High density, high speed electrical connector

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

High density, high speed electrical connector

Номер патента: US12095218B2. Автор: Mark W. Gailus,Marc B. Cartier, Jr.,John Robert Dunham,John Pitten. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

High density, high speed electrical connector

Номер патента: US20220173534A1. Автор: Mark W. Gailus,Marc B. Cartier, Jr.,John Robert Dunham,John Pitten. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

High speed, high performance electrical connector

Номер патента: US20240063580A1. Автор: Xiaodong Hu,WenFeng Yin. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

High speed, high density electrical connector

Номер патента: CA2280173C. Автор: Philip T. Stokoe,Thomas S. Cohen,Steven J. Allen. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2008-09-16.

Shielding means and high-speed electrical connector using the same

Номер патента: US20230238744A1. Автор: Jianmei Yu. Владелец: Cwe Chengdu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Terminal module and high-speed electrical connector using the same

Номер патента: US20230238742A1. Автор: Jianmei Yu. Владелец: Cwe Chengdu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

High-density, low-noise, high-speed mezzanine connector

Номер патента: US20070190825A1. Автор: Stephen Smith,Joseph Shuey,Alan Raistrick,Clifford Winings. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2007-08-16.

Electrical connector assembly and method of making same

Номер патента: US20240305034A1. Автор: Chun-Hsiung Hsu,Yi-Min Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

High density card edge connector with hybrid interface

Номер патента: US20240322465A1. Автор: Peng Huang,Chao ZOU,Zhineng Fan,Luyun Yi. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Housing for a high speed electrical connector

Номер патента: US09520689B2. Автор: Thomas S. Cohen,Mark W. Gailus,Marc B. Cartier, Jr.,Vysakh Sivarajan,John Robert Dunham. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

High speed electrical connector

Номер патента: US11942716B2. Автор: Bing Liu,Tao Zeng,Yaohua Hou. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Compact, high speed electrical connector

Номер патента: US11817655B2. Автор: Lei LIAO,Yunxiang LIU,Luyun Yi. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

High-density, low-noise, high-speed mezzanine connector

Номер патента: US7309239B2. Автор: Stephen B. Smith,Alan Raistrick,Clifford L. Winings,Joseph B. Shuey. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2007-12-18.

High density, low noise, high speed mezzanine connector

Номер патента: US20050196987A1. Автор: Stephen Smith,Joseph Shuey,Alan Raistrick,Clifford Winings. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2005-09-08.

High density, low noise, high speed mezzanine connector

Номер патента: EP1790042A4. Автор: Stephen Smith,Joseph Shuey,Alan Raistrick,Clifford Winings. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-10-03.

High speed, high density connector

Номер патента: US20240332867A1. Автор: Steven E. Minich,Mark R. Gray,Benjamin Reed STAUDT,Mark E. Lauermann,William Tanis,Steven Anthony Blasko, III. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

High speed, high density connector

Номер патента: US20240332866A1. Автор: Steven E. Minich,Mark R. Gray,Benjamin Reed STAUDT,Mark E. Lauermann,William Tanis,Steven Anthony Blasko, III. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

High speed electrical connector

Номер патента: US09515429B2. Автор: Stefaan Hendrik Jozef Sercu,Johannes Maria Blasius Van Woensel,Jan De Geest. Владелец: Fci Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Cross talk reduction for electrical connectors

Номер патента: EP2451026A2. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2012-05-09.

High speed electrical connector

Номер патента: US20240072494A1. Автор: RUI He,Xiaodong Hu,Lei LIAO,Yaohua Hou. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

High-speed electrical connector

Номер патента: WO2005011062A2. Автор: Kenny Padro,John E. Benham,Robert D. Godburn, Jr.. Владелец: Litton Systems, Inc.. Дата публикации: 2005-02-03.

High-speed electrical connector

Номер патента: CA2532141C. Автор: Kenny Padro,John E. Benham,Robert D. Godburn, Jr.. Владелец: Winchester Electroincs Corp. Дата публикации: 2012-04-17.

High speed electrical connector

Номер патента: US20240079827A1. Автор: Xiaodong Hu,Lei LIAO,Teng CAO. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

High speed electrical connector and method of manufacturing same

Номер патента: US20240195109A1. Автор: Haifei GUAN,Mei Ye. Владелец: Aptiv Connection Systems Nantong Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

High-speed electrical connector

Номер патента: CA2532378C. Автор: John E. Benham,Robert D. Godburn, Jr.. Владелец: Winchester Electroincs Corp. Дата публикации: 2011-12-20.

Electrical connector assembly

Номер патента: US20240063587A1. Автор: Chun-Hsiung Hsu,Yi-Min Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Electrical connector assembly

Номер патента: US20240063586A1. Автор: Chun-Hsiung Hsu,Yi-Min Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Electrical connector

Номер патента: US8398438B2. Автор: Doron Lapidot,Shuqiang Zhang,Clarence Leon Yu. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2013-03-19.

High-density connector

Номер патента: US11909140B2. Автор: Nadav Barnea,Alek Vilensky. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

High-density connector

Номер патента: US20240213704A1. Автор: Nadav Barnea,Alek Vilensky. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Electrical connector

Номер патента: US8393920B2. Автор: Doron Lapidot,Shuqiang Zhang,Clarence Leon Yu. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-12.

Electrical Connector

Номер патента: US20110306238A1. Автор: Doron Lapidot,Shuqiang Zhang,Clarence Leon Yu. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

High-density electrical connector

Номер патента: US20190334297A1. Автор: Ryan Kunz,Douglas Sward,Braden Ta'ala. Владелец: Atl Technology LLC. Дата публикации: 2019-10-31.

Electrical Connector

Номер патента: US20110306239A1. Автор: Doron Lapidot,Shuqiang Zhang,Clarence Leon Yu. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2011-12-15.

HIGH SPEED SIGNAL-ISOLATING ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY

Номер патента: US20160036165A1. Автор: Phillips Michael John,Shirk Michael Eugene,Shields Linda Ellen,Champion Bruce Allen. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

High-speed connector with electrical ground bridge

Номер патента: US09577370B2. Автор: Keh-Chang Cheng,Han-Nien Lin,Tung-Chi Hsieh. Владелец: GREENCONN CORP. Дата публикации: 2017-02-21.

High-speed connector

Номер патента: US20160344134A1. Автор: Keh-Chang Cheng,Han-Nien Lin,Tung-Chi Hsieh. Владелец: GREENCONN CORP. Дата публикации: 2016-11-24.

High speed electrical connector with high manufacturing tolerance

Номер патента: US20230378695A1. Автор: Jianke Zeng. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

High-speed electrical connector

Номер патента: US09692186B2. Автор: Eric S. Jol,Ibuki Kamei,Eric T. Soohoo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

High speed differential transmission structures without grounds

Номер патента: EP1790043A1. Автор: Stephen Smith,Joseph B. Shuey. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-05-30.

High speed differential transmission structures without grounds

Номер патента: CA2576282A1. Автор: Stephen Smith,Joseph B. Shuey. Владелец: Joseph B. Shuey. Дата публикации: 2006-02-23.

High speed differential transmission structures without grounds

Номер патента: WO2006020351A1. Автор: Stephen Smith,Joseph B. Shuey. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

High-density electrical connector for plural multi-contact linear-array connections

Номер патента: US09583891B2. Автор: Ronald J. Pulvermacher. Владелец: Ad Tech Medical Instrument Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

High-density electrical connector for plural multi-contact linear-array connections

Номер патента: CA2988597A1. Автор: Ronald J. Pulvermacher. Владелец: Ad Tech Medical Instrument Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Electrical connector

Номер патента: US09437976B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Feng-Jun Qi. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electrical connector for high-speed data transmission

Номер патента: WO2012078824A9. Автор: Phong Dang. Владелец: Carlyle, Inc. d/b/a Carlisle Interconnect Technologies. Дата публикации: 2012-11-01.

High speed, high performance electrical connector

Номер патента: US20240356287A1. Автор: Xiaodong Hu,Lei LIAO,Teng CAO. Владелец: Amphenol Commerical Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Lead frame for a high speed electrical connector

Номер патента: US09455545B2. Автор: Thomas S. Cohen,Mark W. Gailus,Marc B. Cartier, Jr.,Vysakh Sivarajan,John Robert Dunham. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

High speed, high density electrical connector and connector assembly

Номер патента: US6814619B1. Автор: Philip T. Stokoe,Neil J. Bacon,Jason J. Payne,Huilin Ren. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2004-11-09.

High-density electrical connector

Номер патента: US20240088609A1. Автор: Darrell Goff,John Holloway,Braden Ta'ala,Tyler Yang. Владелец: Atl Technology LLC. Дата публикации: 2024-03-14.

High-density edge connector

Номер патента: US11870171B2. Автор: Qian Feng,Rongzhe Guo,Tao Zeng. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

High speed electrical connector having improved housing

Номер патента: US7736182B2. Автор: Feng Pan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-15.

High speed electrical connector

Номер патента: US20240079829A1. Автор: Xiaodong Hu,Lei LIAO,Teng CAO. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Alignment mechanism for a high density electrical connector

Номер патента: US20010049221A1. Автор: Russell Abbott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Controlled impedance electrical connector

Номер патента: CA2065195C. Автор: Robert M. Scharf,Matthew J. Fadule,Robert Brush. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1994-10-18.

High speed electrical connector with grounded shielding surrounding signal contacts

Номер патента: US11843201B2. Автор: Xiaoping Wu,Bin Huang. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

High-speed, hermaphroditic connector and connector assemblies

Номер патента: US20230396030A1. Автор: John C. Laurx,Khang Choong YONG,Michael D. ROST,Pue Xie. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Impedance control in electrical connectors

Номер патента: WO2006020493A8. Автор: Joseph Shuey,Alan Raistrick. Владелец: Fci Americas Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-05.

Impedance control in electrical connectors

Номер патента: EP1825574A1. Автор: Joseph Shuey,Alan Raistrick. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-08-29.

Impedance control in electrical connectors

Номер патента: CA2576239A1. Автор: Joseph Shuey,Alan Raistrick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Impedance control in electrical connectors

Номер патента: WO2006020493A1. Автор: Joseph Shuey,Alan Raistrick. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Improved signal transmission for high speed interconnections

Номер патента: WO2011163540A3. Автор: Jan De Geest. Владелец: FCI. Дата публикации: 2012-02-23.

Improved signal transmission for high speed interconnections

Номер патента: WO2011163540A2. Автор: Jan De Geest. Владелец: FCI. Дата публикации: 2011-12-29.

