一种圆弧型加热带及加热带包覆方法
Номер патента: CN108335972A
Опубликовано: 27-07-2018
Автор(ы): 吕欣, 周仁, 孙泽江, 张宝戈
Принадлежит: Piotech Shenyang Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-07-2018
Автор(ы): 吕欣, 周仁, 孙泽江, 张宝戈
Принадлежит: Piotech Shenyang Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Improved thin and heat radiant semiconductor package and method for manufacturing
Номер патента: SG92748A1. Автор: Jae Hun Ku,Jae Hak Yee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-11-19.