Frame lid for in-package optics
Номер патента: US11029475B2
Опубликовано: 08-06-2021
Автор(ы): Aparna R. PRASAD, Sandeep Razdan, Vipulkumar K. Patel
Принадлежит: Cisco Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-06-2021
Автор(ы): Aparna R. PRASAD, Sandeep Razdan, Vipulkumar K. Patel
Принадлежит: Cisco Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Vertical integrated photonics chiplet for in-package optical interconnect
Номер патента: US11899251B2. Автор: Chong Zhang,Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-02-13.