has a higher modulus of elasticity than the connection layer. A particularly good protective effect is achieved if the reinforcement layer is formed in a frame-like manner by an outer and an inner boundary and, at least with the outer boundary thereof, encloses the connection face of the at least one electric and/or electronic component. 11002003004001010114020. A connection arrangement ( , , , ) of at least one electric and/or electronic component () , wherein the at least one electric and/or electronic component () has a connection face () , which is connected in a bonded manner to the join partner () by a connection layer () , wherein{'b': 30', '20', '30', '20', '30', '36', '35', '36', '11', '10, 'a reinforcement layer (′) is arranged adjacent to the connection layer (), said reinforcement layer (′) having a higher modulus of elasticity than the connection layer (), wherein the reinforcement layer (′) is formed in a frame-like manner by an outer boundary and an inner boundary (, ) and, at least with the outer boundary () thereof, encloses the connection face () of the at least one electric and/or electronic component (), and'}{'b': '30', 'wherein the reinforcement layer (′) comprises at least one intermetallic phase.'}2203030203030. The connection arrangement according to claim 1 , characterized in that the connection layer () comprises at least one metal and the reinforcement layer (′) is formed from ...

LAMINATED COMPOSITE MADE UP OF AN ELECTRONIC SUBSTRATE AND A LAYER ARRANGEMENT COMPRISING A REACTION SOLDER

Laminated composite () comprising at least one electronic substrate () and an arrangement of layers () made up of at least a first layer () of a first metal and/or a first metal alloy and of a second layer () of a second metal and/or a second metal alloy adjacent to this first layer (), wherein the melting temperatures of the first and second layers are different, and wherein, after a thermal treatment of the arrangement of layers (), a region with at least one intermetallic phase () is formed between the first layer and the second layer, wherein the first layer () or the second layer () is formed by a reaction solder which consists of a mixture of a basic solder with an AgX, CuX or NiX alloy, wherein the component X of the AgX, CuX or NiX alloy is selected from the group consisting of B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb and Lu and wherein the melting temperature of the AgX, CuX or NiX alloy is greater than the melting temperature of the basic solder. The invention also relates to a method for forming a laminated composite () and to a circuit arrangement containing a laminated composite () according to the invention. 110112030203040. A laminated composite () comprising at least one electronic substrate () and a layer arrangement ( , ) including at least a first layer of at least one of a first metal and a first metal alloy and including a second layer , adjoining said first layer , of at least one of a second metal and a second metal alloy , wherein melting temperatures of the first layer and of the second layer are different , wherein , after the layer arrangement ( , ) has been subjected to a thermal treatment , a region with at least one intermetallic phase () is formed between the first layer and the second layer , wherein one of the first layer and the second layer is formed by a reaction solder which consists of a mixture of a ...

STRESS-MINIMISING ELECTRICAL THROUGH-CONTACT

The invention relates to a contact element () with a plug side () and a solder side () to be contacted with a circuit board or a carrier substrate. The contact element () is produced from an Al/Cu material composite (), the Cu portion () of which forms the plug side () and the Al portion () of which forms the solder side () of the contact element (). 110141610364214441610. A contact element () with a plug side () and a solder side () configured to be contacted with a circuit board or a carrier substrate , characterized in that the contact element () is produced from an Al/Cu material composite () , a Cu portion () of which forms the plug side () and an Al portion () of which forms the solder side () of the contact element ().2424446. The contact element according to claim 1 , characterized in that the Cu portion () and the Al portion () lie in a common claim 1 , horizontally extending plane ().342444850. The contact element according to claim 1 , characterized in that the Cu portion () and the Al portion () run in horizontal planes ( claim 1 , ) that are different from one another.4384244. The contact element according to claim 1 , characterized that a transition region () runs between the Cu portion () and the Al portion ().53852425444. The contact element according to claim 4 , characterized in that claim 4 , in the transition region () claim 4 , an arrow-shaped end () of the Cu portion () passes into a complementarily configured receptacle () of the Al portion ().636. The contact element according to claim 1 , characterized in that said contact element is punched out of the Al/Cu material composite ().710321214. The contact element according to claim 1 , characterized in that the contact element () comprises a plug-side geometry () in the form of plug pins () on the plug side () thereof.816341856. The contact element according to claim 1 , characterized in that the contact element claim 1 , on the solder side () thereof claim 1 , has a solder-side geometry () in ...

