Method of cutting masking sheet to be used to process silicon wafer
Номер патента: US5808274A
Опубликовано: 15-09-1998
Автор(ы): Masahiro Lee
Принадлежит: Teikoku Taping System Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-09-1998
Автор(ы): Masahiro Lee
Принадлежит: Teikoku Taping System Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
The manufacturing method of plasma-torch cutting mask material, mask one-piece type surface protection band and semiconductor chip
Номер патента: CN109937469A. Автор: 西川拓弥,阿久津晃. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.