High density, high speed electrical connector

Номер патента: US20230187861A1. Автор: Mark W. Gailus,Vysakh Sivarajan,David Levine,John Robert Dunham,John Pitten, Marc B. Cartier, JR.. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

High speed, high density electrical connector

Номер патента: US09899774B2. Автор: Mark W. Gailus. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

High speed electrical connector assembly

Номер патента: EP3824515A1. Автор: Emad Soubh. Владелец: Carlisle Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2021-05-26.

Modular electrical connector system

Номер патента: US4762508A. Автор: James C. Pilny,John N. Tengler. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1988-08-09.

High-density, modular, electrical connector

Номер патента: US4767345A. Автор: David H. GUTTER,Walter C. Shatto, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1988-08-30.

Electrical connector

Номер патента: US20210399507A1. Автор: Yun Wu,Hsin-Min Chao. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Robust and reliable high speed electrical connector assembly

Номер патента: US11824305B2. Автор: Jing Wang,Luyun Yi. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Compact high-speed electrical connector

Номер патента: US20240145958A1. Автор: Jun Fan,Tao Zeng,Ki Ka Lau. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Latch assembly for low-profile right-angle electrical connector

Номер патента: US09748691B2. Автор: Jason Smith,John Grant,Emad Soubh. Владелец: AirBorn Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

High speed electrical connector with reduced crosstalk

Номер патента: US11855391B2. Автор: Yunfeng He,Hongji Chen,HengShan CHENG. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

High speed electrical connector with preassembled emi shielding

Номер патента: CA3198165A1. Автор: Lynn Robert Sipe,Brian Todd KLINGER,Nicholas RUFFINI. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-10-29.

High Speed Electrical Connector with Preassembled EMI Shielding

Номер патента: US20230352882A1. Автор: Lynn Robert Sipe,Brian Todd KLINGER,Nicholas Paul RUFFINI. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-11-02.

High speed electrical connector with preassembled emi sheilding

Номер патента: EP4270679A1. Автор: Lynn Robert Sipe,Brian Todd KLINGER,Nicholas RUFFINI. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-11-01.

Connector apparatus for high density coaxial cables

Номер патента: CA1300700C. Автор: Kouji Ishikawa,Jerzy R. Sochor,Kyoichiro Kawano,Teruo Murase,C. Timothy Norman. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1992-05-12.

Low-profile right-angle electrical connector assembly

Номер патента: US8784122B2. Автор: Jason Smith,John Grant,Emad Soubh,Emilio Billi. Владелец: AirBorn Inc. Дата публикации: 2014-07-22.

High-density connector for high-speed transmission

Номер патента: US8047874B2. Автор: Toshiyasu Ito. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

High-speed buckle plate electric connector

Номер патента: CN110768065A. Автор: 王勇,芦伟,曹永泉,木青峰. Владелец: Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

High-speed electrical connector

Номер патента: US09666985B2. Автор: Gabriel Tupin,Christophe Bernardi,Lionel Poujol. Владелец: Amphenol Socapex SA. Дата публикации: 2017-05-30.

High density connector

Номер патента: US09680266B2. Автор: Luca Cafiero,Franco Tomada. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Mechanical Secondary Key for High-Speed Data Connector

Номер патента: US20240160254A1. Автор: Bing Yan,Cameron E. Jones,Brian T. Estanek,Gaston Kin Loong Chui. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Mechanical secondary key for high-speed data connector

Номер патента: EP4369531A1. Автор: Bing Yan,Cameron E. Jones,Brian T. Estanek,Gaston Kin Loong Chui. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

High speed, high density electrical connector

Номер патента: US5980321A. Автор: Philip T. Stokoe,David M. McNamara,Thomas S Cohen. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

High speed electrical connector with improved EMI suppression and mechanical retention shield

Номер патента: US09831612B1. Автор: Wojciech Szeremeta. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

High density, high speed, high performance card edge connector

Номер патента: US20240275089A1. Автор: Xiaodong Hu,Kui YANG. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

High density electrical connector having a printed circuit board

Номер патента: CA2833265A1. Автор: Igor FEYDER,Francesco A. Nania. Владелец: Hypertronics Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

High density cable connector assembly

Номер патента: US5295871A. Автор: Scott J. Lapraik,Eric D. Juntwait. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1994-03-22.

High density cable connector assembly

Номер патента: CA2095685C. Автор: Scott J. Lapraik,Eric D. Juntwait. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1997-01-21.

Electrical connector for high-speed data transmission

Номер патента: US20140273591A1. Автор: Phong Dang. Владелец: Carlisle Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Lead assembly, electrical connector, printed circuit board and electronic system

Номер патента: US20240258728A1. Автор: Xiaodong Hu. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

High-speed transmission electrical connector

Номер патента: US5238414A. Автор: Hirokatsu Yaegashi,Tadahiro Fumikura. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-24.

Flippable electrical connector

Номер патента: US09502841B2. Автор: Yuan Zhang,Tzu-Yao Hwang,Chun-Chieh Yang,Chih-Pi Cheng,Terrance F. Little. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Electrical connector having conductive terminals with high density and low height

Номер патента: US11862883B2. Автор: Zuo Feng Jin. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

High-density connector

Номер патента: US09531099B2. Автор: Nicolas Convert,Jean-Marie Buchilly,Stéphane ROHRBACH. Владелец: Fischer Connectors Holding Sa. Дата публикации: 2016-12-27.

Shielded semiconductor chip carrier having a high-density external interface

Номер патента: US20050030705A1. Автор: William Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2005-02-10.

High density parallel interconnect

Номер патента: WO1993020598A1. Автор: David W. Mendenhall,Steven Paul Marian,Cheryne Malo. Владелец: Augat Inc.. Дата публикации: 1993-10-14.

Electrical connector system

Номер патента: CA1319739C. Автор: James Lee Fedder,Matthew Michael Sucheski. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1993-06-29.

High density electrical connector

Номер патента: WO2000031832A1. Автор: Philip T. Stokoe,Thomas S. Cohen,Mark W. Gailus. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2000-06-02.

Apparatus and method for high density detachable electrical interface

Номер патента: WO2021101749A1. Автор: Susant Patra. Владелец: Lawrence Livermore National Security, LLC. Дата публикации: 2021-05-27.

Apparatus and method for high density detachable electrical interface

Номер патента: US11742605B2. Автор: Susant Patra. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Genderless electrical connectors

Номер патента: US09680268B1. Автор: Michael FINONA. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

High density cable structure and wire termination

Номер патента: US20220336989A1. Автор: Xiang Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

High Density Jack

Номер патента: US20130244479A1. Автор: William H. Dietz,Kenneth A. Cupples,Richard W. Schlueter. Владелец: Ortronics Inc. Дата публикации: 2013-09-19.

High Density Jack

Номер патента: US20120077375A1. Автор: William H. Dietz,Kenneth A. Cupples,Richard W. Schlueter. Владелец: Ortronics Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

High density jack

Номер патента: SG188982A1. Автор: Kenneth A Cupples,William H Dietz,Richard W Schlueter. Владелец: Ortronics Inc. Дата публикации: 2013-06-28.

High density jack

Номер патента: EP2619854A1. Автор: William H. Dietz,Kenneth A. Cupples,Richard W. Schlueter. Владелец: Ortronics Inc. Дата публикации: 2013-07-31.

High density jack

Номер патента: WO2012039949A1. Автор: William H. Dietz,Kenneth A. Cupples,Richard W. Schlueter. Владелец: ORTRONICS, INC.. Дата публикации: 2012-03-29.

High-speed electrical connector with raised supporting wall

Номер патента: US7658646B2. Автор: Wei Yuan,Yu-San Hsiao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-09.

High-speed electrical connector with raised supporting wall

Номер патента: US20090035966A1. Автор: Wei Yuan,Yu-San Hsiao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Modular electrical connector

Номер патента: US4881904A. Автор: J. Preston Ammon,Jerry Kendal. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1989-11-21.

Electrical connector having contacts isolated by shields

Номер патента: US20020031945A1. Автор: Neil Schroll. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Electrical connector having contacts isolated by shields

Номер патента: EP1284032A2. Автор: Neil Franklin Schroll. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

High density rectangular interconnect

Номер патента: EP2304853A1. Автор: Keith Edwin Miller,Ricardo Lee Koller,Dominic Anthony Farole. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

High density coaxial cable connector

Номер патента: US4660918A. Автор: Charles I. Tighe, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1987-04-28.

A miniaturized high-density coaxial connector system with staggered grouper modules

Номер патента: WO1993019499A1. Автор: John A. Voltz,George A. Hansell. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1993-09-30.

High-speed connector on high-density mini version chip side

Номер патента: US20190372251A1. Автор: Kun Liu,Bin Huang,Tiesheng Li,Hongji Chen. Владелец: Luxshare Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Low profile high density sockets and related method of manufacturing

Номер патента: EP1094556A3. Автор: Yakov Belopolsky. Владелец: Berg Electronics Manufacturing BV. Дата публикации: 2001-10-24.

High density connector

Номер патента: US4806104A. Автор: Michael K. Cabourne. Владелец: ITT Corp. Дата публикации: 1989-02-21.

Electrical connector assembly with lockable structures

Номер патента: US20210013644A1. Автор: Kun Liu,Bin Huang,Tiesheng Li,Hongji Chen. Владелец: Luxshare Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Contact latch member and electrical connector using the same

Номер патента: WO1998031076A3. Автор: Eiichi Sasaki,Kenzo Oda,Koshiro Fuchibe. Владелец: Whitaker Corp. Дата публикации: 1998-09-11.

High density patching system

Номер патента: EP1173981A1. Автор: Michael Jay Follingstad,James W. Conroy,Peter W. Adams. Владелец: ADC Telecommunications Inc. Дата публикации: 2002-01-23.

High density patching system

Номер патента: WO2000064194A1. Автор: Michael Jay Follingstad,James W. Conroy,Peter W. Adams. Владелец: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC.. Дата публикации: 2000-10-26.

Ultra-high density electrical interconnect system

Номер патента: US4932902A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.. Владелец: Crane Electronics Inc. Дата публикации: 1990-06-12.

High density electrical connector

Номер патента: US5397241A. Автор: Michael G. German,Loren A. Cox,Constance R. Pallas. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1995-03-14.

High density bi-level card edge connector and method for making same

Номер патента: CA2039757C. Автор: Rocco Noschese,Heinz Piorunneck. Владелец: Burndy Corp. Дата публикации: 1994-09-13.

Electrical connector haing high density contacts for miniaturization

Номер патента: US20110034088A1. Автор: Yu-Hua Mao,Zhi-hong Fang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electrical connector with improved contact tail aligning effectiveness

Номер патента: US6179629B1. Автор: Kun-Tsan Wu,C. Y. Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-30.

