活性酯組成物及半導體密封材料
Реферат: 本發明提供一種硬化性高且硬化物之介電特性或耐熱性等各種性能優異之活性酯組成物、其硬化物、使用上述組成物而成之半導體密封材料及印刷配線基板。具體而言,本發明提供一種將活性酯化合物(A)及苯并 化合物(B)作為必要成分之活性酯組成物。該將活性酯化合物(A)及苯并
Реферат: 本發明提供一種硬化性高且硬化物之介電特性或耐熱性等各種性能優異之活性酯組成物、其硬化物、使用上述組成物而成之半導體密封材料及印刷配線基板。具體而言,本發明提供一種將活性酯化合物(A)及苯并 化合物(B)作為必要成分之活性酯組成物。該將活性酯化合物(A)及苯并
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Номер патента: US20200207700A1. Автор: Satou Yutaka,Yamoto Kazuhisa. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.