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01-02-2017 дата публикации

소자 내장형 연성회로기판 및 이의 제조방법

Номер: KR0101701380B1
Автор: 조양식, 홍성택, 왕근호
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 제1도전층과, 상기 제1도전층의 상측에 배치되며 복수의 범프홈 및 제1회로패턴에 대응되는 형상으로 제1홈이 형성된 제1절연층과, 상기 제1절연층의 상기 제1홈 내에 형성되어, 상기 제1회로패턴으로 형성된 제1도금층 및 상기 범프홈에 삽입되어 상기 제1도전층과 연결되는 복수의 범프를 구비하는 반도체 소자를 구비하며, 상기 제1도전층에는 제2회로패턴이 형성된 소자 내장형 연성회로기판과 이의 제조방법이 제공된다.

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Номер записи: 1
10-11-2017 дата публикации

TEMPERATURE SENSOR PATCH AND ADHESIVE THERMOMETER INCLUDING SAME

Номер: KR101796199B1
Автор: JANG, JAE HOON, YU, HO SANG, LEE, JIN WOO
Принадлежит: HAESUNG DS CO., LTD.

In one embodiment of the present invention, disclosed is a temperature sensor patch comprising: a base substrate having a lower surface made of an adhesive surface; a temperature sensor layer disposed on the base substrate having one side with a temperature sensing portion and the other side with a connection terminal connected to the temperature sensing portion; a cover layer covering a temperature sensor film, including a first opening exposing the connection terminal; and a module holder disposed within the first opening, wherein a part of the temperature sensor film provided with the connection terminal is disposed on the module holder. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 2
26-10-2016 дата публикации

범프를 구비한 회로기판 및 그 제조 방법

Номер: KR0101669534B1
Автор: 이상민, 김덕흥, 나덕화
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명에 관한 회로기판의 제조 방법은, 도전성 소재의 기판의 일측 표면에 돌출된 범프를 형성하는 단계와, 범프를 덮도록 범프가 형성된 기판의 일측 표면에 유전체층을 도포하는 단계와, 기판의 타측 표면에 에칭 공정을 적용하여 기판의 일부분을 제거한 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 3
29-03-2023 дата публикации

홈이 형성된 리드를 포함하는 리드 프레임

Номер: KR1025145640000B1
Автор: 우도연, 서석규, 최병철
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 측면에 따르면, 리드 홈이 형성된 리드와, 상기 각 리드 사이에 배치되어 상기 리드를 연결하는 댐바를 포함하고, 상기 각 리드 사이에 배치되는 댐바의 두께는, 적어도 2개의 두께값을 가지고, 상기 댐바의 부분 중 가장 두꺼운 부분과 상기 댐바의 부분 중 가장 두꺼운 부분과 이웃하는 상기 리드 사이에는, 댐바 홈이 형성되어 있는 리드 프레임을 제공한다.

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Номер записи: 4
12-11-2015 дата публикации

WATER LEVEL SENSOR AND WATER LEVEL SENSING SYSTEM OF APPARATUS USING SAME

Номер: KR0101568376B1
Автор: 김장구, 김순정
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 정전용량형 수위 센서가 정전용량 측정 대상물이 접지된 상태에서도 적용될 수 있고, 측정 신뢰성이 우수한 신규의 수위 센서 및 이를 이용한 수위 센싱 시스템이 개시된다. 본 발명은 일정 길이를 갖는 평판 형상의 쉴드 전극과 상기 쉴드 전극 일면 상에 상기 길이 방향으로 2 이상의 센서 전극이 제1절연층을 개재로 형성되어, 상기 길이 방향의 수위에 따른 정전용량 변화를 감지할 수 있는 수위 센서로서, 상기 쉴드 전극은 일단 폭이 타단 폭보다 작게 형성된 수위 센서 및 이를 이용한 수위 센싱 시스템을 제공한다 ...

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Номер записи: 5
05-08-2016 дата публикации

리드 프레임 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지

Номер: KR0101646094B1
Автор: 백성관, 신동일, 박세철
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 솔더 젖음성과 납땜성이 좋고 구리 와이어와의 본딩성이 우수하며, 제조 가격이 낮은 리드 프레임 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지를 제공하기 위한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 리드 프레임은, 기저 소재; 상기 기저 소재의 적어도 일 면의 표면에 형성되며, 니켈을 포함하는 제1 금속층;상기 제1 금속층의 표면에 형성되며, 팔라듐을 포함하는 제2 금속층; 및 상기 제2 금속층의 표면에 형성되며, 은을 포함하는 제3 금속층;을 구비한다.

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Номер записи: 6
03-12-2018 дата публикации

전자 칩이 내장된 회로기판의 제조 방법

Номер: KR0101924458B1
Автор: 홍성택, 김대곤
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 전자 칩이 내장된 회로기판의 제조 방법은, 제1 적층기판을 준비하는 단계와, 제1 적층기판에 제1 패턴을 형성하는 단계와, 제1 패턴을 덮도록 절연층을 형성하고 제1 패턴의 연결 콘택트에 대응하는 위치에서 범프용 구멍을 형성하는 단계와, 연결 콘택트에 범프를 형성하는 단계와, 전자 칩을 제1 적층기판에 장착하는 단계와, 제2 적층기판을 준비하는 단계와, 제2 적층기판에 제2 패턴을 형성하는 단계와, 제1 적층기판과 제2 적층기판을 부착하는 단계와, 범프에 대응하는 제2 적층기판의 위치에서 비아홀을 형성하는 단계와, 비아홀을 도금하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 7
04-09-2018 дата публикации

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

Номер: KR0101894387B1
Автор: 설정훈, 정윤권, 김상근
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 인쇄회로기판의 제조 방법은, (a) 비어홀이 형성된 기판의 일 면에 수지를 도포하여 상기 비어홀을 채우는 단계; (b) 상기 기판의 다른 면에서 상기 비어홀에 채워진 수지에 특정 시간 동안 빛을 조사하는 단계; 및 (c) 상기 기판의 다른 면에 상기 수지를 도포하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 8
12-09-2018 дата публикации

회로 기판에서의 레진을 충진하는 방법 및 그 방법에 의해 제조된 회로 기판

Номер: KR0101897609B1
Автор: 강성일, 김용남
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 회로 기판에서의 레진을 충진하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액상의 레진만을 충진하여 제조되는 반도체 패키지 기판보다 높은 신뢰성과 생산성을 갖는 회로 기판을 제공하도록 회로 기판에서의 레진을 충진하는 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에서 제공하는 수단으로서, 본 발명은 회로 기판에서의 레진을 충진하는 방법에 있어서, (a) 적어도 일 면에 에칭에 의해 선택적으로 제거된 영역을 포함하는 전도성 소재의 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 선택적으로 제거된 영역에 액상의 레진을 충진하는 단계; (c) 상기 액상의 레진 위에 테이프 형태의 레진을 라미네이션하는 단계; (d) 상기 테이프 형태의 레진을 압착하고 열경화하는 단계; 및 (e) 과도포된 레진을 제거하는 단계; 를 포함하는 회로 기판에서의 레진을 충진하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 액상의 레진을 충진한 후에 테이프(Tape) 형태의 레진을 라미네이션하고, 압착하여 열 경화시킴으로써, 절연체층의 강성이 향상되고, 완성된 기판에 대한 휨 발생이 저하되는 효과가 있다. 또한, 레진 충진시 압착과정에 의해 보이드(Void)가 발생하지 않는 효과가 있다.

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Номер записи: 9
05-09-2017 дата публикации

발광소자 패키지용 리드 프레임의 제조방법

Номер: KR0101775657B1
Автор: 이진우, 장재훈, 이동훈, 김재하
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명에서는 발광소자 패키지용 리드 프레임 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 리드 프레임의 제조방법은, 발광소자 패키지용 리드 프레임의 제조방법으로서, 리드 프레임용 기저기판을 준비하는 단계와, 기저기판 위에 확산 조도(diffusion roughness)를 형성하는 단계와, 확산 조도 위에 구상조직을 갖는 반사 도금층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 표면처리를 통하여 광 지향각, 넓은 방사 폭을 갖는 발광소자용 리드 프레임 및 그 제조방법을 제공한다.

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Номер записи: 10
21-07-2016 дата публикации

센서용 칩 패키지, 이를 구비한 카메라 모듈 및 센서용 칩 패키지 제조방법

Номер: KR0101641527B1
Автор: 김덕흥
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 중앙에 개구부가 형성되며, 각 축의 단부는 절곡부를 구비하는 하우징; 상기 하우징의 내 측면에 배치되는 제1 접착층; 상기 제1 접착층에 접착되며 이너 리드부와 아우터 리드부가 일체화되어 배치되며 상기 아우터 리드부가 외부와 전기적으로 연결되는 리드부; 및 상기 하우징의 내부의 상기 이너 리드부에 플립칩 본딩되는 센서용 칩;을 포함하는 센서용 칩 패키지, 이를 구비한 카메라 모듈 및 센서용 칩 패키지 제조방법을 제공한다.