Low pitch, high density connector

Номер патента: US20030114025A1. Автор: Ralph Maldonado,Thomas Mowry,Peter Kurbikoff. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

High density electrical connector

Номер патента: US5879171A. Автор: Kun-Tsan Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

High density ribbon cable connector

Номер патента: CA2015898C. Автор: Wayne Samuel Davis,Robert Neil Whiteman, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1996-04-23.

High density connector and method of manufacture

Номер патента: EP1311032A1. Автор: Timothy A. Lemke,Timothy W. Houtz. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2003-05-14.

High density ffc connector

Номер патента: CA1293305C. Автор: Shinsuke Kunishi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1991-12-17.

High density connector

Номер патента: US6024584A. Автор: Timothy A. Lemke,Timothy W. Houtz. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Electrical connector for high density usage

Номер патента: US4927369A. Автор: Dimitry G. Grabbe,William J. Schnoor. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-05-22.

Dual-path high-speed interconnect PCB layout solution

Номер патента: US12068554B2. Автор: Chi Kim Sides,Vincent W. Michna,Paul Danna. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-08-20.

High density interconnect strip

Номер патента: US5037311A. Автор: Karl Hermann,Javad Haj-Ali-Ahmadi,Richard F. Frankeny,Ronald L. Imken,Jerome A. Frankeny. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

High density and high signal integrity connector

Номер патента: CA2000382A1. Автор: Michael Perry,Gary Yasumura. Владелец: Beta Phase Inc. Дата публикации: 1990-04-11.

Adapter for high density connectors

Номер патента: US3865454A. Автор: Marvin Blinder. Владелец: Loral Corp. Дата публикации: 1975-02-11.

Methods for making high-density/long-via laminated connectors

Номер патента: US5515604A. Автор: David A. Horine,David G. Love. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-05-14.

High density zero insertion force connector

Номер патента: US4488766A. Автор: Nicola Cosmo. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1984-12-18.

Electrical connector

Номер патента: US09768568B1. Автор: Zuo Feng Jin,Chin Chi LIN. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US12053636B2. Автор: Benjamin K. Yaffe,Bo Lu. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2024-08-06.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US20240342493A1. Автор: Bo Lu,Benjamin K Yaffe. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Electrical connector

Номер патента: US5569045A. Автор: Fu-Yu Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-10-29.

High density connector for superconducting applications

Номер патента: WO2024121461A1. Автор: Jean-Luc Orgiazzi,Olli-Pentti SAIRA. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-13.

Plug and receptacle having high density of electrical contacts and/or pins

Номер патента: US09716355B1. Автор: George Glen Daniel Cole. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same

Номер патента: US09488675B2. Автор: Jae hak Lee. Владелец: ISC Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

High Density Vertical Structure Nitride Flash Memory

Номер патента: US20140219030A1. Автор: Seiki Ogura,Nori Ogura,Tomoko Iwasaki. Владелец: Halo LSI Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

High density vertical structure nitride flash memory

Номер патента: WO2009102458A1. Автор: Seiki Ogura,Nori Ogura,Tomoko Ogura Iwasaki. Владелец: Gumbo Logic, Inc.. Дата публикации: 2009-08-20.

High speed electrical signal interconnect structure

Номер патента: US5260892A. Автор: James Testa. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1993-11-09.

Connection patterns for high-density device packaging

Номер патента: US09824978B2. Автор: Arun Ramakrishnan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US12062551B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20240355641A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Shuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

High density substrate routing in package

Номер патента: US12051667B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

High density substrate routing in BBUL package

Номер патента: US09929119B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

High density substrate routing in BBUL package

Номер патента: US09437569B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

High Density IC Capacitor Structure

Номер патента: US20210020736A1. Автор: Abhijeet Paul. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Small pitch and high density contact array

Номер патента: US09543502B2. Автор: Alex See,Zheng Zou. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Connection Patterns for High-Density Device Packaging

Номер патента: US20170033054A1. Автор: Arun Ramakrishnan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Logic cell layout design for high density transistors

Номер патента: US12046651B2. Автор: Jia ZENG,Motoi Ichihashi,Elizabeth Strehlow,Xuelian ZHU,James P. Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Metal and metal silicide nitridization in a high density, low pressure plasma reactor

Номер патента: EP1016130A1. Автор: Ching-Hwa Chen,Yun-Yen Jack Yang,Yea-Jer Arthur Chen. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

High density electrode and battery using the electrode

Номер патента: EP1652247A1. Автор: A. Omachi Plant Showa Denko KK SUDOH,M. Corporate R&D Center Showa Denko KK TAKEUCHI. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-05-03.

Wide input output memory with low density, low latency and high density, high latency blocks

Номер патента: EP2609622A2. Автор: Anand Srinivasan,Shiqun Gu,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-03.

High density stocker

Номер патента: US20180122677A1. Автор: Gerhard Dovids,Bernd Rahrbach,Christian Wohanka,Yves Fenner,John Fiddes. Владелец: Murata Machinery Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

Номер патента: CA1043469A. Автор: Robert A. Jarvela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-11-28.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: EP4432354A2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Localized high density substrate routing

Номер патента: US09679843B2. Автор: Robert Starkston,John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Chia-Pin Chiu,Debendra Mallik,Deepak Kulkarni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

High-density field emission elements and a method for forming said emission elements

Номер патента: US20090280585A1. Автор: Seong Jin Koh,Gerald W. Gibson, Jr.. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-11-12.

Monolithic high density arrays of independently addressable semiconductor laser sources

Номер патента: US4870652A. Автор: Robert L. Thornton. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1989-09-26.

Axially symmetric high-density beamforming topology

Номер патента: US20220216903A1. Автор: Siddhartha Ghosh,Daniel Steven Roukos. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for rounding bottom corner in LOCOS process by using high density plasma poly etcher

Номер патента: US20030040165A1. Автор: Chun-Hung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US09960226B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US09755013B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Substrate structure with high-density wiring and manufacturing method thereof

Номер патента: US11024573B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-01.

Substrate structure with high-density wiring and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200227346A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-16.

High-density memory assembly

Номер патента: WO2011022949A1. Автор: Wei-Hu Koh. Владелец: Gainteam Holdings Limited. Дата публикации: 2011-03-03.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US20160315138A1. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

High density plasma chemical vapor deposition process

Номер патента: US20020030033A1. Автор: Water Lur,Shih-Wei Sun,Chih-Chien Liu,Ta-Shan Tseng,W.B. Shieh,J.Y. Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: EP4406015A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: US12125742B2. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US12057331B2. Автор: Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim,Chae Hyuck Ahn,Kevin T. Huang,Eric B. Newton. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Curved filter high density microwave feed network

Номер патента: US09748623B1. Автор: Jason Stewart WRIGLEY,Philip Elwood Venezia,Lee Man Lee-Yow. Владелец: Custom Microwave Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions

Номер патента: US09699906B2. Автор: James Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20200312675A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Amanda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20220059367A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20230223278A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Shuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US10685850B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US11631595B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-18.

High density in-package microelectronic amplifier

Номер патента: WO2009033190A1. Автор: Henrik K. Nielsen,Dan G. Georgesco. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2009-03-12.

High density substrate routing in package

Номер патента: US11810884B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20190221447A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Amanda E. Schuckman,Lillia May. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20200111745A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20150035144A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-05.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20210043596A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20190393180A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20240021562A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20220130789A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Tape carrier having high flexibility with high density wiring patterns

Номер патента: US20020157857A1. Автор: Noriaki Atou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

High density interconnect structure with top mounted components

Номер патента: US5200810A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1993-04-06.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20170162509A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20230253337A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

High density interconnect device and method

Номер патента: US11158578B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-26.

High density interconnect device and method

Номер патента: US10446499B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Circuit with High-Density Capacitors Using Bootstrapped Non-Metal Layer

Номер патента: US20120092069A1. Автор: Scott C. McLeod. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-19.

Fuel cell electrodes using high density support material

Номер патента: US09431662B2. Автор: Taehee Han. Владелец: Nissan North America Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

High density substrate and stacked silicon package assembly having the same

Номер патента: US20200161229A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

High density laser optics

Номер патента: US20140376580A1. Автор: David A. Fattal,Wayne V. Sorin,Michael Renne Ty Tan,Sagi Varghese Mathai. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-12-25.

High density selector-based non volatile memory cell and fabrication

Номер патента: US09698201B2. Автор: Sung Hyun Jo,Harry Yue Gee,Hagop Nazarian. Владелец: Crossbar Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Anode active material having high density and preparation method thereof

Номер патента: US09608260B2. Автор: Je Young Kim,Ye Ri Kim,Byung Hun Oh,Hyun Woong Yun. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: WO2021252104A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-12-16.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: EP4122003A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-25.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: US20210391247A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Method of etching doped silicon dioxide with selectivity to undoped silicon dioxide with a high density plasma etcher

Номер патента: EP1110238A1. Автор: Kei-Yu Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-27.

Method of etching doped silicon dioxide with selectivity to undoped silicon dioxide with a high density plasma etcher

Номер патента: AU8664298A. Автор: Kei-Yu Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-14.

Fabrication technique for forming ultra-high density integrated circuit components

Номер патента: US20230154751A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Fabrication technique for forming ultra-high density integrated circuit components

Номер патента: WO2022015930A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2022-01-20.

Structure and method for making high density mosfet circuits with different height contact lines

Номер патента: EP1979941A2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-15.

High density plasma chemical vapor deposition chamber

Номер патента: US20020112666A1. Автор: Pei-Ren Jeng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-22.

Modular high density multiple optical transmitter/receiver array

Номер патента: WO2002012942A1. Автор: Patrick B. Gilliland,Carlos Jines. Владелец: Stratos Lightwave, Inc.. Дата публикации: 2002-02-14.

Low cost high density rectifier matrix memory

Номер патента: US20060013029A1. Автор: Daniel Shepard. Владелец: Contour Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods of fabrication of high-density laser diode stacks

Номер патента: EP2786459A1. Автор: Edward F. Stephens, Iv,Frank L. Struemph,Jeremy Scott Junghans. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2014-10-08.

High-density triple diamond stripline interconnects

Номер патента: US20190043816A1. Автор: Albert Sutono. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Package comprising a substrate with high-density interconnects

Номер патента: EP4399743A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of high-density pattern forming

Номер патента: US20220344157A1. Автор: Chen En Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

A high density plasma reactor

Номер патента: EP1627413A2. Автор: Eric Chevalier,Philippe Guittienne. Владелец: Helyssen Sarl. Дата публикации: 2006-02-22.

High density memory with stacked nanosheet transistors

Номер патента: US20230309324A1. Автор: Tenko Yamashita,Heng Wu,Junli Wang,Sanjay C. Mehta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Modular high density multiple optical transmitter/receiver array

Номер патента: WO2002012942A9. Автор: Carlos Jines,Patrick B Gilliland. Владелец: Stratos Lightwave Inc. Дата публикации: 2003-04-03.

