Bonding device and bonding tool
Номер патента: TWI312546B
Опубликовано: 21-07-2009
Автор(ы): HIZUKURI MASAFUMI, Takahashi Seiji
Принадлежит: Panasonic Corporatio
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-07-2009
Автор(ы): HIZUKURI MASAFUMI, Takahashi Seiji
Принадлежит: Panasonic Corporatio
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Bonding device, ultrasonic transducer and bonding method
Номер патента: MY158655A. Автор: VASILJEV Piotr,Wallaschek Jorg,Brokelmann Michael,Hesse Hans-Jurgen. Владелец: HESSE GmbH. Дата публикации: 2016-10-31.