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Номер записи: 11
09-11-2016 дата публикации

리드프레임을 이용한 회로 기판의 제조 방법

Номер: KR0101674536B1
Автор: 김성익, 강성일, 박상열
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 미세 회로 구현이 가능하고 제조 비용이 감소되는 리드 프레임을 이용한 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법은 리드프레임에 회로 패턴을 형성하여 제조된 회로 기판의 하면에 메탈판을 접촉시키고, 마스킹 패턴이 형성된 절연성의 마스크를 상기 리드프레임의 상면에 접촉시킨 상태에서 상기 마스킹 패턴에 도금 물질을 공급하면서 상기 메탈판에 전류를 흘려서 상기 회로 기판에 금속 도금을 수행한다.

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Номер записи: 12
03-03-2017 дата публикации

회로기판의 제조 방법

Номер: KR0101712074B1
Автор: 장재훈
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 배선의 상부를 평평하게 형성하는 회로기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 회로기판의 제조 방법은 (a) 절연물질로 구성된 기판을 수직으로 관통하는 복수개의 비어홀들을 형성하는 단계; (b) 상기 복수개의 비어홀들 각각의 내벽에 전도층을 형성하는 단계; (c) 상기 기판의 양면에 복수개의 절연체월들 및 상기 복수개의 절연체월들 사이에 복수개의 전도체월들을 형성하고, 상기 복수개의 전도체월들 중 일부는 상기 복수개의 비어홀들의 전도층들에 전기적으로 연결되게 하는 단계; (d) 상기 복수개의 전도체월들의 표면을 에칭하여 평평하게 만드는 단계; 및 (e) 상기 복수개의 절연체월들을 제거하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 13
13-07-2018 дата публикации

메탈 포스트를 구비한 회로기판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 회로기판

Номер: KR0101865123B1
Автор: 권순철, 이상민
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 메탈 포스트가 형성되어 있는 회로기판을 제조하는 방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 회로기판에 관한 것으로서, 별도의 메탈 포스트를 형성시키기 위한 도금 공정을 거치지 않고, 메탈 포스트를 구비한 회로기판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 회로기판을 제공하는 데 있다. 상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로써, 본 발명은 (a) 전도성 소재의 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 기판의 일 면에 제1 회로 패턴의 절연부에 상응하는 영역을 선택적으로 제1 에칭하는 단계; (c) 상기 제1 에칭된 상기 기판의 일 면에 제1 절연층을 적층하는 단계; 및 (d) 상기 기판의 타 면에 상기 메탈 포스트 및 상기 제1 회로 패턴이 외부로 노출되도록 제2 에칭하는 단계; 를 포함하는 메탈 포스트를 구비한 회로기판 제조방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 적어도 일 면에 메탈 포스트를 구비한 회로기판에 있어서, 상기 메탈 포스트가 형성된 상기 기판의 일 면에 형성된 제1 회로 패턴; 및 상기 제1 회로 패턴이 형성된 상기 기판의 내측에 위치하고, 상기 제1 회로 패턴의 절연부에 상응하는 영역이 돌출 형성되어 상기 제1 회로 패턴의 절연부를 이루는 절연층; 을 포함하되, 상기 메탈 포스트 및 상기 제1 회로 패턴은 상기 절연층이 적층된 전도성 소재 기판의 일 면을 에칭하여 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 포스트를 구비한 회로기판을 제공한다. 본 발명에 따른 메탈 포스트를 구비한 회로기판을 제조하는 방법은 전도성을 가진 기판에 에칭을 통해 메탈 포스트를 형성함으로써 메탈 포스트의 높이 차이에 대한 불량 또는 메탈 포스트 형상에 대한 불량이 발생하지 않는 효과가 있다.

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Номер записи: 14
27-12-2017 дата публикации

그래핀 합성 장치 및 이를 이용한 그래핀 합성 방법

Номер: KR0101812208B1
Автор: 원동관
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 실시예는 챔버, 상기 챔버 내에 구비되는 가열부, 상기 가열부보다 상기 챔버의 중앙부에 가깝게 구비되는 열 변환부, 상기 열 변환부의 외부에 배치되는 촉매를 포함하며, 상기 촉매는 가늘고 긴 형태의 금속으로 이루어지는 그래핀 합성 장치를 개시한다.

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Номер записи: 15
14-07-2015 дата публикации

Method of preparing printed circuit board and printed circuit board prepared by the same

Номер: KR0101536662B1
Автор: 김제원
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 섬유강화재가 함침된 절연물로 이루어진 베이스 기판을 제공하는 단계와, 상기 베이스 기판의 적어도 일 면에 도전물을 배치하는 단계와, 상기 베이스 기판에 전자빔을 조사하여 상기 베이스 기판 상에 제1 도전층을 형성하는 단계를 구비하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 인쇄회로기판을 제공한다.

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Номер записи: 16
26-10-2015 дата публикации

LEAD FRAME

Номер: KR0101563164B1
Автор: 김병우, 이봉희
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 상부에 회로 패턴이 형성된 도전층으로 이루어진 제1부분; 및 상기 도전층과 일체로 된 복수개의 통전부와 상기 통전부 사이를 절연하는 절연부를 포함하며, 상기 제1부분의 하부에 배치된 제2부분;을 포함하며, 상기 제1부분은 복수개의 더미 홀을 포함하는, 리드 프레임을 제시하여 조립 불량을 해소한다.

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Номер записи: 17
26-10-2015 дата публикации

Embedded substrate and method for manufacturing the same

Номер: KR0101563163B1
Автор: 김대곤, 이수봉
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은, 기판 내부에 형성된 빈 공간 내부에 디바이스가 본딩(bonding)되면서 빈 공간이 채워지도록 함으로써, 추가적인 기판 내부의 빈 공간의 몰딩(molding) 공정이 필요 없는 내장형 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 내부에 마련된 빈 공간에 실장되는 디바이스; 및 상기 디바이스가 실장된 상기 빈 공간을 채워 상기 디바이스를 상기 베이스 기판 내부에 고정하는 절연층을 구비하고, 상기 절연층이 다이 접착 필름을 포함하여 이루어진 내장형 기판을 제공한다.

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Номер записи: 18
29-11-2017 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR0101802850B1
Автор: 백성관, 박세철
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 리드 프레임 및 이를 구비하는 리드 프레임에 관한 것으로 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임은, 기저 소재와, 상기 기저 소재의 적어도 일면에 형성되며 그 표면이 거칠게 형성되는 제1금속층과, 상기 제1금속층의 표면에 형성되어 그의 표면에도 거칠기가 형성되며 팔라듐 또는 팔라듐 합금으로 이루어지는 제2금속층과, 상기 제2금속층의 표면에 형성되어 그의 표면에도 거칠기가 형성되며 금 또는 금 합금으로 이루어지는 제3금속층과, 상기 제3금속층의 표면에 형성되어 그의 표면에도 거칠기가 형성되며 은 또는 은 합금으로 이루어지는 제4금속층을 구비한다.

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Номер записи: 19
09-03-2018 дата публикации

그래핀 전사 방법, 그래핀 전사 장치 및 그래핀 구조체

Номер: KR0101836404B1
Автор: 원동관
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은, 촉매 금속층을 제공하는 단계, 상기 촉매 금속층의 적어도 일면에 그래핀을 합성하는 단계, 상기 그래핀에 캐리어를 부착하여 제1 구조체를 형성하는 단계, 상기 제1 구조체로부터 상기 촉매 금속층을 제거하여 제2 구조체를 형성하는 단계, 상기 제2 구조체의 상기 그래핀과 타겟 기판을 서로 마주보게 한 후, 압력을 가하면서 상기 타겟 기판을 상기 그래핀에 부착시켜 제3 구조체를 형성하는 단계, 및 상기 제3 구조체를 열을 가하는 구간을 통과시킴으로써 상기 제3 구조체에 포함된 상기 캐리어를 제거하는 단계를 포함하는 그래핀 전사 방법을 제공한다.