Layered composite of a substrate film and of a layer assembly comprising a sinterable layer made of at least one metal powder and a solder layer

The invention relates to a layered composite (10), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film (11) and a layer assembly (12) applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (13), which is applied to the substrate film (11) and which contains at least one metal powder, and a solder layer (14) applied to the sinterable layer (13). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite (10) according to the invention, and to the use of a layered composite (10) in a joining method for electronic components.

Stress-minimising electrical through-contact

The invention relates to a contact element (10) with a plug side (14) and a solder side (16) to be contacted with a circuit board or a carrier substrate. The contact element (10) is produced from an Al/Cu material composite (36), the Cu portion (42) of which forms the plug side (14) and the Al portion (44) of which forms the solder side (16) of the contact element (10).

Mobile remote detection device and remote detection method for methane accumulations

The invention relates to a mobile remote detection device for accumulations of methane, comprising an emitter device having a light source in order to generate air, the wave length of said light source being synchronised with the spectral signature of methane, whereby the light can be directed towards a measuring field. Said detection device also comprises a detector device for detecting backscattered light, and an evaluation device. The aim of the invention is to improve said remote detection device in such a manner that it has a high degree of measuring sensitivity with a compact and stabile structure. According to the invention, the light source generates light at a wave length of between 3200nm and 3300nm at which methane is absorbed and the light source has an optical parametric oscillator with seed-injection, said oscillator being associated with a pump laser which is operated in seed-injection mode.

Mobile remote detection device and remote detection method for methane gas accumulations

The invention relates to a mobile remote detection device for accumulations of methane, comprising an emitter device having a light source in order to generate light, the wavelength of said light source being tuned with the spectral signature of methane, whereby the light can be directed onto a measuring field. The detection device also comprises a detector device for detecting backscattered light, and an evaluation device. The aim of the invention is to improve the remote detection device in such a manner that it has a high degree of measuring sensitivity with a compact and stable structure. According to the invention, the light source generates light with a wavelength at which methane is absorbed, wherein the wavelength lies between 3200 nm and 3300 nm, and the light source has an optical parametric oscillator with injection seeding, the oscillator being associated with a pump laser.

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung, bei dem auf ein Trägerelement wenigstens eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufgebracht werden, wobei die erste Schicht zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, aufweist, wobei die zweite Schicht zumindest Lotmittel aufweist, wobei das Trägerelement und die wenigstens zwei Schichten anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht verflüssigt wird und in die Struktur der ersten Schicht eindringt, wobei die erste Schicht und die zweite Schicht ohne gegenseitige Überdeckung auf das Trägerelement aufgebracht werden.

Elektrische anordnung mit beschichtung und getriebeanordnung mit einer solchen anordnung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Anordnung (1) enthaltend einen Träger (2) sowie mindestens ein elektrisches Bauelement (3) zu schaffen, welche an einem aggressive Substanzen sowie hohe Temperaturen und Temperaturwechsel aufweisenden Ort angeordnet werden kann. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die elektrische Anordnung mit einer Beschichtung (4) versehen, welche aus einer aushärtenden Komponente sowie Keramikpartikeln und/oder Nanopartikeln mit ölabweisenden funktionalen Gruppen und gegebenenfalls weiteren Bestandteilen besteht. Hierdurch wird der Benetzungswinkel der Beschichtung erhöht und somit einem Angriff durch im Schmiermittel enthaltene Substanzen wirksam abgewehrt. Es wird somit eine elektrische Anordnung bereitgestellt, welche ohne ein Schutzgehäuse beispielsweise in einer Getriebeanordnung für ein automobiles Antriebsgetriebe angeordnet werden kann.

