Injection molding an element onto a cable
Номер патента: US11850777B2
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Jörg Wenzel
Принадлежит: LEONI Kabel GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Jörg Wenzel
Принадлежит: LEONI Kabel GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate
Номер патента: EP1015220A1. Автор: Charles A. Centofante. Владелец: Great American Gumball Corp. Дата публикации: 2000-07-05.