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Номер записи: 20
11-07-2017 дата публикации

인쇄회로기판 검사 장치 및 방법

Номер: KR0101751394B1
Автор: 지제연, 문기상
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 인쇄회로기판의 양면에 대한 검사를 고속으로 수행하는 장치 및 그 방법이 제공된다. 상기 인쇄회로기판 양면 검사장치는 인쇄회로기판의 하면을 흡착하여 고정시켜 상기 인쇄회로기판을 일방향으로 이송하는 제1운반부, 상기 인쇄회로기판의 상면을 촬영하는 제1카메라, 상기 인쇄회로기판의 상면을 조명하는 제1조명, 상하방향으로 개방된 구조로서, 상기 인쇄회로기판의 상면 일부를 흡착하여 상기 제1운반부에서 분리한 후 상기 일방향으로 이송하는 제2운반부, 상기 인쇄회로기판의 상기 하면을 촬영하는 제2카메라, 상기 인쇄회로기판의 하면을 조명하는 제2조명, 및 상기 인쇄회로기판을 조명하는 투과조명을 포함하되, 상기 제1운반부는 및 상기 제2운반부는 왕복운동할 수 있다.

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Номер записи: 21
14-11-2017 дата публикации

수위/탁도 복합 센서 및 그 제조방법

Номер: KR0101797587B1
Автор: 김장구, 김종완, 이영태
Принадлежит: 해성디에스 주식회사, 안동대학교 산학협력단

... 본 발명은 수위/탁도 복합 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 제1절연필름; 상기 제1절연필름 상면에, 제1방향으로는 일정 길이를 가지며, 제1방향과 교차되는 제2방향의 적어도 한 쪽 면에는 복수의 돌기와 복수의 홈이 교대로 배열되는 구조로 서로 평행하게 배치되는 제1전극 및 제2전극을 구비하되, 상기 제1전극의 돌기가 상기 제2전극의 홈에 대응되고, 상기 제1전극의 홈에 상기 제2전극의 돌기가 대응되어 서로 맞물리는 형태로 일정간격 이격되어 상기 제1전극 및 상기 제2전극이 배치되는 정전용량 센서; 상기 제1절연필름 상면에 상기 정전용량 센서와 중복되지 않는 위치에서, 제1방향으로 일정 길이를 갖고, 서로 평행하게 배치되는 패턴을 형성하며, 하단부에 제3전극 및 제4전극을 구비한 저항 센서; 및 상기 정전용량 센서 및 상기 저항 센서의 상단부에 배치되어, 상기 정전용량 센서에서 발생된 센싱신호를 통해 수위를 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 저항 센서에서 발생된 센싱신호를 통해 탁도를 검출하여 검출신호를 발생하는 신호처리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수위/탁도 복합 센서 및 그 제조방법을 제공하여, 하나의 절연필름 상에 수위 및 탁도를 동시에 검출할 수 있는 일체로 형성된 형상의 수위/탁도 복합 센서 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

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Номер записи: 22
12-11-2015 дата публикации

EMBEDDED CAPACITIVE LEVEL SENSOR BY USING INSULATOR HOSE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер: KR0101568355B1
Автор: 김장구, 김종완, 이영태, 김순정
Принадлежит: 해성디에스 주식회사, 안동대학교 산학협력단

... 절연체 호스를 이용하는 정전용량형 레벨 센서에 있어, 센서 전극 형성 방법을 개선하여 센서 감도 영향을 감소시킬 수 있는 절연체 호스를 이용한 정전용량형 레벨 센서가 개시된다. 본 발명은 일정 길이를 갖는 절연체 호스에 2 이상의 센서 전극이 상기 길이 방향으로 형성된 정전용량형 레벨 센서에 있어서, 상기 절연체 호스는 내부 호스 및 외부 호스로 이루어지고, 상기 센서 전극이 상기 내부 호스 및 상기 외부 호스 사이에 임베디드된 것을 특징으로 하는 정전용량형 레벨 센서 및 그 제조방법을 제공한다.

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Номер записи: 23
08-10-2018 дата публикации

수지가 충진될 수 있는 리드 프레임 스트립 및 그 리드 프레임 스트립과 반도체 패키지 기판을 제조하는 방법

Номер: KR0101905526B1
Автор: 유상수, 구성근, 김병우, 권용덕
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리드 프레임 스트립 및 그 리드 프레임 스트립과 반도체 패키지 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 열에 의해 발생하는 휨 현상을 개선한 리드 프레임 스트립 및 상기와 같은 휨 현상이 개선된 리드 프레임 스트립을 반도체 패키지 기판과 동시에 제조할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에서 제공하는 수지가 충진될 수 있는 리드 프레임 스트립은, 리드 프레임 스트립에 있어서, 상기 리드 프레임 스트립 일 면에 형성된 사이드 레일 중 적어도 하나 이상의 상기 사이드 레일 상에 수지가 충진되기 위한 제1 요홈을 적어도 하나 이상 포함하는 완충부; 를 포함하되, 상기 제1 요홈은 상기 리드 프레임 스트립의 두께 방향으로 관통 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 리드 프레임 스트립을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 기판의 제조 방법은 전도성 소재의 기판을 준비하는 단계; 상기 전도성 소재의 기판의 일 면에 범프를 제외한 영역을 선택적으로 제거하기 위한 제1 하프 에칭 단계; 상기 제1 하프 에칭에 의해 형성된 공간에 수지를 충진하는 단계; 및 상기 전도성 소재의 기판의 타 면에 소정의 도전성 패턴을 제외한 영역을 선택적으로 제거하기 위한 제2 하프 에칭 단계; 를 포함하는 반도체 패키지 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 하프 에칭 단계는, 상기 전도성 소재의 기판 일 면에 형성된 사이드 레일 상에 수지가 충진되기 위한 제1 요홈이 적어도 하나 이상 형성되도록 함께 에칭하는 것을 특징으로 한다. 이상의 본 발명에 따른 수지가 충진될 수 있는 리드 프레임 스트립은 반도체 패키지 조립 공정상에서의 반도체 패키지 기판의 휨(warpage) 현상을 개선할 수 있고, 또한, 본 발명에 따른 수지가 충진될 수 있는 리드 프레임 스트립과 반도체 패키지 기판을 제조하는 방법은 하나의 공정을 통해 가능하므로, 본 발명에 따른 휨 현상이 개선된 리드 프레임 스트립을 별도로 제조하기 위한 공정을 거칠 필요가 없는 효과가 있다 ...

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11-11-2015 дата публикации

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер: KR101568394B1
Автор: SEOL, JEONG HOON
Принадлежит: MDS CO., LTD.

A printed circuit board for manufacturing an integrated circuit device according to the embodiment of the present invention includes a polyimide film, a plurality of lands, a first resin, and a second resin. The lands are formed on a first surface of the polyimide film, and a second surface which faces the first surface. The first resin is a photo solder resist (PSR) which is sprayed and forms a plurality of first regions which are exposure regions of the lands. Herein, a plurality of additional exposure regions besides the first regions are formed on the first resin (PSR). A second resin without PSR is filled in the additional exposure regions. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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05-07-2018 дата публикации

비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판

Номер: KR0101862243B1
Автор: 권순철, 이상민
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 별도의 금속층을 형성하여야 하는 동도금 공정 없이 일체의 구조의 비아(Via) 및 미세 회로를 형성시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 데 있다. 비아 및 미세 회로를 형성시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 수단으로써, 본 발명에 의한 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 (a) 전도성 소재의 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 기판의 일 면에 상기 비아가 형성될 패턴에 상응하여 상기 비아가 형성될 영역을 제외한 나머지 영역을 선택적으로 제1 에칭하는 단계; (c) 상기 제1 에칭된 상기 기판의 일 면에 제1 미세 회로가 형성될 패턴에 상응하여 상기 제1 미세 회로의 절연되는 부분에 해당하는 영역을 선택적으로 제2 에칭하는 단계; (d) 상기 제1 에칭 및 상기 제2 에칭에 의해 형성된 공간에 제1 절연체층을 적층하는 단계; 및 (e) 상기 기판의 타 면을 연마하여 상기 제1 절연체층이 외부에 노출되도록 하는 단계; 를 포함한다. 본 발명에 따른 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 종래의 비아 및 미세 회로를 형성하는 과정 중 동도금 공정을 생략할 수 있어 동도금 공정에서 일괄적으로 카파(Copper)를 채우는 과정에서 발생하는 불량이 발생하지 않는 효과가 있다.

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12-06-2017 дата публикации

인쇄회로기판의 광학 검사 장치 및 방법

Номер: KR0101745883B1
Автор: 박윤원, 황영배, 정재호, 여승문, 박주형
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 광학 검사 장치는, 인쇄회로기판의 영상을 촬영하는 카메라와, 미리 촬영된 기준 영상을 저장하는 템플릿 저장부와, 상기 기준 영상을 기초로 상기 촬영된 영상의 기준 좌표를 설정함으로써 상기 촬영된 영상을 정렬하는 영상 정렬부와, 상기 정렬된 영상을 상기 기준 영상과 비교하여 상기 인쇄회로기판 상의 패턴의 불량 여부를 검사하는 영상 검사부를 포함한다.