High density die package configuration on system boards

Номер патента: US20200381406A1. Автор: Bilal Khalaf,Hyoung Il Kim,Juan E. Dominguez,John Gary MEYERS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

High-density neuromorphic computing element

Номер патента: US20240256848A1. Автор: Mark S. Rodder,Titash Rakshit,Borna J. Obradovic. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Space-saving high-density modular data systems and energy-efficient cooling systems

Номер патента: US12048128B2. Автор: Gerald McDonnell,John Costakis,Earl Keisling. Владелец: Inertech IP LLC. Дата публикации: 2024-07-23.

High density semiconductor memory devices

Номер патента: US20130141965A1. Автор: Youngmin KANG,Jaekyu Lee,Hyunju Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-06.

Systems, devices, and methods for high-density power converters

Номер патента: WO2023064672A2. Автор: David Giuliano,Sebastien Kouassi. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-04-20.

High-density power supply

Номер патента: US20230261567A1. Автор: Kunpeng Wang,Kai Dong,Shuailin Du,Mingjuan Zhang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

High density magnetoresistive random access memory device

Номер патента: US20240065108A1. Автор: Hui-Lin WANG,Po-Kai Hsu,Chen-Yi Weng,Jing-Yin Jhang,Ching-Hua Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermally enhanced high density semiconductor package

Номер патента: US20020185729A1. Автор: Mark JOHNSON,Mike Brooks,Larry Kinsman,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

High-density low-cost read-only memory circuit

Номер патента: US20020184433A1. Автор: Joseph Ku. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-12-05.

High density component assembly method and apparatus

Номер патента: US20090168348A1. Автор: Fabien Letourneau,Peter Serjak,Stefano Dececco. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2009-07-02.

High density plasma processing apparatus

Номер патента: WO2020039185A1. Автор: Michael Thwaites,Peter HOCKLEY. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2020-02-27.

Cooled deposition baffle in high density plasma semiconductor processing

Номер патента: WO2004064113A2. Автор: Jozef Brcka,Tim Provencher,Mark Kieshock. Владелец: Tokyo Electron Arizona, Inc.. Дата публикации: 2004-07-29.

High density packaging of electronic components

Номер патента: WO2002080309A1. Автор: Edwin George Watson. Владелец: L-3 Communications Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

Cooled deposition baffle in high density plasma semiconductor processing

Номер патента: WO2004064113A3. Автор: Jozef Brcka,Tim Provencher,Mark Kieshock. Владелец: Mark Kieshock. Дата публикации: 2005-02-10.

Low impedance high density deep trench capacitor

Номер патента: US09978829B2. Автор: Jyun-Ying LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

High density capacitors formed from thin vertical semiconductor structures such as FinFETs

Номер патента: US09929147B2. Автор: Marc L. Tarabbia,Zhonghai Shi. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

High density electrode for electric dual layer capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09922774B2. Автор: Jin Sik SHIN,Dal Woo SHIN,Mun Soo LEE. Владелец: Korea Jcc Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Fuel cell electrodes using high density support material

Номер патента: US09865883B2. Автор: Taehee Han,Ellazar Niangar. Владелец: Nissan North America Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

FinFETs suitable for use in a high density SRAM cell

Номер патента: US09825055B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-11-21.

Methods of forming high-density arrays of holes in glass

Номер патента: US09802855B2. Автор: Alexander Mikhailovich Streltsov,Robert Carl Burket,Heather Debra Boek,Daniel Ralph Harvey. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Space-saving high-density modular data systems and energy-efficient cooling systems

Номер патента: US09763366B2. Автор: Gerald McDonnell,John Costakis,Earl Keisling. Владелец: Inertech IP LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Circuit and system of a high density anti-fuse

Номер патента: US09496265B2. Автор: Shine C. Chung. Владелец: Attopsemi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method of high density plasma etching for semiconductor manufacture

Номер патента: US5783100A. Автор: Guy Blalock,Kevin Donohoe. Владелец: Micron Display Technology Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Three-dimensional component stacking using high density multichip interconnect decals

Номер патента: WO1999017368A1. Автор: Robert W. Warren. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 1999-04-08.

High sheet resistance structure for high density integrated circuits

Номер патента: CA1102011A. Автор: Augustine W. Chang,Narasipur G. Anantha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-05-26.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190082539A1. Автор: John McConnell,John Bultitude,Galen W. Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190090348A1. Автор: John E. McConnell,John Bultitude,Galen Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: US11468935B2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

High-density plasma-processing tool with toroidal magnetic field

Номер патента: US5505780A. Автор: Satoshi Hamaguchi,Manoj Dalvie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-04-09.

Method for forming an ultra high density inverter using a stacked transistor arrangement

Номер патента: US5872029A. Автор: Mark I. Gardner,Daniel Kadosh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-02-16.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: US11830534B2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Localized high density substrate routing

Номер патента: US11984396B2. Автор: Robert Starkston,John S. Guzek,Chia-Pin Chiu,Debendra Mallik,Deepak Kulkarni,Ravi V. Mahajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Header having high-density conductor arrangement and method of making same

Номер патента: US3636235A. Автор: Neal T Williams. Владелец: Sealtronics Inc. Дата публикации: 1972-01-18.

Memory System Having Combined High Density, Low Bandwidth and Low Density, High Bandwidth Memories

Номер патента: US20240161804A1. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

A method for reducing argon diffusion from high density plasma films

Номер патента: SG124344A1. Автор: Jun Xie,YEAP Chuin Boon,Yap Hoon Lian,Lok Weoi San. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-08-30.

High density plasma chemical vapor deposition apparatus for manufacturing semiconductor

Номер патента: US20060137606A1. Автор: Soo Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Rechargeable, high-density electrochemical device

Номер патента: EP2577777A1. Автор: Bernd J. Neudecker,Shawn W. Snyder. Владелец: Infinite Power Solutions Inc. Дата публикации: 2013-04-10.

Compact high density interconnect structure

Номер патента: US5241456A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,Walter M. Marcinkiewicz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1993-08-31.

High density electronic circuit and process for making

Номер патента: US5918153A. Автор: William P. Morgan. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Method probe with high density electrodes, and a formation thereof

Номер патента: US11963774B2. Автор: Kangguo Cheng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US20220013380A1. Автор: Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim,Chae Hyuck Ahn,Kevin T. Huang,Eric B. Newton. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Method for manufacturing fully self-aligned high-density 3d multi-layer memory

Номер патента: US20230345714A1. Автор: Ke Wang,Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

High density optical interconnection assembly

Номер патента: EP3891815A1. Автор: Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Anujit Shastri,Rao Yelamarty,Bipin D. DAMA. Владелец: Aayuna Inc. Дата публикации: 2021-10-13.

High density composite focal plane array

Номер патента: US9070566B2. Автор: Raymond J. SILVA,Dennis P. Bowler,Gene A. Robillard. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2015-06-30.

Method and apparatus for generating high-density sheet plasma mirrors using a slotted-tube cathode configuration

Номер патента: US5814942A. Автор: Joseph Mathew. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1998-09-29.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages

Номер патента: US5552963A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

High-density memory array packaging

Номер патента: CA2031865C. Автор: Andrew L. Wu,John O'dea,Donald W. Smelser,E. William Ii Bruce. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-07-20.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame

Номер патента: US5541812A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-07-30.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: US20190252322A1. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Zhiguo Qian,Kemel Aygun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-15.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: US20210057345A1. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: EP3479399A1. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

High density interconnect structures configured for manufacturing and performance

Номер патента: US10833020B2. Автор: Ajay Jain,Henning Braunisch,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-10.

High Density Pick and Sequential Place Transfer Process and Tool

Номер патента: US20220013379A1. Автор: Antoine Manens,Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

High Density Optical Interconnection Assembly

Номер патента: US20210398961A1. Автор: Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Anujit Shastri,Rao Yelamarty,Bipin D. DAMA. Владелец: Aayuna Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for generating and processing a uniform high density plasma sheet

Номер патента: WO2020039189A1. Автор: Michael Thwaites,Peter HOCKLEY. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2020-02-27.

Deposition of amorphous silicon films by high density plasma HDP-CVD at low temperatures

Номер патента: US20020037635A1. Автор: Zhuang Li,Kent Rossman,Tzuyuan Yiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-28.

Process for fabricating heat sink with high-density fins

Номер патента: US20020152858A1. Автор: Chih-Jen Chen,Kuo-Ying Tsai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240085125A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US20170323937A1. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US11948815B2. Автор: Antoine Manens,Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: WO2023043548A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-23.

High density optical interconnection assembly

Номер патента: WO2020117622A1. Автор: Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Anujit Shastri,Rao Yelamarty,Bipin D. DAMA. Владелец: Aayuna, Inc.. Дата публикации: 2020-06-11.

High-density plasma source for ionized metal deposition

Номер патента: EP1076352A3. Автор: Jianming Fu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-11-23.

High speed data communication system

Номер патента: US20200076039A1. Автор: Stephen B. Smith. Владелец: FCl USA LLC. Дата публикации: 2020-03-05.

High density electronic circuit modules

Номер патента: US5376561A. Автор: Duv-Pach Vu,Brenda Dingle,Ngwe Cheong. Владелец: Kopin Corp. Дата публикации: 1994-12-27.

High density semiconductor chip organization

Номер патента: CA1061009A. Автор: Edward B. Eichelberger,Gordon J. Robbins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-08-21.

Method of manufacturing a multiple fin-shaped capacitor for high density DRAMs

Номер патента: US6114201A. Автор: Shye-Lin Wu. Владелец: Texas Instruments Acer Inc. Дата публикации: 2000-09-05.

Single sided, high density bubble domain propagation device

Номер патента: CA1071760A. Автор: Mark H. Kryder,George E. Keefe,Yeong S. Lin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-02-12.

Method of forming a crown-fin shaped capacitor for a high density DRAM cell

Номер патента: US6100135A. Автор: Shye-Lin Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-08-08.

High efficiency and high density GaN-based power converter

Номер патента: US11916489B2. Автор: Chao Tang,Wenjie Lin,Yanbo ZOU,Fada DU. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

High efficiency and high density GaN-based power converter

Номер патента: US11916488B2. Автор: Chao Tang,Wenjie Lin,Yanbo ZOU,Fada DU. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Method for manufacturing high-density three-dimensional programmable memory

Номер патента: US20230069448A1. Автор: Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

System for high density testing of batteries within an environmental test chamber

Номер патента: US11802914B1. Автор: Beran Peter,Brockton Kenyon. Владелец: Associated Environmental Systems Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Ultra high density display having high aperture ratio

Номер патента: US20180114485A1. Автор: Hyunjin Kim,Seonghwan HWANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-26.

