Multi-Function Lid Assembly and Method of Use
Номер патента: US20220306355A1
Опубликовано: 29-09-2022
Автор(ы): Madsen Wessman
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-09-2022
Автор(ы): Madsen Wessman
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring board assembly, lid assembly, package set, and method for manufacturing electronic component
Номер патента: US20240253978A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-01.