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04-10-2018 дата публикации

그래핀 멤브레인 및 그 제조 방법

Номер: KR0101893458B1
Автор: 원동관
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 그래핀 멤브레인 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예는, 그래파이트 분말을 산화시켜 산화그래파이트 분말을 제조하는 단계; 상기 산화그래파이트 분말을 이용하여 산화그래핀 플레이크를 제조하는 단계; 상기 산화그래핀 플레이크를 분산 용매에 분산시켜 분산액을 제조하는 단계; 상기 분산액에 폴리머를 혼합하여 산화그래핀-폴리머 혼합용액을 제조하는 단계; 및 상기 산화그래핀-폴리머 혼합 용액에 비용매 유도 상분리법을 적용하는 단계;를 포함하며, 상기 산화그래핀 플레이크는 상기 산화그래파이트 분말을 볼 밀링(ball milling) 공정 및 원심분리를 통해서 제조되는, 그래핀 멤브레인 제조방법을 개시한다.

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01-09-2017 дата публикации

반도체 패키지 제조방법

Номер: KR0101774004B1
Автор: 구성근, 유상수
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 반도체 패키지 제조방법에 관한 것으로, 상기 제조방법은 리드 프레임용 금속판의 일면에 칩 탑재 영역과 와이어 본딩 영역을 구획하기 위해 하프 에칭하는 단계; 칩을 탑재하는 단계; 와이어 본딩하는 단계, 몰딩하는 단계 및 상기 금속판의 타면을 하프 에칭하여 와이어 본딩 영역을 전기적으로 단락시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지 제조방법에 있어서, 상기 칩을 탑재하는 단계 이전에, 리드 프레임의 하프 에칭 영역에 선택적으로 거친 도금층을 형성하는 단계와; 리드 프레임의 와이어 본딩 영역에 PPF 도금층 또는 AG 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 반도체 패키지 제조방법에 따를 때, 와이어 본딩 영역에는 기존의 PPF 도금을 하고, 몰딩 수지와 결합되는 하프 에칭 영역에는 거친 도금층을 형성함으로써, 작업성 및 패키지 신뢰성을 동시에 확보할 수 있다.

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22-06-2015 дата публикации

Method for manufacturing printed circuit board using PSR

Номер: KR0101530265B1
Автор: 구성근, 김제원
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 목적은 PSR의 경화 시간이 단축되는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판 위에 PSR을 인쇄하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 전자빔을 이용하여 상기 PSR을 프리큐어 및/또는 포스트큐어를 실행한다.

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15-11-2017 дата публикации

그래핀 합성 장치

Номер: KR0101797655B1
Автор: 류재철, 원동관
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 실시예는 촉매금속에 그래핀이 합성되는 공간을 정의하는 챔버; 상기 챔버 내부로 탄소를 포함한 가스를 공급하는 가스 공급부;상기 챔버 내부에 배치되고, 복사열을 이용하여 상기 촉매금속과 상기 탄소를 포함한 가스를 가열하는 제1 가열부; 및 상기 챔버 내부에 배치되고, 줄열을 이용하여 상기 촉매금속을 가열하는 제2 가열부;를 포함하는 그래핀 합성 장치를 개시한다.

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15-05-2018 дата публикации

방열 시트 및 이의 제조 방법

Номер: KR0101858152B1
Автор: 원동관
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 실시예는 일면 및 상기 일면에 대향되는 타면을 포함하고, 상기 일면 및 상기 타면을 관통하는 복수의 관통홀들이 형성되며, 면방향으로의 제1 열전도율을 갖고 두께 방향으로의 제2 열전도율을 갖는 지지부; 및 상기 일면 및 상기 타면 중 적어도 한 면에 배치되며 도금부;를 포함하고, 상기 제1 열전도율은 상기 제2 열전도율보다 높은, 방열 시트를 제공한다.

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02-02-2018 дата публикации

회로기판 및 회로기판의 제조방법

Номер: KR0101825061B1
Автор: 권순철, 이상민, 이명수, 윤현수, 노형호
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 제1적층체 일면에 형성된 제1회로층 및 타면에 형성된 제2회로층; 상기 제1회로층 또는 상기 제2회로층 중 어느 하나를 덮도록 배치된 제2적층체; 상기 제2적층체 중 상기 제1적층체에 대향하는 외면에 형성된 제3회로층; 및 상기 제3회로층 및 상기 제2적층체가 덮이지 않고 노출된 상기 제1회로층 또는 상기 제2회로층 상에 형성된 커버층; 을 포함하는 초박형 회로기판을 제공한다.

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10-09-2015 дата публикации

Apparatus for forming a pattern of dry film resist and method for manufacturing using the same

Номер: KR0101552243B1
Автор: 박종한
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 드라이 필름 레지스트의 패턴을 형성하기 위한 장치와, 이를 이용한 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 (a) 베이스 필름상에 금속층을 형성하는 단계;와, (b) 금속층상에 드라이 필름 레지스트를 형성하는 단계;와, (c) 금속층상에 포토 마스크를 정렬하여 노광, 및 현상하는 단계;와, 플라즈마 에칭하여 패턴화된 드라이 필름 레지스트의 외형 치수를 재조절하는 단계;와, (e) 에칭된 드라이 필름 레지스트 사이의 공간으로 노출된 금속층을 가공하는 단계;를 포함하는 것으로서, 이미 경화된 드라이 필름 레지스트에 대한 정밀한 치수 조절이 가능하게 되어서 소망하는 패턴의 금속층을 형성할 수 있다.

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07-12-2016 дата публикации

반도체 패키지용 회로 기판의 제조 방법

Номер: KR0101683825B1
Автор: 유상수, 김재하
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 리드프레임을 이용하여 회로 기판을 제조하며, 제조 비용이 적고, 미세 에칭이 기능한 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 회로 기판의 제조 방법은, (a) 리드프레임의 하부에 복수개의 홈들을 형성하는 단계; (b) 상기 복수개의 홈들을 절연물질로 충진하여 복수개의 절연부들을 형성하는 단계; (c) 상기 리드프레임의 상부에 도금층을 형성하고, 상기 도금층에 제1 복수개의 개구부들을 형성하는 단계; (d) 상기 리드프레임의 상부에 포토레지스트층을 형성하고, 상기 제1 복수개의 개구부들보다 좁은 제2 복수개의 개구부들을 상기 제1 복수개의 개구부들에 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제2 복수개의 개구부들에 의해 외부로 노출된 리드프레임 영역을 에칭하여 상기 복수개의 절연부들까지 관통하는 제3 복수개의 개구부들을 형성하는 단계를 포함한다.

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05-01-2016 дата публикации

Method for manufacturing interposer and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер: KR0101582548B1
Автор: 유상수
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 기저부 상에 도전성 연결 패턴을 형성하는 단계, 상기 기저부 상에 상기 도전성 연결 패턴들 사이의 공간을 채우도록 실리콘 산화막 패턴을 형성하는 단계 및 상기 도전성 연결 패턴의 적어도 일면에 재배선 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인터포져 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 제공한다.

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Номер записи: 36
02-03-2018 дата публикации

리드 프레임 제조 방법

Номер: KR0101833312B1
Автор: 김정일
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 측면에 따르면, 리드 프레임 원소재를 준비하는 원소재 준비 단계와, 상기 리드 프레임 원소재가, 다이 패드와, 상기 다이 패드를 지지하는 다이 패드 지지부와, 상기 다이 패드 지지부를 지지하는 레일부와, 상기 레일부에 일단이 연결된 복수개의 리드들과, 양단이 상기 다이 패드 지지부에 고정되고 상기 리드들의 타단을 연결하는 리드 지지부를 가지도록, 에칭 공정으로 상기 리드 프레임 원소재에 개구부를 형성하는 리드 프레임 개구부 형성 단계와, 상기 개구부가 형성된 리드 프레임 원소재에 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 도금층 형성 단계와, 상기 리드 지지부를 제거하는 리드 지지부 제거 단계를 포함하는 리드 프레임 제조 방법을 제공한다.

