Verfahren und vorrichtung zum verkapseln eines elektronischen bauteils, insbesondere eines halbleiterchips
Номер патента: WO2000041234A1
Опубликовано: 13-07-2000
Автор(ы): Gustav Wirz, Heinz Ritzmann, Wolfgang Herbst
Принадлежит: Alphasem Ag
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-07-2000
Автор(ы): Gustav Wirz, Heinz Ritzmann, Wolfgang Herbst
Принадлежит: Alphasem Ag
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und elektronisches Bauelement
Номер патента: DE102017211058A1. Автор: Jan Höfer,Martin Schneider-Ramelow,Christian Ehrhardt. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2019-01-03.