一种真空封接用多元合金钎料
Номер патента: CN110129611A
Опубликовано: 16-08-2019
Автор(ы): 晏弘
Принадлежит: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-08-2019
Автор(ы): 晏弘
Принадлежит: WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint
Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.