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26-05-2017 дата публикации

반도체 패키지 제조 방법

Номер: KR0101740405B1
Автор: 정윤권, 권용덕
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 측면에 따르면, 상면에 제1 회로 패턴이 형성되고, 상기 제1 회로 패턴의 적어도 일부를 하방으로 노출시키는 연결 개구부가 형성된 제1 베이스 부재;와, 상기 제1 베이스 부재의 상방쪽에 배치되며, 상면에 제2 회로 패턴이 형성되고, 연결홀의 적어도 일부와 칩 수용 관통부가 형성된 제2 베이스 부재;와, 상기 제1 베이스 부재와 상기 제2 베이스 부재 사이에 배치된 절연층;과, 상기 연결홀에 배치되며, 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 도전부;와, 상기 제1 회로 패턴의 부분 중 상기 칩 수용 관통부에 대응하는 위치에 형성된 부분에 전기적으로 연결되도록 배치된 제1 반도체 칩;과, 상기 제2 회로 패턴 및 상기 도전부 중 적어도 하나에 전기적으로 연결되도록 배치된 제2 반도체 칩;과, 상기 제1 반도체 칩과 상기 제2 반도체 칩을 둘러싸도록 배치된 몰드 수지;를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.

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Номер записи: 38
11-06-2018 дата публикации

반도체 패키지 기판의 제조 방법

Номер: KR0101865873B1
Автор: 배인섭, 전혁진
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 일 실시예는, 도전성 소재의 베이스 기판의 일면에 트렌치(trench)를 형성하는 단계; 상기 트렌치를 수지로 충진하는 제1차 충진 단계; 상기 제1차 충진 단계에서 충진된 수지를 반경화시키는 제1 경화 단계; 상기 반경화된 수지상에 추가로 수지를 충진하는 제2차 충진 단계; 상기 수지를 완전경화시키는 제2 경화 단계; 상기 트렌치 외부로 노출된 수지를 제거하는 단계; 및 상기 베이스 기판의 타면을 상기 트렌치를 채운 수지의 적어도 일부가 드러나도록 식각하는 단계;를 포함하는, 반도체 패키지 기판의 제조방법을 개시한다.

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Номер записи: 39
31-01-2018 дата публикации

리드프레임을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер: KR0101824177B1
Автор: 유상수, 구성근
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 리드프레임을 이용하여 제조된 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 (a) 상부의 일부가 하프에칭된 곳이 절연물질로 채워진 리드프레임의 상면에 금속층을 형성하는 단계; (b) 상기 금속층을 패터닝하여 상기 금속층에 회로 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 회로 패턴 위에 반도체 칩을 장착하여 반도체 패키지를 조립하는 단계; 및 (d) 상기 반도체 패키지의의 하부에 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 복수개의 범프들 또는 솔더 볼들을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법을 제공한다.

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29-11-2017 дата публикации

휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법

Номер: KR0101802730B1
Автор: 박하나, 이민우
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 휨 방지 구조를 갖는 동박적층판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 제1동박; 상기 제1동박 상면에 제1절연수지층, 제1유리섬유층, 제2절연수지층, 제2유리섬유층 및 제3절연수지층이 차례로 적층된 코어층; 및 상기 코어층 상면에 적층된 제2동박; 을 포함하는 동박적층판에 있어서, 상기 제1유리섬유층의 최상단을 포함하는 횡단면 및 상기 제2유리섬유층의 최하단을 포함하는 횡단면 사이의 수직거리는, 상기 코어층 두께 100%를 기준으로 13~27%인 것을 특징으로 하는 동박적층판 및 그 제조방법을 제공하여, 코어에 2개층의 유리섬유층을 구비한 동박적층판에서 유리섬유층 사이의 길이를 넓히는 구조개선을 통해 휨 현상을 방지할 수 있는 동박적층판을 제공하게 되며, 유리섬유층을 사이로 분리된 절연수지층의 건조도에 차이를 둠으로써 가열 압착을 통한 동박적층판 형성에서 용이하게 유리섬유층 사이의 길이를 넓힐 수 있도록 하는 동박적층판 제조방법을 제공하게 된다.

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Номер записи: 41
11-11-2015 дата публикации

F-theta lens and micro-hole drilling apparatus

Номер: KR0101568393B1
Автор: 이춘곤
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은, 광원측으로부터 순서대로, 부의 굴절력을 가지는 제1 렌즈와, 정의 굴절력을 가지는 제2 렌즈를 구비하며, 다음의 조건식을 만족하는 에프시타 렌즈를 제공한다.<식> 여기서, f는 전체 초점거리[mm], BFL은 후방 초점거리[mm] 나타낸다.

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Номер записи: 42
05-01-2016 дата публикации

Semiconductor package for embedding semiconductor chip and the method for manufacturing the same

Номер: KR0101582547B1
Автор: 이진우
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 반도체 칩을 내장하는 반도체 패키지와, 이를 제조하는 방법을 개시한다. 본 발명은 (a) 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 제 1 면에 형성되는 제 1 금속 호일과, 상기 베이스 필름의 제 2 면에 형성되는 제 2 금속 호일을 포함하는 코어재를 준비하는 단계;와, (b) 상기 베이스 필름의 제 1 면상에 제 1 회로 패턴층을 형성하고, 상기 베이스 필름의 제 2 면상에 제 2 회로 패턴층을 형성하는 단계;와,(c) 상기 베이스 필름을 에칭하는 것에 의하여 반도체 칩이 수용되는 캐비티를 형성하는 단계;와, (d) 상기 캐비티를 통하여 반도체 칩을 삽입하여 반도체 칩과 제 2 회로 패턴층을 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하는 것으로서, 베이스 필름을 에칭하는 것에 의하여 캐비티를 형성하고, 캐비티내에 반도체 칩을 실장함으로써, 코어재의 전체 두께를 최대한 얇게 할 수 있다.

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Номер записи: 43
26-10-2015 дата публикации

Method of manufacturing circuit board

Номер: KR0101563161B1
Автор: 이민우, 김덕흥
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 공정의 효율을 향상하고 공정 시 이물이 잔존하지 않는 회로 기판을 제조할수 있도록 본 발명은 절연성 소재의 기판의 일 면 또는 양 면에 도전층이 형성된 기판 부재를 두개 준비하는 단계, 상기 두 개의 기판 부재 사이에 접착 부재를 배치하여 상기 두 개의 기판을 접합하는 단계, 상기 두 개의 기판 부재를 관통하도록 비아홀을 형성하는 단계 및 상기 두 개의 기판 부재 중 일 기판의 상부에서 전자빔(electron beam)을 조사하여 상기 접착 부재를 경화하여 상기 접착 부재로부터 상기 두 개의 기판 부재를 분리하는 단계를 포함하는 회로 기판 제조 방법을 제공한다.

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Номер записи: 44
17-05-2018 дата публикации

ＵＶ 조사를 이용한 미세 패턴 형성방법

Номер: KR0101859126B1
Автор: 유동국, 김기수, 임현태
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 기판의 미세 패턴 형성방법에 관한 것으로, (a) 기판에 피식각층을 형성하는 단계; (b) 상기 피식각층 상부에 포토레지스트층을 코팅하는 단계; (c) 상기 포토레지스트층이 코팅된 피식각층에 리소그라피를 수행하는 단계; (d) 상기 리소그라피에 의해 생성된 포토레지스트 패턴을 포함하는 피식각층에 제1 에칭을 수행하는 단계; (e) 상기 포토레지스트 패턴을 포함하는 피식각층의 상부에 방청 코팅물로 박막을 형성하는 단계; (f) 상기 포토레지스트 패턴 상부에 UV 조사를 수행하는 단계; (g) 상기 박막을 제거하는 단계; 및 (h) 상기 포토레지스트 패턴을 포함하는 피식각층에 제2 에칭을 수행하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 조사를 이용한 미세 패턴 형성방법을 제공하여, 포토레지스트 패턴 상부에 UV 조사를 수행하여 피식각층 상부를 보호함으로써 에칭시 언더컷 현상을 최소화할 수 있고, 방청 코팅물로 수용성 방청 코팅물을 이용하여 유기물 사용에 따른 불량 및 수율 문제를 극복할 수 있는 미세 패턴 형성방법을 제공할 수 있다.

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Номер записи: 45
16-08-2018 дата публикации

통합 광학 검사 장치

Номер: KR0101879562B1
Автор: 우석하, 지제연, 문기상, 여승문, 정재호, 박윤원, 조성철, 김년수, 황영배, 최순규
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 로딩부의 인쇄회로기판이 제1이송유닛에 의해 로딩되는 제1보트부; 상기 제1보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 제1검사부; 상기 제1보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제2보트부; 상기 제2보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 제2검사부; 상기 제2보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제3보트부; 상기 제3보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판에 마킹하는 제1마킹부; 상기 제3보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판이 로딩되는 제4보트부; 및 상기 제4보트부의 이동에 의해 상기 인쇄회로기판에 마킹하는 제2마킹부를 포함하고, 상기 제1검사부는 상기 인쇄회로기판의 전면을 촬영하기 위한 제1카메라부 및 제2카메라부를 포함하고, 상기 제1카메라부 및 제2카메라부는 상기 인쇄회로기판의 진행방향과 수직방향에 위치하는 것을 특징으로 하는 통합 광학 검사 장치에 관한 것으로, 기판을 자동 검사하는 단계 내지 불량표식 상태를 기판에 마킹하는 일련의 공정을 단일의 자동화 시스템으로 구현할 수 있는 통합 광학 검사 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.

