Improved method for the direct metallization of electrically non-conductive substrate surfaces, in particular polyimide surfaces
Номер патента: KR100889158B1
Опубликовано: 17-03-2009
Автор(ы): 로넨베르그 발터, 후프 위르겐
Принадлежит: 엔쏜 인코포레이티드
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-03-2009
Автор(ы): 로넨베르그 발터, 후프 위르겐
Принадлежит: 엔쏜 인코포레이티드
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
A method for forming a metal layer directly on the surface of a non-conductive substrate, particularly a polyimide surface
Номер патента: JP4291353B2. Автор: コローネンベルグ ヴォルター,フーペ ユルゲン. Владелец: Enthone Inc. Дата публикации: 2009-07-08.