Multilayered circuit board for high-speed, differential signals

Номер патента: WO2005074336A3. Автор: John Mitchell,James Clink,John E Benham. Владелец: John E Benham. Дата публикации: 2005-10-06.

Low profile, high density memory system

Номер патента: WO2002017328A1. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-02-28.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070077012A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Ibypass high density device and methods thereof

Номер патента: EP2540063A2. Автор: Robert Shaw,Dennis Carpio,Eldad Matityahu,Wei Lian,Siuman Hui. Владелец: Net Optics Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

High density, high speed random access read-write memory

Номер патента: US3940747A. Автор: Chang-Kiang Kuo,Norishisa Kitagawa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1976-02-24.

High speed switch package

Номер патента: WO1998021663A1. Автор: Leszek Dariusz Wronski. Владелец: Systran Corporation. Дата публикации: 1998-05-22.

High density sensor module

Номер патента: US20170254680A1. Автор: Jen-Tsorng Chang,Yi-Cheng Lin,Tsung-Ju Wu,Hsin-Pei Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

High-density, thermally-conductive plastic compositions for encapsulating motors

Номер патента: US20040031141A1. Автор: James Miller. Владелец: James Miller. Дата публикации: 2004-02-19.

A hybrid relay for high density venues

Номер патента: EP4029350A1. Автор: Vishal Satyendra Desai,Jerome Henry,Robert E. BARTON,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

A hybrid relay for high density venues

Номер патента: WO2021050373A1. Автор: Vishal Satyendra Desai,Jerome Henry,Robert E. BARTON,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-18.

High speed complementary field effect transistor logic circuits

Номер патента: AU5523690A. Автор: Albert W. Vinal. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-11-16.

Fabrication Of Uniform High Density Nanostructure Array

Номер патента: US20240099036A1. Автор: Young Geun Park,Somin Eunice Lee. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2024-03-21.

High-density actuator with in-motor transmission

Номер патента: WO2023150893A1. Автор: Francisco Soucy,Nathaniel ZOSO,Martin Beaumont,Marcus BROOKSHAW. Владелец: B-TEMIA INC.. Дата публикации: 2023-08-17.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US20220417925A1. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Multilayered circuit board for high-speed, differential signals

Номер патента: WO2005074336A2. Автор: John Mitchell,John E. Benham,James Clink. Владелец: Litton Systems, Inc.. Дата публикации: 2005-08-11.

Apparatus for continuously variable speed electric motor applications

Номер патента: EP1264393A1. Автор: Nickolas G. Vrionis,Ronald L. Eichorn. Владелец: Varidigm Corp. Дата публикации: 2002-12-11.

High density sensor module

Номер патента: US09891740B2. Автор: Jen-Tsorng Chang,Yi-Cheng Lin,Tsung-Ju Wu,Hsin-Pei Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Power supply circuit of high speed electric drive

Номер патента: RU2326490C2. Автор: Ю Хуай ЛИН. Владелец: Турбокор Инк.. Дата публикации: 2008-06-10.

High density interactive media guide

Номер патента: US09843841B2. Автор: James J. Leftwich,Gregory Clark Smith. Владелец: Thomson Licensing DTV SAS. Дата публикации: 2017-12-12.

A high-speed electrical machine and a stator

Номер патента: GB2625138A. Автор: Szymko Shinri,Alexander Smith James,Andrew Fry Keith,Mark Wallington Steve. Владелец: Bowman Power Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

A high-speed electrical machine and a stator

Номер патента: WO2024121528A1. Автор: Shinri SZYMKO,James Alexander SMITH,Keith Andrew FRY,Steve Mark WALLINGTON. Владелец: Bowman Power Group Limited. Дата публикации: 2024-06-13.

High speed electrical interconnect using an optically distributed carrier signal

Номер патента: WO2006078363A2. Автор: Robert Reich,Brian Tyrrell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2006-07-27.

High-density circuit and method of its manufacture

Номер патента: US4897676A. Автор: Donald C. Sedberry. Владелец: Levy Max Autograph Inc. Дата публикации: 1990-01-30.

High density storage of information on a compact disc

Номер патента: CA1296424C. Автор: Lowell A. Noble. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-02-25.

Auto focus system for inspection of high-density parts

Номер патента: US20230366823A1. Автор: Robert P. Bishop,Timothy Pinkney. Владелец: Velocity Image Processing LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Auto focus system for inspection of high-density parts

Номер патента: WO2023205109A1. Автор: Robert P. Bishop,Timothy Pinkney. Владелец: Velocity Image Processing LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

High Density Skip Layer Transmission Line with Plated Slot

Номер патента: US20220217835A1. Автор: Carlos Mariscal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

High density storage assembly

Номер патента: US20170011776A1. Автор: Tseng-Hsun Hu. Владелец: Chenbro Micom Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

High Density Mobile Power Unit and System

Номер патента: US20230304437A1. Автор: Frank J. Reyna,Gilbeys E. Ahlong. Владелец: Enerset Electric Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

High-density three-dimensional vertical memory

Номер патента: US12063794B2. Автор: Guobiao Zhang. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-08-13.

A high density patch panel with modular cassettes

Номер патента: AU2023200219B2. Автор: Mark A. Vogel. Владелец: AFL TELECOMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Controller architecture and strategy for small discontiguous accesses to high-density memory devices

Номер патента: WO2002088969A1. Автор: Leslie Zsohar. Владелец: Layer N Networks, Inc.. Дата публикации: 2002-11-07.

Integrated high density server vault with hvac ups backup

Номер патента: MY197587A. Автор: Lindsey LECKELT,Ryan VETSCH,Benoit BOUDREAU. Владелец: Revolver 26 Invest Corporation. Дата публикации: 2023-06-26.

High-density three-dimensional multilayer memory and fabrication method

Номер патента: US20240224546A1. Автор: Ke Wang,Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

High-density three-dimensional multilayer memory and fabrication method

Номер патента: US20240224540A1. Автор: Ke Wang,Jack Zezhong Peng. Владелец: Chengdu Pbm Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Modular high density communications chassis

Номер патента: US20210282293A1. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

High density uninterruptible power supplies and related systems and power distribution units

Номер патента: WO2012054227A2. Автор: Robert William Johnson, Jr.. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

High-density recording media

Номер патента: EP1548746A3. Автор: Keisuke Kishita. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2005-09-21.

High density mobile power unit and system

Номер патента: US12104523B2. Автор: Frank J. Reyna,Gilbeys E. Ahlong. Владелец: Enerset Electric Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

High density uninterruptible power supplies and related systems and power distribution units

Номер патента: EP2630717A2. Автор: Robert William Johnson, Jr.. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2013-08-28.

Modular high density communications chassis

Номер патента: US20210282292A1. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

High-density submarine ROADM unit with remote WSS redundancy

Номер патента: US10855392B2. Автор: Ryuji Aida,Eduardo Mateo RODRIGUEZ,Takehiro Nakano. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-12-01.

Different HDD gap architecture to reduce upstream preheat for high-density storage

Номер патента: US09968005B2. Автор: Chao-Jung Chen,Wei-Chun Chang,Yi-Chieh Chen,Jen-Mao CHEN. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Systems and methods for packaging high density SSDs

Номер патента: US09891675B2. Автор: William Radke,Pinchas Herman,Radoslav Danilak. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Computer and high-density server accommodating multiple modules

Номер патента: US09851761B2. Автор: Tasuku Satou. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

High density storage assembly

Номер патента: US09807900B2. Автор: Tseng-Hsun Hu. Владелец: Chenbro Micom Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

High density networking shelf and system

Номер патента: US09769959B2. Автор: Michael Bishop,Lloyd Cosman,Simon J. E. Shearman,Anthony J. Mayenburg,Michael Tabatchnik. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Systems and methods for securing high density SSDs

Номер патента: US09600038B2. Автор: William Radke,Pinchas Herman,Radoslav Danilak. Владелец: Skyera LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

High-density storage server chassis

Номер патента: US09448599B2. Автор: Jason David Adrian,Madhusudan Krishnan Iyengar,Jon Brian Ehlen. Владелец: Facebook Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Distribution point unit for high speed communications node

Номер патента: WO2018170271A1. Автор: Luis Torres,Alexandros Pirillis,Joseph R. Llorens,Robert Skepnek. Владелец: Methode Electronics, Inc.. Дата публикации: 2018-09-20.

Distribution point unit for high speed communications node

Номер патента: EP3580861A1. Автор: Luis Torres,Alexandros Pirillis,Joseph R. Llorens,Robert Skepnek. Владелец: Methode Electronics Inc. Дата публикации: 2019-12-18.

Distribution point unit for high speed communications node

Номер патента: US20200067605A1. Автор: Luis Torres,Alexandros Pirillis,Robert Skepnek,Joseph Llorens. Владелец: Methode Electronics Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Low cost and high speed 3 load printed wiring board bus topology

Номер патента: US20020108240A1. Автор: Sanjay Dabral,Ming Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

High density interposers with modular memory units

Номер патента: US20240080988A1. Автор: Xiang Li,Todd A. Hinck,Michael T. Crocker,Vijaya K. Boddu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

High density non-volatile memory device

Номер патента: EP1210714A4. Автор: Daniel Tomasz Gryko,Peter Christian Clausen,Jonathan S Lindsey,David F Bocian,Werner G Kuhr. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2006-01-04.

Rotor for a high-speed electrical machine

Номер патента: EP4367778A1. Автор: Andreas LOOSER,Manuel Blaser,Fabian DIETMANN. Владелец: Celeroton AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Rotor for a high-speed electrical machine

Номер патента: US20240297551A1. Автор: Andreas LOOSER,Manuel Blaser,Fabian DIETMANN. Владелец: Celeroton AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Data center having rack clusters with high density, air-cooled server racks

Номер патента: US20200288606A1. Автор: Alex R. Naderi. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US11979862B2. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Decoding apparatus for high-density recording medium

Номер патента: US8341494B2. Автор: Yi-Kai Chen,Sih-Kai Wang,Sun-How Jiang. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Source and method for generating high-density plasma with inductive power coupling

Номер патента: US5397962A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-03-14.

High density stacked circuit module

Номер патента: US6014320A. Автор: Theodore T. Paczkowski,Shawn M. Mahon,Steven R. Schmieg. Владелец: HEI Inc. Дата публикации: 2000-01-11.

System and method for configuring ultra-high density heterogeneous network

Номер патента: WO2018180325A1. Автор: Loic Brunel,Mourad KHANFOUCI. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2018-10-04.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US20210352662A1. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Decoding apparatus for high-density recording medium

Номер патента: US20100064202A1. Автор: Yi-Kai Chen,Sih-Kai Wang,Sun-How Jiang. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

High density digital transmission system

Номер патента: US4135057A. Автор: Robert D. Pedersen,Jon W. Bayless, Sr.,II John C. Bellamy. Владелец: ARTHUR A COLLINS Inc. Дата публикации: 1979-01-16.

