Photomask repairing method and system thereof
Номер патента: US11815802B2
Опубликовано: 14-11-2023
Автор(ы): Ching-Chih Chuang, Hao-Ming Chang, Hsiao-Chen Li
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-11-2023
Автор(ы): Ching-Chih Chuang, Hao-Ming Chang, Hsiao-Chen Li
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Die Transfer Method and Die Transfer System Thereof
Номер патента: US20200027757A1. Автор: I-Chun Lin. Владелец: Aerotrans Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.