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Номер записи: 46
08-06-2018 дата публикации

비아홀을 구비하지 않은 회로 기판 및 그 제조방법

Номер: KR0101865124B1
Автор: 조양식, 이명수, 정하천, 박종한, 장재훈
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 비아홀을 구비하지 않은 회로 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 도전성 베이스 기판의 일면에 정해진 패턴에 따라 식각되어 형성된 범프; 상기 식각된 부분에 절연성 물질로 채워진 충진부; 및 상기 도전성 베이스 기판의 타면에 정해진 패턴에 따라 식각되어 형성된 패턴부;를 포함하고, 상기 도전성 베이스 기판의 종단면을 기준으로 한 상기 범프의 횡폭은 최소 폭을 갖는 부분이 존재하고, 단부의 횡폭이 적어도 상기 최소 폭보다 큰 회로 기판 및 그 제조방법을 개시하여, 도전성 원소재로부터 비아홀 형성을 통한 도통 구조를 대체하고, 신규의 범프 형상을 통해 충진된 수지와 원소재 간의 결합력을 향상시키는 회로 기판을 제공하고, 비아홀을 대체하는 구조를 연속 공정을 통하여 간단히 제조하도록 함으로써 저비용, 고생산성의 회로 기판 제조방법을 제공할 수 있다.

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22-06-2018 дата публикации

회로 기판 제조방법

Номер: KR0101870191B1
Автор: 구성근, 유상수
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 도전성 원소재의 충진 부위에 절연성 물질 도포 후 수행되는 정면 공정을 대체하여 정면에 따른 공정 효율 저하를 원천적으로 방지할 수 있는 회로 기판 제조방법이 개시된다. 본 발명은 (a) 판상의 도전성 원소재를 준비하는 단계; (b) 상기 도전성 원소재 일면에 정해진 패턴을 갖는 마스크를 형성하는 단계; (c) 상기 마스크의 패턴에 따라 형성된 개구부에 절연성 물질을 충진하고 상기 마스크를 제거하는 단계; (d) 상기 마스크 제거로 노출된 상기 도전성 원소재 부위에 적어도 상기 충진된 절연성 물질 두께만큼 도금하는 단계; 및 (e) 상기 도전성 원소재 타면을 정해진 패턴에 따라 식각하여 상기 절연성 물질을 노출시키는 단계;를 포함하는 회로 기판 제조방법을 제공한다.

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09-11-2016 дата публикации

리드프레임 제조방법과 그에 따른 리드프레임 및 반도체 패키지 제조방법과 그에 따른 반도체 패키지

Номер: KR0101674537B1
Автор: 유상수, 김재하, 구성근
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 리드프레임 제조방법과 그에 따른 리드프레임 및 반도체 패키지 제조방법과 그에 따른 반도체 패키지에 관한 것으로, 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은 리드가 형성될 리드 영역과 다이 패드가 형성될 다이 패드 영역을 가지는 금속판으로 리드프레임을 제조하는 방법으로써, 상기 금속판의 일면에 상기 리드의 랜드 영역을 결정하고 상기 랜드 영역에 대응하여 에칭 레지스트를 배치하는 에칭 레지스트 배치단계와, 에칭 공정을 수행하여 상기 금속판의 상기 일면에 제1홈을 형성하는 제1에칭단계와, 상기 제1홈이 형성된 상기 금속판의 상기 일면에 수지를 배치하는 수지 배치단계와, 상기 에칭 레지스트를 제거하여 상기 랜드 영역의 표면과 상기 배치된 수지 사이의 높이 차를 형성하는 에칭 레지스트 제거단계와, 에칭 공정을 수행하여 상기 금속판의 타면에 상기 제1홈에 대응되는 제2홈을 형성함으로써 상기 리드 영역과 상기 다이 패드 영역을 분리하는 제2에칭단계를 포함한다.

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12-11-2015 дата публикации

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURED USING THE SAME METHOD

Номер: KR0101568364B1
Автор: 유상수, 구성근
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 반도체 패키지로서, 보다 구체적으로는 별도의 히트 싱크를 부착하지 않더라도 열방출 특성을 향상시킨 반도체 패키지 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 반도체 패키지를 제공하기 위한 것이다. 본 발명에서 제공하는 수단으로서, 본 발명은 반도체 패키지 제조 방법에 있어서, (a) 전도성 소재의 베이스 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 베이스 기판의 일 면에 제1 하프 에칭하는 단계; (c) 상기 제1 하프 에칭에 의해 선택적으로 제거된 영역에 반도체 칩과 상기 반도체 패키지 외부 회로 간에 전기적으로 연결하기 위한 패터닝된 제1 도금층을 도금하여 형성하는 단계; (d) 상기 제1 하프 에칭한 면에 절연성 소재의 수지를 충진하는 단계; (e) 상기 베이스 기판의 타 면에 절연부가 외부로 노출되도록 제2 하프 에칭하는 단계; 및 (f) 상기 제2 하프 에칭에 의해 선택적으로 제거된 영역에 상기 반도체 칩을 실장하는 단계; 를 포함하는 반도체 패키지 제조 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 반도체 패키지에 있어서, 반도체 칩; 상기 반도체 칩을 감싸는 몰딩부; 상기 반도체 칩과 상기 반도체 패키지 외부의 회로 간에 전기적으로 연결하기 위한 패터닝된 제1 도금층; 상기 제1 도금층을 감싸는 절연성 소재의 절연부; 및 단위 유닛의 상기 반도체 패키지의 적어도 일 측면에 일정한 폭과 두께로 형성된 히트 싱크; 를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다. 본 발명에 따르면, 반도체 패키지는 별도로 히트 싱크를 부착하여야 하는 공정을 거치지 않아도 되고, 반도체 패키지 기판과 메탈 소재의 히트 싱크 간에 전기적 연결을 위한 솔더를 포함하지 않으므로, 솔더의 소재에 대한 온도 특성을 고려해야할 필요가 없고, 공정 온도에 견딜 수 있는 물질을 사용하지 않아도 되므로 비용 상승의 요인을 제거할 수 있는 효과가 있다.

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11-11-2015 дата публикации

method for manufaturing multi-layer circuit substrate and apparatus for manufaturing the such

Номер: KR0101568392B1
Автор: 유동국
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치를 개시한다. 본 발명은 (a) 권출 롤러로부터 공급되는 코어재상에 적층재를 라미네이션하는 단계;와, (b) 코어재에 압착된 적층재에 대하여 가변주파수 마이크로웨이브를 조사하여 경화시키는 단계;를 포함하는 것으로서, 층간 적층후 경화 공정을 가변주파수 마이크로웨이브를 조사하여 수행함으로써, 경화 시간이 단축되어서 공정 생산 능력을 극대화 시킬 수 있으며, 가변주파수 마이크로웨이브를 이용한 경화 공정은 다른 경화 고정에 비하여 소망하는 경화 온도에 이르는 경화 시간이 짧고, 적층 소재내 전 영역에서 경화가 동시에 진행되기 때문에, 다층 회로 기판의 열이력을 최소화할 수 있으므로, 신뢰성을 확보할 수 있다.

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09-11-2016 дата публикации

금속 패턴 형성 방법

Номер: KR0101674538B1
Автор: 유동국, 김기수, 임현태
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 금속을 함유하는 피에칭재 및 상기 피에칭재 상에 포토 레지스트가 형성된 적층체를 준비하는 단계, 상기 피에칭재의 소정의 영역을 노출하도록 상기 포토 레지스트의 소정의 영역을 제거하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계, 상기 노출된 피에칭재의 영역에 대하여 예비 에칭 공정을 진행하는 단계, 적어도 상기 피에칭재의 예비 에칭이 진행된 영역 및 상기 포토 레지스트의 노출된 면 중 상기 피에칭재를 향하는 방향의 면에 예비막을 형성하는 단계, 상기 예비막에 대하여 수세 공정을 진행하는 단계 및 상기 예비 에칭 공정을 진행한 상기 피에칭재에 대하여 본 에칭 공정을 진행하여 상기 포토레지스트 패턴에 대응되도록 상기 피에칭재를 패터닝하는 단계를 포함하는 금속 패턴 형성 방법을 제공한다.

