Package structure of light emitting diode device and fabricating method thereof
Номер патента: EP2053667B1
Опубликовано: 22-06-2016
Автор(ы): Jian Shihn Tsang, Lung Hsin Chen, Wen Liang Tseng
Принадлежит: Advanced Optoelectronic Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-06-2016
Автор(ы): Jian Shihn Tsang, Lung Hsin Chen, Wen Liang Tseng
Принадлежит: Advanced Optoelectronic Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
LED packaging structure having stacked arrangement of protection element and LED chip
Номер патента: US09646957B2. Автор: Tsung-Lin Lu,Chih-Min Lin,I-Chun Hung,Jen-Hsiung Lai,Yu-Ching Fang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.