Flexible package
Номер патента: US20240096779A1
Опубликовано: 21-03-2024
Автор(ы): Wei-Hao Chang
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-03-2024
Автор(ы): Wei-Hao Chang
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flexible package
Номер патента: US20200083128A1. Автор: Maohua Du. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-12.