Electroplating additive and preparation method for the same
Номер патента: US20170029970A1
Опубликовано: 02-02-2017
Автор(ы): Chia-Jun CHIANG, Kun-Hsin LEE, Li-Jane Her, Tzu-Hua FENG, Ying-Jin Chen
Принадлежит: Taiwan Hopax Chemicals Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-02-2017
Автор(ы): Chia-Jun CHIANG, Kun-Hsin LEE, Li-Jane Her, Tzu-Hua FENG, Ying-Jin Chen
Принадлежит: Taiwan Hopax Chemicals Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Metallic nanospring and method for manufacturing of the same
Номер патента: US20180327919A1. Автор: Young Keun Kim,Yoo Sang Jeon,Su Hyo Kim,Da-yeon Nam. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2018-11-15.