Elektrische anordnung mit beschichtung und getriebeanordnung mit einer solchen anordnung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Anordnung (1) enthaltend einen Träger (2) sowie mindestens ein elektrisches Bauelement (3) zu schaffen, welche an einem aggressive Substanzen sowie hohe Temperaturen und Temperaturwechsel aufweisenden Ort angeordnet werden kann. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die elektrische Anordnung mit einer Beschichtung (4) versehen, welche aus einer aushärtenden Komponente sowie Keramikpartikeln und/oder Nanopartikeln mit ölabweisenden funktionalen Gruppen und gegebenenfalls weiteren Bestandteilen besteht. Hierdurch wird der Benetzungswinkel der Beschichtung erhöht und somit einem Angriff durch im Schmiermittel enthaltene Substanzen wirksam abgewehrt. Es wird somit eine elektrische Anordnung bereitgestellt, welche ohne ein Schutzgehäuse beispielsweise in einer Getriebeanordnung für ein automobiles Antriebsgetriebe angeordnet werden kann.

Convertidor de frecuencias óptico no lineal así como usos del mismo

Convertidor de frecuencias óptico no lineal (52) con un primer oscilador ópticamente paramétrico (10), OPO, que presenta un resonador óptico (12) con espejos de resonador (14, 15) y un cristal de OPO óptico no lineal (16) para la generación de una radiación de OPO (22), estando el resonador óptico (12) configurado para hacer que la radiación de OPO oscile de un lado a otro entre los espejos de resonador (14, 15), y un dispositivo mezclador de frecuencias (18) previsto en el interior del resonador (12) entre los dos espejos de resonador (14, 15) con un cristal mezclador óptico no lineal (20) para mezclar la radiación de OPO (22) con una radiación de mezclador (lmez), para generar mediante generación de frecuencias suma una radiación resultante (lresult), presentando el primer oscilador ópticamente paramétrico (10) un dispositivo acoplador (24) y estando prevista una fuente de radiación sintonizable (34) para proporcionar radiación de mezclador sintonizable (lmez), que puede acoplarse a través del dispositivo acoplador (24) como radiación de mezclador en el dispositivo mezclador de frecuencias (18), caracterizado porque la fuente de radiación sintonizable (34) presenta un segundo oscilador ópticamente paramétrico (36).

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20), bei dem auf ein Trägerelement (10) wenigstens eine erste Schicht (21, 21a) und eine zweite Schicht (22, 22a) aufgebracht werden, wobei die erste Schicht (21, 21a) zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, aufweist, wobei die zweite Schicht (22, 22a) zumindest Lotmittel aufweist, wobei das Trägerelement (10) und die wenigstens zwei Schichten (21, 21a; 22, 22a) anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (22, 22a) verflüssigt wird und in die Struktur der ersten Schicht (21, 21a) eindringt, wobei die erste Schicht (21, 21a) und die zweite Schicht (22, 22a) ohne gegenseitige Überdeckung auf das Trägerelement (10) aufgebracht werden dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (21, 21a) und die zweite Schicht (22, 22a) in horizontaler Richtung beabstandet sind, wobei sich durch die Beabstandung zwischen der ersten Schicht (21, 21a) und der zweiten Schicht (22, 22a) Hohlräume ergeben, wobei die Hohlräume als Entgasungskanäle für Gase dienen, die während der Wärmebehandlung in der ersten Schicht (21, 21a) und/oder der zweiten Schicht (22, 22a) entstehen.

Nichtlinear-optischer frequenzkonverter sowie verwendungen desselben

Die Erfindung betrifft einen nichtlinear-optischer Frequenzkonverter (52) mit einem ersten optisch parametrischen Oszillator (10), der eine Frequenzmischereinrichtung (18) aufweist. Um einen breiten Abstimmbereich bei hoher Strahlqualität zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass der erste optisch parametrische Oszillator (10) eine Einkoppeleinrichtung (24) aufweist und dass eine abstimmbare Strahlquelle (34) zur Lieferung abstimmbarer Strahlung (?mix) vorgesehen ist, die über die Einkoppeleinrichtung (24) in die Frequenzmischereinrichtung (18) einkoppelbar ist. Weiter werden ein entsprechendes Strahlerzeugungsverfahren und vorteilhafte Anwendungen insbesondere in der Explosivstoffdetektion beschrieben.

