Method of manufacturing a semiconductor using a rigid substrate

24-08-2010 дата публикации

Номер:

US7781259B2

Автор: Haruo Kojima, Hiroshi Ohtsubo, Katsunori Wako, Masamichi Fujimoto, Masanori Takahashi, Youhei Nagahama, Yuichi Asano, Yuki Yasuda

Принадлежит: Fujitsu Semiconductor Ltd

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/5 H01L21/56 H01L21/565 H01L29 H01L292 H01L2924 H01L2924/H01L2924/0 H01L2924/00 H01L2924/000 H01L2924/0002

IPC - классификация

B B2 B29 B29C B29C4 B29C45 B29C45/B29C45/0 B29C45/02 H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/4 H01L23/43 H01L23/433 H01L23/4334 H01L24 H01L24/H01L24/9 H01L24/97

Получить PDF