Soldering method and soldering apparatus
Номер патента: JP4346054B2
Опубликовано: 14-10-2009
Автор(ы): 栄修 永田
Принадлежит: 栄修 永田
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-10-2009
Автор(ы): 栄修 永田
Принадлежит: 栄修 永田
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flow soldering apparatus and flow soldering method
Номер патента: WO2009125601A1. Автор: Kenichiro Suetsugu,Arata Kishi,Kimiaki Nakaya. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-10-15.