Apparatuses for conditioning surfaces of polishing pads
Номер патента: US6902470B2
Опубликовано: 07-06-2005
Автор(ы): Brian E. Cron
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-06-2005
Автор(ы): Brian E. Cron
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers
Номер патента: US5609718A. Автор: Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-03-11.