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09-11-2016 дата публикации

보강 패턴부를 가지는 반도체 기판

Номер: KR0101669535B1
Автор: 이민우, 김제원, 박하나
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 보강 패턴부를 가지는 반도체 기판을 개시한다. 본 발명은 코어재;와, 코어재 상에 패턴화되며, 회로부와, 회로부로부터 코어재 상에 연장되는 회로 연결부를 가지는 회로 패턴층;과, 회로 패턴층을 선택적으로 커버하는 솔더 마스크;를 포함하되, 솔더 마스크의 일부가 개방된 솔더 마스크 개방부에 의하여 외부로 노출된 상기 회로부 상에 솔더 볼이 접속되는 솔더 볼 랜드부가 형성되고, 회로 연결부가 배치된 경로 상에는 보강 패턴부가 형성된 것으로서, 온도 싸이클링 테스트시 고온과 저온을 반복할 때 각 소재들이 받는 열적 스트레스로 인한 변형을 최소화시켜서 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

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12-12-2017 дата публикации

그래핀 합성용 촉매 금속 필름, 이를 채용하는 그래핀 구조체 및 그래핀 구조체의 제조 방법

Номер: KR0101797216B1
Автор: 원동관, 류재철
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 그래핀 합성용 촉매 금속 필름, 이를 포함한 그래핀 구조체 및 그래핀 구조체의 제조방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 촉매 금속 필름은 제1 금속을 포함하는 제1 촉매 금속층 및 상기 제1 촉매 금속층 상에 상기 제1 금속과는 다른 제2 금속을 포함하는 제2 촉매 금속층이 코팅된다.

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29-11-2017 дата публикации

리드 프레임, 이를 포함하는 반도체 패키지, 및 리드 프레임의 제조 방법

Номер: KR0101802851B1
Автор: 신동일, 배인섭, 박세철
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 금속의 기저 소재의 상면 및 하면에 형성된 복수의 도금층들을 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임의 상부의 최외곽 도금층은 은을 포함하는 은 도금층이며, 상기 리드 프레임의 하부의 최외곽 도금층은 금을 포함하는 금 도금층인, 리드 프레임을 제공한다.

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09-01-2018 дата публикации

기기의 수위 센싱 시스템

Номер: KR0101816636B1
Автор: 김종완, 김장구, 이영태
Принадлежит: 해성디에스 주식회사, 안동대학교 산학협력단

... 본 발명은 기기의 수위 센싱 시스템에 관한 것으로, 액체를 담을 수 있는 용기를 구비한 기기의 수위 센싱 시스템으로서, 상기 용기 또는 상기 용기 내부의 액체는 접지되고, 상기 용기의 내부 또는 외부에 단일전극 센서부를 구비하여, 상기 접지된 용기 또는 상기 용기 내부의 액체 및 상기 단일전극 센서부 사이의 정전용량에 따라 수위를 센싱하는 것을 특징으로 하는 기기의 수위 센싱 시스템을 제공하여, 접지된 용기를 하나의 전극으로 하고, 단일전극 센서부를 또 다른 전극으로 하여, 용기에 담긴 액체의 높이에 따라 접지된 용기 및 단일전극 센서부 사이의 정전용량을 측정하여 수위를 센싱할 수 있도록 함으로써, 측정대상물이 접지에 연결된 경우에도 정전용량 변화를 감지할 수 있는 수위 센싱 시스템을 제공할 수 있다.

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30-11-2015 дата публикации

Method for manufaturing multi-layer circuit substrate and apparatus for manufaturing the such

Номер: KR0101572953B1
Автор: 이민우
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치를 개시한다. 본 발명은 (a) 각각의 롤러들로부터 릴-투-릴형으로 공급되며, 내층을 이루는 적어도 하나 이상의 코어재와, 외층을 이루는 절연층이 적층된 금속 박판을 가지는 적어도 하나 이상의 적층재를 준비하는 단계;와, (b) 코어재와, 적층재에 각각의 스프로켓 홀을 가공하는 단계;와, (c) 복수의 스프로켓 홀에 압착 기어가 삽입된 상태에서, 코어재와, 적층재가 압착 기어가 외주면을 따라 형성된 복수의 압착 롤러를 통과하는 단계;와, (d) 압착 롤러를 가온 및 가압하여 코어재와, 적층재들을 서로 적층하는 단계;를 포함하는 것으로서, 롤-투-롤 진행시에 압착 롤러의 압착 기어에 의하여 소재의 정렬이 용이하게 되므로, 길이 방향으로 초기 장착이 용이하며, 폭 방향으로 적층되는 소재를 구속할 수 있어서 수평을 유지하면서 이송가능하다. 더욱이, 방향 전환시에도 최종 적층시에 정렬을 바르게 할 수 있다.

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26-04-2017 дата публикации

범프가 포함된 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Номер: KR0101730468B1
Автор: 박하나, 이민우
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은, 제1 전도성 호일의 일면을 가공하여 형성된 제1 회로층; 상기 제1 회로층에 적층되는 지지판; 및 상기 제1 전도성 호일의 타면을 가공하여 형성된 플리칩 본딩용 제1 범프를 포함하여 구성된 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대해 개시한다. 이러한 본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 전도성 호일 하나에 대해 회로층으로 구현되는 배선구조를 형성함과 동시에 반도체 칩 등을 실장하기 위한 플립칩 본딩용 범프를 일체로 가공 형성함으로써, 전도성 호일의 효율적 활용에 기초하여 기판 자체의 경쟁력을 제고하고, 공정시간 및 비용을 절감하고, 반도체 패키지 공정을 간소화시킬 수 있다. 또한, 이러한 플리칩 본딩용 범프는 리소그래피 공정을 이용하여 기둥 형상으로 균일하게 형성될 수 있고, 반도체 패키지 작업시 좁은 피치에 의한 실장밀도의 개선, 우수한 지지력의 확보, 열적, 전기적 특성의 개선이 가능하다.

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12-04-2016 дата публикации

Method of manufacturing lead frame

Номер: KR0101611911B1
Автор: 권경도, 박상렬
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 하프에칭 영역이 형성된 원소재의 타측면의 일부분을 하프에칭으로 제거함으로써 압연 잔류 응력의 불균형을 극복할 수 있는 리드 프레임과 리드 프레임의 제조 방법에 관한 것으로, 리드 프레임의 제조 방법은 압연에 의해 제작된 금속판 형상의 원소재를 준비하는 단계와, 원소재를 에칭하여 원소재의 전체 두께를 관통하여 제거한 풀에칭 영역과 원소재의 일측면에서 원소재의 두께의 일부분만을 제거하여 형성된 하프에칭 영역을 갖는 패턴을 원소재에 형성하는 단계와, 하프에칭 영역이 형성된 원소재의 일측면에 대하여 반대되는 원소재의 타측면에서 원소재의 일부분을 하프에칭으로 제거하는 단계를 포함한다.

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05-01-2018 дата публикации

인쇄회로기판의 검사 방법

Номер: KR0101815592B1
Автор: 이명수, 우석하, 지제연
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 제작이 완료된 인쇄회로기판을 세정하고, 상기 인쇄회로기판을 로딩부에 적재하는 단계; 상기 로딩부의 상기 인쇄회로기판을 제1이송유닛에 통해 제1보트부로 로딩하는 단계; 상기 제1보트부를 이동하여, 제1검사부를 통해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 단계; 상기 제1보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제2보트부에 로딩하는 단계; 상기 제2보트부를 이동하여, 제2검사부를 통해 상기 인쇄회로기판을 검사하는 단계; 상기 제2보트부에 로딩된 상기 인쇄회로기판을 제3보트부에 로딩하는 단계; 및 상기 제3보트부를 이동하여, 제1레이저 마킹부를 통해 상기 인쇄회로기판을 마킹하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 검사방법에 관한 것으로, 기판을 자동 검사하는 단계 내지 불량표식 상태를 기판에 마킹하는 일련의 공정을 단일의 자동화 시스템으로 구현할 수 있는 인쇄회로기판의 제공방법을 제공한다.

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Номер записи: 60
19-01-2016 дата публикации

Embedded substrate and method for manufacturing the same

Номер: KR0101582546B1
Автор: 김대곤, 홍성택
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은, 액상의 접착제를 사용하여 절연층을 형성함으로써, 내장되는 디바이스에 의한 적층 단차가 발생하지 아니하는 내장형 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 적어도 일 면에 도전성의 제1 회로 패턴이 형성되는 필름 타입의 제1 기판; 상기 제1 기판의 적어도 일면에 실장되는 제1 디바이스; 상기 제1 디바이스 및 상기 제1 기판 위에 절연성의 접착체가 배치되어 형성되는 절연층; 및 상기 절연층의 상기 제1 기판의 반대면에 배치되는 도전성의 제2 회로 패턴을 구비하는 내장형 기판을 제공한다.

