WIRING BOARD WITH INTERPOSER AND DUAL WIRING STRUCTURES INTEGRATED TOGETHER AND METHOD OF MAKING THE SAME
Номер патента: US20160204056A1
Опубликовано: 14-07-2016
Автор(ы): LIN Charles W. C., Wang Chia-Chung
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-07-2016
Автор(ы): LIN Charles W. C., Wang Chia-Chung
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging
Номер патента: WO2008057770A3. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-06-26.