Non-planar semiconductor packaging systems and related methods
Номер патента: US11894245B2
Опубликовано: 06-02-2024
Автор(ы): Francis J. Carney, Michael J. Seddon
Принадлежит: Semiconductor Components Industries LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-02-2024
Автор(ы): Francis J. Carney, Michael J. Seddon
Принадлежит: Semiconductor Components Industries LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Non-planar semiconductor packaging systems and related methods
Номер патента: US20240145266A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-02.