Localized alloying for improved bond reliability
Номер патента: US9331050B2
Опубликовано: 03-05-2016
Автор(ы): Chu-Chung Lee, Kevin J. Hess
Принадлежит: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-05-2016
Автор(ы): Chu-Chung Lee, Kevin J. Hess
Принадлежит: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-chip package assembly with improved bond wire separation
Номер патента: WO2014107647A1. Автор: Kiah Ling Tan,Sally Yin Lye Foong,Lee Changhak,Chin Nguk Lai. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-07-10.