晶片封裝結構

16-05-2017 дата публикации

Номер:

TW201717330A

Автор: 許修文, 謝智正

Принадлежит: 尼克森微電子股份有限公司, 帥群微電子股份有限公司

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L22 H01L222 H01L2224 H01L2224/H01L2224/4 H01L2224/40 H01L2224/7 H01L2224/73 H01L2224/732 H01L2224/7325 H01L2224/73253 H01L2224/9 H01L2224/97

Получить PDF