Chip with Chip Pad and Associated Solder Flux Outgassing Trench
Номер патента: US20220068851A1
Опубликовано: 03-03-2022
Автор(ы): Michael Stadler, Paul Armand Asentista Calo
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-03-2022
Автор(ы): Michael Stadler, Paul Armand Asentista Calo
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip with chip pad and associated solder flux outgassing trench
Номер патента: US11830835B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-28.