Multilayer surface-mountable low-current fuse for printed circuit board assembly in e.g. surface mount application, has fuse element made of nickel or copper sheet, and passivation film with silicon oxynitride to protect nickel or copper
Номер патента: DE102011054485A1
Опубликовано: 19-04-2012
Автор(ы): Alona Goldstein, Elinor O'neill, Herzl Ovadia, Irina Daynov, Michael Dakhyia
Принадлежит: AVX Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-04-2012
Автор(ы): Alona Goldstein, Elinor O'neill, Herzl Ovadia, Irina Daynov, Michael Dakhyia
Принадлежит: AVX Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Low-current fuse stamping method
Номер патента: US09673012B2. Автор: James J. Beckert,Stephen R. Shierry,Gregory G. Stumpo. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2017-06-06.