Light emitting diode thermally enhanced cavity package and method of manufacture
Номер патента: US20110241041A1
Опубликовано: 06-10-2011
Автор(ы): Jonathon G. Greenwood
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-10-2011
Автор(ы): Jonathon G. Greenwood
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Light emitting diode package and frame shaping method of the same
Номер патента: EP2408031A3. Автор: Chin-Chang Hsu,Chang-Han Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-04.