Methods of making packages using thin Cu foil supported by carrier Cu foil
Номер патента: US09565770B2
Опубликовано: 07-02-2017
Автор(ы): Albert Wu, Hyun J Shin, Sehat Sutardja
Принадлежит: MARVELL WORLD TRADE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-02-2017
Автор(ы): Albert Wu, Hyun J Shin, Sehat Sutardja
Принадлежит: MARVELL WORLD TRADE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder ball planarization method of ball grid array semiconductor package using solder ball as an input/output electrode and its circuit structure
Номер патента: KR100192766B1. Автор: 심일권. Владелец: 암코 일렉트로닉스 아이엔시. Дата публикации: 1999-06-15.