Compressed pinouts for high-speed differential pairs

Номер патента: US20230380067A1. Автор: Kai Xiao,Raul Enriquez Shibayama,Carlos Alberto Lizalde Moreno,Luis E. Rosales Galvan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

High density severlets utilizing high speed data bus

Номер патента: WO2004006108A1. Автор: Gene F. Young. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-01-15.

High density severlets utilizing high speed data bus

Номер патента: AU2002326325A1. Автор: Gene F. Young. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-03-04.

High density severlets utilizing high speed data bus

Номер патента: EP1415234A1. Автор: Gene F. Young. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

High-speed pure gold electroforming/electroplating bath

Номер патента: US20240271306A1. Автор: Gkr Subramanian. Владелец: P & S Galvasols. Дата публикации: 2024-08-15.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: CA3212063A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: US20240018730A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Sheet member, high-density region-containing sheet manufacturing method and disposable diaper using sheet member

Номер патента: EP2039504A4. Автор: Satoru Sakaguchi. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Method and apparatus for detecting small reflectivity variations in electronic parts at high speed

Номер патента: WO2011050197A2. Автор: Robert Bishop. Владелец: Beltronics Inc.. Дата публикации: 2011-04-28.

Method and apparatus for detecting small reflectivity variations in electronic parts at high speed

Номер патента: WO2011050197A3. Автор: Robert Bishop. Владелец: Beltronics Inc.. Дата публикации: 2011-08-18.

Fabric-based high-speed conveyance belt and apparatus using same

Номер патента: EP2684821A1. Автор: Susumu Shoji,Kazuro Fukui. Владелец: Sanwa Techno Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Process for making high active, high density detergent granules

Номер патента: US5573697A. Автор: Eric F. Riddick,Judith A. Lakes. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1996-11-12.

Mattress with casing having a quilted layer of high density foam method and system for making same

Номер патента: US20170088990A1. Автор: Stephen J. Schiller,Ryan B. Bethea. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-30.

Continuous Measuring System for High-density Resistivity of Capacitor Electrodes and Measuring Method

Номер патента: LU500628B1. Автор: Zhixin Liu,Zhanguo Lu,Xingang Xu. Владелец: Univ China Mining. Дата публикации: 2022-03-07.

High density polyethylene compositions

Номер патента: WO2024215428A1. Автор: Keran LU,Fengyi Zhang. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Cholesterol-free high-density lipoprotein particles

Номер патента: EP4414379A1. Автор: Masaki Takahashi,Taro Okada,Nami Yoshikawa,Masakazu KAKUNI. Владелец: Phoenixbio Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

High density, high bandwidth multilevel holographic memory

Номер патента: WO2007059273A2. Автор: Tien-Hsin Chao. Владелец: California Institute of Technology. Дата публикации: 2007-05-24.

High density readable only optical disc and method of preparing the same

Номер патента: WO2005029484A9. Автор: In-Oh Hwang,Joo-Ho Kim,Hyun-Ki Kim,Du-Seop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

High density readable only optical disc and method of preparing the same

Номер патента: WO2005029484A1. Автор: In-Oh Hwang,Joo-Ho Kim,Hyun-Ki Kim,Du-Seop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2005-03-31.

High-density optical disk with a polymer film featuring thermochromism

Номер патента: US20030108709A1. Автор: Jin Kim,Kyung Park,Bum Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-12.

High density, high bandwidth multilevel holographic memory

Номер патента: US20070211322A1. Автор: Tien-Hsin Chao. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2007-09-13.

Pneumatic feeding device for high-density pond culture

Номер патента: LU501561B1. Автор: Xiaolong Chen. Владелец: Fishery Machinery & Instrument Res Inst Cafs. Дата публикации: 2023-09-05.

High-density optical disk with a polymer film featuring thermochromism

Номер патента: US20030108758A1. Автор: Jin Kim,Kyung Park,Bum Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-12.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: AU2022204128B2. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Carbon Foam and High Density Carbon Foam Assembly

Номер патента: US20100136320A1. Автор: Thomas M. Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Use of high density map in occupancy grid

Номер патента: US20240190460A1. Автор: Oliver F. Schwindt,Stephan Reuter,Marcel Brueckner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Enhanced Bag Drop Film and Packaging Using Oriented High-Density Polyethylene

Номер патента: US20230311467A1. Автор: Robert M. Sheppard,Eric T. Gohr. Владелец: Jindal Films Americas LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

High-density fiber management system

Номер патента: WO2023183352A1. Автор: Gregory L. Kuffel,Jeremy S. Parrish. Владелец: PANDUIT CORP.. Дата публикации: 2023-09-28.

Methods for quantitating high-density lipoprotein cholesterol

Номер патента: AU8750998A. Автор: Kazuo Nakanishi,Mitsuhiro Nakamura,Koichi Hino,Mitsuhisa Manabe. Владелец: Sekisui Medical Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-16.

Methods for quantitating high-density lipoprotein cholesterol

Номер патента: AU757184B2. Автор: Kazuo Nakanishi,Mitsuhiro Nakamura,Koichi Hino,Mitsuhisa Manabe. Владелец: Daiichi Pure Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Methods of making coatings containing high density metal material and making coated articles with the same

Номер патента: US20180371282A1. Автор: Jason P. Dutter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-12-27.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: AU2024220017A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US09480525B2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Simultaneous Production of High Density Carbon Foam Sections

Номер патента: US20070128102A1. Автор: Thomas Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2007-06-07.

Enhanced bag drop film and packaging using oriented high-density polyethylene

Номер патента: EP4247640A1. Автор: Robert M. Sheppard,Eric T. Gohr. Владелец: Jindal Films Americas LLC. Дата публикации: 2023-09-27.

High-density fiber management system

Номер патента: US20230305252A1. Автор: Gregory L. Kuffel,Jeremy S. Parrish. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Tracking system for use in regular and high density optical recording mediums

Номер патента: US5561643A. Автор: Hiroaki Yoshida,Eiichi Nakamura,Koichi Yamazaki. Владелец: Nippon Conlux Co Ltd. Дата публикации: 1996-10-01.

Ingestible, high-density compressed-tablet fibre composition

Номер патента: AU7509287A. Автор: Robert W. Schumacher,Mary Beth Houston. Владелец: Warner Lambert Co LLC. Дата публикации: 1988-01-14.

High density brines for use in wellbore fluids

Номер патента: CA2602004A1. Автор: HUI Zhang,Robert L. Horton,Bethicia B. Prasek,Mary L.K. Dimataris. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: AU2022226600A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: EP4298282A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Method for manufacturing high-density artificial graphite electrode

Номер патента: EP3950639A1. Автор: Yoichi Kawano. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

High density fuels from isoprene

Номер патента: US09845436B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-12-19.

High density fuels from isoprene

Номер патента: US09650315B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-05-16.

Flexible high-density mapping catheter

Номер патента: US20220061727A1. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

High Density Carbon Foam Composite Tooling

Номер патента: US20100264562A1. Автор: Thomas M. Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Protective trays with high density of storage

Номер патента: US20240253279A1. Автор: Saumitra Bhargava,Jonathan Godfrey. Владелец: Lifoam Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Flexible High-Density Mapping Catheter

Номер патента: US20240350063A1. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method and reagent for quantifying cholesterol in high density lipoprotein 3

Номер патента: US12066447B2. Автор: Noriyuki Sato,Yasuki Itoh. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for measuring cholesterol in high-density lipoprotein

Номер патента: US09670525B2. Автор: Yuki Katayama,Rie Utsugi. Владелец: Kyowa Medex Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method and Device for High Density Optical Disk Data Storage

Номер патента: US20070086309A1. Автор: Jianwen Yang. Владелец: New Span Opto Tech Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

High density microarrays and uses thereof

Номер патента: WO2024137511A1. Автор: Andrew Stephens,Katsuo Kurabayashi,Yujing SONG,Shiuan-Haur SU. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2024-06-27.

Flexible high-density mapping catheter

Номер патента: US12036027B2. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Cholesterol-free high-density lipoprotein particles

Номер патента: CA3234502A1. Автор: Masaki Takahashi,Taro Okada,Nami Yoshikawa,Masakazu KAKUNI. Владелец: Phoenixbio Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Surfboard construction without using a stringer, instead using a high density foam sandwich with a spine

Номер патента: NZ601398A. Автор: Paul Barron. Владелец: Paul Barron. Дата публикации: 2013-01-25.

Protective trays with high density of storage

Номер патента: WO2024158413A1. Автор: Saumitra Bhargava,Jonathan Godfrey. Владелец: LIFOAM INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

High density fiber terminator/connector

Номер патента: US20030202769A1. Автор: Roman Gutierrez,Tony Tang. Владелец: Siwave Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Rotary high density heat exchanger

Номер патента: US09970712B2. Автор: John David JUDE,John Carl BASTIAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Injection-molded flexible tube based on high-density polyethylene

Номер патента: US09617042B2. Автор: Géry Dambricourt. Владелец: CEP TUBES. Дата публикации: 2017-04-11.

Heat sealable high speed extrudable polyolefin blends

Номер патента: CA1188027A. Автор: Charles C. Hwo,Patrick M. Hughes,Ananda M. Chatterjee. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1985-05-28.

Tread for a ribbed pneumatic tire having high density siping zones located in the rib regions

Номер патента: CA2054838C. Автор: Daniel Edward Schuster. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-20.

Interleaving architecture and method for a high density FIFO

Номер патента: US5663910A. Автор: Ray-Jane Ko,Fu Lam Au,Joseph P. Chiang. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1997-09-02.

High density and high temperature emulsifier for use in an oil based drilling fluid system

Номер патента: US20190256760A1. Автор: Fuchen Liu,Chun ZHOU,Zhenzhou YANG. Владелец: CNPC USA Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Sub-threshold memory cell circuit with high density and high robustness

Номер патента: US20120069650A1. Автор: Chen Hu,Jie Li,Jun Yang,Na Bai,Longxing Shi. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-03-22.

High-efficiency candle-type device for filtering ballast water having high-density filter structure

Номер патента: US09993753B2. Автор: Soo-Tae Lee,Tae-Sung Pyo,Su-Kyu Lee. Владелец: Panasia Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

High density optical packaging header apparatus

Номер патента: US09983362B2. Автор: Jonathan Singer,Victor Il'ich Kopp,Daniel Neugroschl. Владелец: Chiral Photonics Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

High density and high temperature emulsifier for use in an oil based drilling fluid system

Номер патента: US09909050B2. Автор: Fuchen Liu,Chun ZHOU,Zhenzhou YANG. Владелец: CNPC USA Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

LED light timing in a high growth, high density, closed environment system

Номер патента: US09565812B2. Автор: James G. Wilson. Владелец: Crop One Holidings Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

High-density optical disc, method for recording and reproducing encrypted data thereon

Номер патента: US7599279B2. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-10-06.