Nichtlinear-optischer frequenzkonverter sowie verwendungen desselben

Die Erfindung betrifft einen nichtlinear-optischer Frequenzkonverter (52) mit einem ersten optisch parametrischen Oszillator (10), der eine Frequenzmischereinrichtung (18) aufweist. Um einen breiten Abstimmbereich bei hoher Strahlqualität zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass der erste optisch parametrische Oszillator (10) eine Einkoppeleinrichtung (24) aufweist und dass eine abstimmbare Strahlquelle (34) zur Lieferung abstimmbarer Strahlung (λmix) vorgesehen ist, die über die Einkoppeleinrichtung (24) in die Frequenzmischereinrichtung (18) einkoppelbar ist. Weiter werden ein entsprechendes Strahlerzeugungsverfahren und vorteilhafte Anwendungen insbesondere in der Explosivstoffdetektion beschrieben.

Installation d'entrainement notamment partie d'un actionneur de confort equipant un vehicule automobile

Installation d'entraînement (10), notamment composant d'un actionneur de confort équipant un véhicule automobile et ayant un boîtier (11) logeant les composants d'un moteur électrique (15) et une plaque de circuit (25) installée dans la région du boîtier (11) pour recevoir des composants électriques ou électroniques (27). Les composants du moteur électrique (15) comportent un arbre d'induit (16) monté à rotation dans le boîtier (11) dans la région d'au moins une installation de palier (22, 23, 24) et la plaque de circuit (25) sert au moins indirectement de palier à l'arbre d'entraînement (16).

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsträger mit einer Lötverbindung

Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (20), bei dem auf ein Trägerelement (10) zwei, vorzugsweise nebeneinander angeordnete, Schichten (21; 21a, 22; 22a) aufgebracht werden, wobei die erste Schicht (21; 21a) zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, und die zweite Schicht (22; 22a) zumindest Lotmittel aufweist, und wobei das Trägerelement (10) und die beiden Schichten (21; 21a, 22; 22a) anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht (22; 22a) verflüssigt wird und in Wirkverbindung mit der ersten Schicht (21; 21a) gelangt, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest Metallpartikel enthaltende erste Schicht (21; 21a) als Zusatzstoff ein zinnbasiertes Weichlot enthält.

Lasersystem und Steuerung eines Lasersystems

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (100) zur Steuerung eines Lasersystems (102), mit dem zumindest ein Laserstrahl (103) in einer Laserstrahlrichtung in eine Umgebung, insbesondere in die Erdatmosphäre und/oder den Weltraum, aussendbar ist, aufweisend ein Mittel, mit dem ein Eindringen und/oder ein Vorhandensein eines Flugobjekts (109) in einem vorgebbaren, sich in die Umgebung entlang der Laserstrahlrichtung erstreckenden Sicherheitsraumbereich (108) ermittelbar ist, und aufweisend ein Steuermittel, mit dem das Lasersystem (102) abhängig von einem erkannten Eindringen eines Flugobjektes (109) in den Sicherheitsraumbereich (108) und/oder einem Vorhandensein eines Flugobjektes (109) im Sicherheitsraumbereich (108) steuerbar ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Lasersystem (102) mit einer ebensolchen Vorrichtung (100) und ein Verfahren zur Steuerung eines Lasersystems (102).

Schaltungsträger und dessen verwendung

Es wird ein Schaltungsträger zum Tragen von Bauteilen vorgeschlagen, wobei der Schaltungsträger ein Substrat aufweist, das ein gesintertes Material umfasst. Das gesinterte Material des Substrates ist gemäß der Erfindung gesinterter Kohlenstoff. Weiter wird die Verwendung eines solchen Schaltungsträgers beschrieben.