Aperture for linear control of vacuum chamber pressure
Номер патента: US20030010447A1
Опубликовано: 16-01-2003
Автор(ы): Lin Tzu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-01-2003
Автор(ы): Lin Tzu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Door seal for vacuum chamber
Номер патента: US10190693B2. Автор: John M. White. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-01-29.