Soldering device and flux applying device
Номер патента: EP3307034A1
Опубликовано: 11-04-2018
Автор(ы): Hiroshi Taguchi, Takashi Sugihara, Tsutomu Hiyama
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-04-2018
Автор(ы): Hiroshi Taguchi, Takashi Sugihara, Tsutomu Hiyama
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Plate assembly and soldering device for changing screens of circuit boards using soldering and method of application thereof
Номер патента: US5641112A. Автор: Vahid Moradi,Farid Moradi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-06-24.