Cryogenic electronic device and method of constructing a cryogenics electronic device
Номер патента: WO2023218300A1
Опубликовано: 16-11-2023
Автор(ы): David Abraham, John Cotte, Nicholas A MASLUK
Принадлежит: IBM Deutschland GmbH, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-11-2023
Автор(ы): David Abraham, John Cotte, Nicholas A MASLUK
Принадлежит: IBM Deutschland GmbH, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture
Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.