Electroplatable high-density plastic

Номер патента: US20200362167A1. Автор: Shih-Yuan Liao. Владелец: Pontex Polyblend Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Slider composed of high-density silicon carbide sintered compact

Номер патента: US5075264A. Автор: Hisashi Kinugasa,Nobuto Mukae. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-24.

High-density information storage media

Номер патента: US20030218965A1. Автор: Der-Ray Huang,Tzuan-Ren Jeng,Jau-Jiu Ju,Hai-Hsiang Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-11-27.

High density cyclic fuels derived from linear sesquiterpenes

Номер патента: US09493717B2. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2016-11-15.

Multilaminar high density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: US5885721A. Автор: Tien-Kuei Su,Robert V. Poirier. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Multilaminar high density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: CA2305391A1. Автор: Robert Victor Poirier,Su Tien-Kuei. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-04-08.

Method for manufacturing high-density wood laminate material

Номер патента: CA3037327A1. Автор: Koji Nagaoka,Kazuki Sakamoto,Katsuhito Oshima,Yasushi Sugio. Владелец: Daiken Corp. Дата публикации: 2019-03-29.

Efficient and selective conversion of high-density polyethylene into valuable hydrocarbons

Номер патента: CA3179445A1. Автор: Chao Wang,Pengfei XIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-25.

Efficient and selective conversion of high-density polyethylene into valuable hydrocarbons

Номер патента: US20230211326A1. Автор: Chao Wang,Pengfei XIE. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-06.

High density,low diameter cable with rollable fiber optic ribbon

Номер патента: EP4248251A1. Автор: Gerhard Merbach,Sebastian Olszewski. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

A method of high-density foil fabrication

Номер патента: WO2002004151A3. Автор: Vinod K Sikka,Craig A Blue,Evan K Ohriner. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2003-04-10.

High density, low diameter cable with rollable fiber optic ribbon

Номер патента: US20230296855A1. Автор: Gerhard Merbach,Sebastian Olszewski. Владелец: Corning Research & Development Corporation. Дата публикации: 2023-09-21.

Renewable high density turbine and diesel fuels from sesquiterpenes

Номер патента: US09994498B2. Автор: Benjamin G. Harvey,Heather A. Meylemans. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-06-12.

High-density fabric

Номер патента: US09670605B2. Автор: Hideki Kawabata,Hajime Tone. Владелец: Toyobo Specialties Trading Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for quantifying cholesterol in high-density lipoprotein

Номер патента: CA2246308C. Автор: Akira Fujiwara,Hiroshi Matsui,Shuichi Ohara,Yasuki Ito. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Method of quantifying cholesterol in high density lipoprotein and reagent compositions

Номер патента: CA2481851C. Автор: Hiroshi Matsui,Motoko Ohta. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

High-density warp-fiber woven fabric and methods of manufacturing the same

Номер патента: GB2583568A. Автор: Kumar Jain Mohit. Владелец: Indo Count Industries Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Efficient and selective conversion of high-density polyethylene into valuable hydrocarbons

Номер патента: EP4153559A1. Автор: Chao Wang,Pengfei XIE. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-29.

Electrolytic methods for production of high density copper powder

Номер патента: US3994785A. Автор: Ralph E. Rippere. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-30.

Coatings and coating systems containing high density metal material

Номер патента: US10414949B2. Автор: Jason P. Dutter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-09-17.

High density disc

Номер патента: MY136791A. Автор: Chong-Sam Chung,Yong-Hoon Lee,Kyung-geun Lee,In-sik Park,Du-Seop Yoon,Han-Kook Choi,Heui-Jong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-11-28.

Method and system for retrieving and storing items within at least one high density racking structure

Номер патента: US20230234782A1. Автор: Amir Khajepour. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

High-density polyethylene

Номер патента: RU2419640C2. Автор: Портер С. ШЕННОН,Фред Д. ЭРМАНН. Владелец: ЮНИВЕЙШН ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2011-05-27.

Large larva storage with high density

Номер патента: RU2764801C1. Автор: Петрус Мария Янсен МАУРИЦ. Владелец: Бюлер Инсект Текнолоджи Солюшнз Аг. Дата публикации: 2022-01-21.

Method for manufacturing and utilizing high-density air

Номер патента: MY186855A. Автор: Kumar T N Sharma Krishna. Владелец: KOBAYASHI Takaitsu. Дата публикации: 2021-08-26.

High density polyethylene veneered crowns for children

Номер патента: US6106295A. Автор: George M. Wilson. Владелец: GSF Trust. Дата публикации: 2000-08-22.

Insulated window and door opening assemblies with high-density insulating cores

Номер патента: US11761258B1. Автор: Jeffrey M. Klein,Jeffrey A. Quillen. Владелец: Quantum Holdings LLC. Дата публикации: 2023-09-19.

High-density microchamber array and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160296928A1. Автор: Hiroaki Suga,Daishi Fujita,Hiroyuki Noji,Rikiya Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2016-10-13.

Master substrate and method of manufacturing a high-density relief structure

Номер патента: CA2584101A1. Автор: Erwin R. Meinders,Rolf A. Loch. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-04-27.

Multi-wavelength light-emitting module with high density electrical connections

Номер патента: US7777239B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-17.

Polyester resin composition and method for manufacturing a high-density tableware article

Номер патента: US20200131360A1. Автор: Fong-Chin Lin,Tzong-Yang Su. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

High density, hard tip arrays

Номер патента: WO2012158838A3. Автор: Joseph S. Fragala,Jason R. Haaheim,Albert K. Henning,Nabil A. Amro,Raymond Roger Shile. Владелец: NANOINK, INC.. Дата публикации: 2013-03-07.

High-density wire bond microdisplay

Номер патента: WO2002029480A2. Автор: Kevin Kristopher Day,Nicoll Ryan Edwards. Владелец: Three-Five Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-04-11.

High-density grow rack system with integrated track conveyance and post-processing and controls

Номер патента: US20240237589A1. Автор: Cheng Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic device having light emitting units thereon in high density

Номер патента: US20060274523A1. Автор: Chi-Yung Ko. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2006-12-07.

Novel reconstituted high density lipoprotein nanoparticle

Номер патента: AU2022406144A1. Автор: Hoon Suk RHO,Hyuck Kim. Владелец: Mepsgen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: EP3972912A1. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-03-30.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: EP4153513A1. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-29.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: AU2020279749A1. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for recycling polyvinyl chloride (pvc) to produce high density polyethylene (hdpe)

Номер патента: US20230012030A1. Автор: Konstantinos Goulas,Scott Svadlenak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-12.

High density tape library system

Номер патента: US20030107838A1. Автор: Mark Helmick,William Lurie. Владелец: Qualstar Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Multi-wavelength light-emitting module with high density electrical connections

Номер патента: US20090166648A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Irrigated high density electrode catheter

Номер патента: EP4364765A3. Автор: Ryan K. Buesseler,John Hong,Andrew R. Oliverius,Brent Ford,Jodee WAKEFIELD. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

High-density wire bond microdisplay

Номер патента: EP1325384A2. Автор: Kevin Kristopher Day,Nicoll Ryan Edwards. Владелец: Three Five Systems Inc. Дата публикации: 2003-07-09.

Creating high density logical to physical mapping

Номер патента: US20240289279A1. Автор: Stephen Hanna. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Measuring device and measuring method based on high-density electrical method

Номер патента: NL2030330A. Автор: Xu Ya,LIU Yuqiang,LIU Jingcai,YAO Guangyuan,NAI Changxin. Владелец: Chinese Res Acad Env Sciences. Дата публикации: 2023-05-23.

High density floppy drive with pulse-width modulation

Номер патента: WO1996003742A1. Автор: Ricardo R. Garza. Владелец: Gptech, Inc.. Дата публикации: 1996-02-08.

Complex high-density soybean grinder

Номер патента: US20110079154A1. Автор: Jui-Tai Cheng,Cheng-feng Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-07.

High Density Horsepower Mobile Pump System

Номер патента: US20240083530A1. Автор: Frank J. Reyna,Gilbeys E. Ahlong. Владелец: Enerset Electric Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Golf club iron with high density leading edge

Номер патента: US20140179461A1. Автор: Matthew T. Cackett,Brandon T. Vincent. Владелец: Callaway Golf Co. Дата публикации: 2014-06-26.

High density multi-purpose cleaning device

Номер патента: US20210251457A1. Автор: Patricia Jordan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-19.

Reconstituted high density lipoproteins composition and uses thereof

Номер патента: EP3052082A1. Автор: John Chapman,Anatol Kontush,Marie Lhomme. Владелец: Universite Pierre et Marie Curie Paris 6. Дата публикации: 2016-08-10.

Master substrate and method of manufacturing a high-density relief structure

Номер патента: CA2584102A1. Автор: Erwin R. Meinders,Rolf A. Loch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-27.

High density memory and multiplexer control circuit for use therein

Номер патента: US7145810B1. Автор: Willem De Lange. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-12-05.

High density cluster based perforating system and method

Номер патента: US11719077B2. Автор: David S. Wesson,Wenbo Yang,John T. Hardesty,James A. Rollins,Philip Martin Snider. Владелец: Geodynamics Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

High density tape library system

Номер патента: US20020085307A1. Автор: Mark Helmick,William Lurie. Владелец: Qualstar Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Method for high-density microarray mediated gene expression profiling

Номер патента: US20040002094A1. Автор: Yan Wei,Robert Larossa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-01.

Current-mode sensing structure used in high-density multiple-port register in logic processing and method for the same

Номер патента: US20070279991A1. Автор: Jew-Yong Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-06.

High-density semiconductor device

Номер патента: US20080101135A1. Автор: Kie Bong Koo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

Minimization of blooming in high-density arrays by using reactive wash reagents

Номер патента: US20010029296A1. Автор: Michel Perbost,Roy Kanemoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

High-density automated storage and retrieval system

Номер патента: US12091244B2. Автор: Herman Herman,Gabriel GOLDMAN. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

Pallet tower for high density pallet storage and method

Номер патента: CA3240167A1. Автор: Paul Redman. Владелец: Qtek Design Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

High-density keeping-alive box for fish and transport method using same

Номер патента: US12089570B2. Автор: Qi Wang,Jinfeng Wang,Jing Xie,Jun MEI,Yuting Ding,Fatong JIA. Владелец: SHANGHAI OCEAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

High density fluid recovery of sunken material

Номер патента: US20220049446A1. Автор: Trevor Finlayson. Владелец: Syncrude Canada Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

High-density microneedle

Номер патента: US12083306B2. Автор: Sung Youn Cho. Владелец: Labnpeople Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Extruded high density assay plate

Номер патента: WO1999047352A1. Автор: Thierry L. A. Dannoux. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 1999-09-23.