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Номер записи: 61
26-10-2016 дата публикации

플렉서블 온도센서 및 그 제조방법

Номер: KR0101669537B1
Автор: 이왕훈, 신한재, 계지원
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 잉크젯 프린팅 기법으로 제조되는 플렉서블 온도센서 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 플렉서블 온도센서 제조방법은, a) 유연성을 갖는 기판을 준비하는 단계; b) 잉크젯 프린팅 방법으로 전도성 잉크를 분사하여 상기 기판 위에 설정된 모양으로 전극을 인쇄하는 단계; 및 c) 상기 전극 양측에 Ag 패드를 형성하는 단계를 포함한다.

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Номер записи: 62
26-10-2015 дата публикации

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер: KR0101563162B1
Автор: 권용덕, 김덕흥
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 목적은 연성 회로 기판의 관통공 형성 과정에서 발생하는 버와 행오버를 손상 없이 완전하게 제거하는 연성 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 (a) 연성 회로 기판에 관통공을 형성하는 단계; (b) 상기 연성 회로 기판을 에칭액이 담긴 챔버 속으로 통과시키는 단계; 및 (c) 연성 회로 기판이 상기 에칭액을 통과하는 동안 상기 에칭액이 빠른 속도로 상기 관통공을 관통하게 하는 단계를 포함하는 연성 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.

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Номер записи: 63
28-05-2018 дата публикации

반도체 패키지 기판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 반도체 패키지 기판

Номер: KR0101847901B1
Автор: 강성일, 김용남, 진민석
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지 기판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 반도체 패키지 기판으로서, 보다 구체적으로는 외부로 노출된 솔더 범프의 크기를 유지하면서 에칭 깊이를 깊게 실시하고, 미세 패턴의 회로층을 가진 반도체 패키지 기판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 반도체 패키지 기판을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에서 제공하는 수단으로서, 본 발명은 반도체 패키지 기판의 제조 방법에 있어서, (a) 전도성 소재의 베이스 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 베이스 기판의 일 면에 솔더 범프가 형성되도록 하프 에칭하는 단계; (c) 상기 하프 에칭에 의해 선택적으로 제거된 영역에 수지를 충진하는 단계; 및 (d) 상기 베이스 기판의 타 면에 소정의 패턴을 갖는 회로층이 형성되도록 선택적으로 에칭하는 단계; 를 포함하되, 상기 하프 에칭은, 아졸계 화합물을 포함한 에칭 용액에 의한 습식 에칭인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 기판은 그 두께를 두껍게 유지하면서도 솔더 범프를 구비할 수 있고, 외부로 노출된 솔더 범프의 표면 크기를 크게 유지하여 솔더와의 접합 강도를 향상시킬 수 있으며, 일 면에 60㎛ 피치급 이하의 미세한 회로 패턴을 갖는 회로층을 포함할 수 있다.

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Номер записи: 64
09-11-2016 дата публикации

기판과 그 제조 방법 및 이를 이용한 와이어-본딩 패키지와 그 제조 방법

Номер: KR0101674534B1
Автор: 이봉희, 이상민, 이재욱
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 2 래이어로 구성된 기판과 와이어 본딩 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판은, 절연판의 상면과 하면에 형성된 2개의 구리층들, 상기 절연판과 상기 2개의 구리층들을 관통하는 비어홀, 및 상기 비어홀에 형성된 도전물질에 의해 상기 구리층들이 상호 전기적으로 연결된 코어 기판; 및 두께를 증대시키기 위해 상기 코어 기판의 일면에 부착된 보강판을 구비한 기판을 제공한다.

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Номер записи: 65
22-12-2015 дата публикации

Lead frame and semiconductor package manufactured by using the same

Номер: KR0101579502B1
Автор: 하금환, 이성기
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명의 목적은 와이어 본딩이나 몰딩시 흔들림이나 휘어짐을 방지하며, 화인 피치 디자인의 리드 프레임 제작을 용이하게 하고, 원활한 몰딩 흐름을 유지할 수 있는 리드 프레임을 제공하는 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 패키지에 이용되는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임의 외곽 골격을 이루는 댐바; 상기 댐바에 일체로 연결된 복수개의 랜드들; 및 상기 랜드들에 일체로 연결되며, 상기 리드 프레임의 중앙부를 향하여 연장되어 성형된 복수개의 인너 리드들을 구비하고, 상기 인너 리드들의 단부와 상기 랜드들 사이의 저면이 하프 에칭된 리드 프레임을 제공한다.

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Номер записи: 66
30-11-2017 дата публикации

유한요소법을 이용한 플렉서블 기판의 기계적 신뢰성 검증방법

Номер: KR0101803547B1
Автор: 윤삼손
Принадлежит: 해성디에스 주식회사

... 본 발명은 플렉서블 기판의 기계적 신뢰성 검증방법에 관한 것으로, (a) 적어도 배선이 형성되고 칩이 실장될 수 있는 플렉서블 기판의 캐드 설계도면을 준비하는 단계; (b) 상기 도면을 유한요소법 해석용 모델로 전처리하는 단계; (c) 상기 도면을 영역분할(area devision) 및 필터링하는 단계; (d) 상기 분할된 영역에 대하여 메쉬(mesh)를 형성하고 등가 물성을 구하는 단계; (e) 상기 플렉서블 기판을 구성하는 단위 모델인 칩 모델, 언더 필(under fill) 모델 및 필름 모델을 결합하여 글로벌(global) 해석 모델을 구성하는 단계; (f) 상기 글로벌 해석 모델에 신뢰성 조건을 부가하여 해석하는 단계; (g) 상기 신뢰성 조건에 대응하여 유의미한 해석 결과를 나타내는 부위에 대해 로컬(local) 모델을 형성하고 경계조건(boundary condition)을 추출하는 단계; 및 (h) 상기 경계조건이 적용된 결과를 결합하여 취약 부위를 선정하고 주어진 신뢰 기준을 만족하는지 여부를 결정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유한요소법을 이용한 플렉서블 기판의 기계적 신뢰성 검증방법을 제공하여, 플렉서블 기판을 이용한 시제품 등을 제작하지 않고 미리 제작될 플렉서블 기판의 기계적 신뢰성에 관한 이상 여부를 검증하고, 이상 발생시 이상 요소를 파악하여 개선시킨 후 개선 효과를 판별할 수 있는 플렉서블 기판의 기계적 신뢰성 검증방법을 제공할 수 있다.

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Номер записи: 67
08-05-2017 дата публикации

OPTICAL INSPECTION SYSTEM

Номер: KR101733076B1
Автор: KANG, JEONG WOO, JANG, JI WON, AHN, JEONG MIN
Принадлежит: HAESUNG DS CO., LTD.

According to an embodiment of the present invention, an optical inspection system comprises a printed circuit board and an optical inspection device. In the printed circuit board, an upper layer circuit pattern and a lower layer circuit pattern are connected by via-holes. The optical inspection device optically inspects the printed circuit board. In the printed circuit board, via-holes for inspection to inspect a resistance value of the via-holes are formed. The optical inspection device measures a resistance value of the via-holes for inspection. COPYRIGHT KIPO 2017 (501) Photographing unit (502) Optical inspection unit (504) Electrical inspection unit (505) User input unit (506) Display unit (507) Driving unit (508) Control unit ...

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Номер записи: 68
15-03-2018 дата публикации

기기의 수위 센싱 시스템

Номер: KR0101838935B1
Автор: 김종완, 김장구, 이영태
Принадлежит: 해성디에스 주식회사, 안동대학교 산학협력단

... 본 발명은 기기의 수위 센싱 시스템에 관한 것으로, 액체를 담을 수 있는 용기를 구비한 기기의 수위 센싱 시스템으로서, 상기 용기는 접지되고, 상기 용기 또는 상기 용기 내부의 액체는 접지되고, 상기 용기 내부에 잠기는 액체의 최고수위 직전의 정전용량이 0보다 큰 정전용량 값을 갖는 수위 센서를 구비하여, 상기 용기 내부에 잠기는 액체의 수위에 따라 상기 수위 센서의 정전용량 값의 변화를 감지하여 수위를 센싱하는 것을 특징으로 하는 기기의 수위 센싱 시스템을 제공하여, 접지된 용기 내부에 공기 만을 유전체로 사용할 경우의 정전용량 값보다 큰 정전용량 값을 갖는 수위 센서를 구비함으로써, 용기에 담긴 액체의 높이에 따라 수위 센서의 정전용량 변화를 감지하여 수위를 센싱할 수 있는 기기의 수위 센싱 시스템을 제공할 수 있다.

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Номер записи: 69