Package for semiconductor
Номер патента: US20240347434A1
Опубликовано: 17-10-2024
Автор(ы): Bo Mi Lee, Hyung Jin Shin, Jong Heon Kim, Kyu Shik KIM, Young Ho Kim, Young Mo Lee, Yun Mook PARK
Принадлежит: Nepes Co Ltd, Nepes Laweh Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-10-2024
Автор(ы): Bo Mi Lee, Hyung Jin Shin, Jong Heon Kim, Kyu Shik KIM, Young Ho Kim, Young Mo Lee, Yun Mook PARK
Принадлежит: Nepes Co Ltd, Nepes Laweh Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package for an electrical device
Номер патента: EP1298724A3. Автор: Matsunami Akira. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-09-15.