High density flat balloon catheter

Номер патента: WO2024182047A1. Автор: Troy T. Tegg,Gregory K. Olson. Владелец: St. Jude Medical, Cardiology Division, Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

High density optical cables

Номер патента: AU2019203794B2. Автор: Jeffrey Scott Barker,Brian G. Risch,Ben H. Wells,Ehsan FALLAHMOHAMMADI,Clint Nicholaus Anderson,John R. Sach. Владелец: Prysmian SpA. Дата публикации: 2024-09-12.

Improved high-density polyethylene marine boom

Номер патента: AU2022436869A1. Автор: Marc Schneider,Paul S. MEEKS,Jon GARVER. Владелец: Worthington Products Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Metalloboranes for high density hydrogen storage

Номер патента: US10125151B2. Автор: Alireza AKBARZADEH,Christopher John Tymczak,Daniel Vrinceanu. Владелец: Texas Southern University. Дата публикации: 2018-11-13.

High density DNA array

Номер патента: US09944984B2. Автор: Radoje Drmanac,Snezana Drmanac,George Yeung,Matthew J. Callow,Brian K. Hauser. Владелец: Complete Genomics Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

High density foldaway shelving

Номер патента: US09878649B2. Автор: Gary Beere. Владелец: Ranger Design Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

High density fiber enclosure and method

Номер патента: US09864158B2. Автор: Jerry A. Wiltjer,Shaun P. Brouwer,Benjamin S. Novak,Gregory L. Kuffel,Joel D. Kwasny,Joseph E. Sanders,Kai C. Lui. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

High density membrane protein membranes

Номер патента: US09783678B2. Автор: Manish Kumar,Thomas Walz. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2017-10-10.

Compressor resources for high density storage units

Номер патента: US09778885B2. Автор: Rodney N. Mullendore,Radoslav Danilak. Владелец: Skyera LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Systems and methods for removing contaminants from high density completion fluid

Номер патента: US09758717B2. Автор: William D. Woodul. Владелец: WDWTECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

High density diamondoid fuels from renewable oils, triglycerides, and fatty acids

Номер патента: US09738843B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-08-22.

High density composites comprising reclaimed carpet material

Номер патента: US09724852B1. Автор: Gregory Fowler,John J. M. Rees. Владелец: Columbia Insurance Co. Дата публикации: 2017-08-08.

High density fiber enclosure and method

Номер патента: US09690065B2. Автор: Jerry A. Wiltjer,Shaun P. Brouwer,Benjamin S. Novak,Gregory L. Kuffel,Joel D. Kwasny,Joseph E. Sanders,Kai C. Lui. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

High density fuels from oxygenated terpenoids

Номер патента: US09682897B1. Автор: Benjamin G. Harvey,Heather A. Meylemans. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-06-20.

High density memory architecture

Номер патента: US09583209B1. Автор: Fakhruddin Ali Bohra,Vikash,Rajiv Kumar Roy,Manish Trivedi,Sumant Kumar Thapliyal. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

High density actuator with minimal lateral torsion

Номер патента: US09532894B2. Автор: Stephane Bedard,Benoit Gilbert. Владелец: B Temia Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

High-density pattern detector for hybrid servo patterns

Номер патента: US09524741B1. Автор: Jens Jelitto,Giovanni Cherubini,Simeon Furrer,Robert A. Hutchins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

High density optical fiber switch module

Номер патента: US09513442B2. Автор: Guo Yang,Qiyue Wang. Владелец: Sunsea Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

High density storage facility

Номер патента: US09511830B2. Автор: John F. CORCORAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-06.

High density multi-fiber ferrule for optical fiber connector

Номер патента: US09507099B2. Автор: Michael K. Barnoski,Robert Ryan Vallance,Shuhe LI,Gregory L. Klotz. Владелец: Nanoprecision Products Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Monolithic tape head and actuator for high density recording

Номер патента: US09466334B1. Автор: Robert G. Biskeborn,David H. F. Harper. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Reconstituted high density lipoprotein formulation and production method thereof

Номер патента: US09439946B2. Автор: Martin Imboden,Reinhard Bolli,Samuel Wright,Marcel Waelchli. Владелец: Csl Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for the separation of high density lipoprotein from blood samples

Номер патента: US5290703A. Автор: Chen-jung Hsu,Robert C. Payne,James A. Profitt. Владелец: Miles Inc. Дата публикации: 1994-03-01.

Apparatus and methods for producing and using high-density cells and products therefrom

Номер патента: CA2360916C. Автор: Andrei I. Voznesensky,Gale E. Smith,John Knell. Владелец: Protein Sciences Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

A system for integration of data centers and high density farming

Номер патента: WO2023211995A1. Автор: Matthew Morris. Владелец: Matthew Morris. Дата публикации: 2023-11-02.

Ferrule-terminated high-density optical fiber cable assembly

Номер патента: US20240142720A1. Автор: QI Wu,Ming-Jun Li. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: US20230309551A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

High-density multi-layer optical disc and method for managing layer formatting thereof

Номер патента: EP1512144A1. Автор: Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-09.

High density aluminum parts from additive manufacturing

Номер патента: US20240058865A1. Автор: Patrick Dougherty,Deborah M. Wilhelmy,Kyle MYERS. Владелец: Exone Operating LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

High-density optical disc, method for recording and reproducing encrypted data thereon

Номер патента: EP1509912A1. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-02.

High-density microchamber array and manufacturing method thereof

Номер патента: US10471429B2. Автор: Hiroaki Suga,Daishi Fujita,Hiroyuki Noji,Rikiya Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2019-11-12.

High density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: WO1998014491A1. Автор: Robert Victor Poirier,John Alan Larter. Владелец: Mobil Oil Corporation. Дата публикации: 1998-04-09.

Piston-type pump to supply high-density media with constant rate

Номер патента: RU2324070C2. Автор: Манфред ЛЕНХАРТ. Владелец: Швинг Гмбх. Дата публикации: 2008-05-10.

A foamable composition using high density polyethylene

Номер патента: CA2327933C. Автор: Ronnie D. Kisner,Gary R. Wilkes,Jeffrey J. Stimler. Владелец: Pregis Innovative Packaging Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

High density recording medium having a non-magnetic, metallic layer on a flexible substrate

Номер патента: US6144525A. Автор: Hao-Jan Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-07.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: EP3193594A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2017-07-26.

High density high strength alpha sialon based article and process for producing same

Номер патента: US5032553A. Автор: Christopher A. Tarry. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1991-07-16.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US20240115316A1. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

High density aluminum parts from additive manufacturing

Номер патента: EP4271530A1. Автор: Patrick Dougherty,Deborah M. Wilhelmy,Kyle MYERS. Владелец: Exone Operating LLC. Дата публикации: 2023-11-08.

Seal configuration for high density lubrication oils

Номер патента: WO2024039747A1. Автор: Charles Collins,David Tanner,Ryan Semple,Aron MEYER. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Seal configuration for high density lubrication oils

Номер патента: US20240060502A1. Автор: Charles Collins,David Tanner,Ryan Semple,Aron MEYER. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US11896295B2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

High-density magneto-optical disk apparatus

Номер патента: US5719830A. Автор: Yong-Jae Lee,Kyo-bang Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-02-17.

High density acrylic polymer for use on the interior side of existing windows

Номер патента: WO2017197484A1. Автор: Réjean QUINTAL. Владелец: Réjean QUINTAL. Дата публикации: 2017-11-23.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: EP4335359A2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: EP4335359A3. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Intelligent analysis system applied to ethology of various kinds of high-density minimal polypides

Номер патента: US11967182B2. Автор: Chen Fang,Jie Su,Jianping Zhang,Jiamin GU. Владелец: Shihezi University. Дата публикации: 2024-04-23.

High-density dynamic mail services

Номер патента: US20200294171A1. Автор: Nicole Blohm. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Large-capacity flexible disk and high-density type disk drive used therefor

Номер патента: US6411467B2. Автор: Yoshihiro Okano,Yoshinori Tangi,Eiichi Yoneyama,Tsuneo Uwabo. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-25.

High density dot matrix printer

Номер патента: CA1208973A. Автор: Phillip P. Brown,An Wang. Владелец: Wang Laboratories Inc. Дата публикации: 1986-08-05.

Method for producing high-density sintered silicon carbide articles

Номер патента: US4788018A. Автор: Koichi Yamada,Masahide Mouri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-29.

Methods and apparatus for a putter club head with high density inserts

Номер патента: GB2393914A. Автор: Bradley D Schweigert,John A Solheim,Eric V Cole. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Method of producing a composite part from high-density glass granules

Номер патента: US7951317B2. Автор: Jean-Philippe Gasca,Yohann Barnaud,Ludovic Chichignoud. Владелец: OCV Intellectual Capital LLC. Дата публикации: 2011-05-31.

High density hybrid rocket motor

Номер патента: US11787752B2. Автор: Brian WERRY,Eric BOYER,Andrew J. Sherman,Andrew Cortopassi. Владелец: Terves LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

High density polyethylene compositions and articles made therefrom

Номер патента: CA3218982A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2022-11-24.

High density polyethylene compositions and articles made therefrom

Номер патента: EP4341344A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Method for producing a steel pipe using a high density energy beam

Номер патента: CA2175169C. Автор: Masanori Ohmura,Moriaki Ono,Yutaka Nagahama,Tsuyoshi Shiozaki,Toshihiro Takamura. Владелец: NKK Corp. Дата публикации: 1999-11-16.

High density molecular arrays on porous surfaces

Номер патента: WO2002024323A3. Автор: Richard N Ellson,James K Foote,Mitchell W Mutz. Владелец: Picoliter Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

High density, miniaturized arrays and methods of manufacturing same

Номер патента: US6548607B2. Автор: Kurt J. Halverson,Jerald K. Rasmussen,Sanjay L. Patil. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2003-04-15.

Method for producing high density sic sintered body

Номер патента: CA1316673C. Автор: Shinji Kawasaki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1993-04-27.

SUBMICRON .beta. SILICON CARBIDE POWDER AND SINTERED ARTICLES OF HIGH DENSITY PREPARED THEREFROM

Номер патента: CA1236853A. Автор: Frederick G. Stroke. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1988-05-17.

High density, robotic warehouse system

Номер патента: US20220097966A1. Автор: Timothy Stallman,Tye Brady,Gregory Longtine. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Cross-linked plugging agent stimulated by high density brine and preparing method thereof

Номер патента: US20210108122A1. Автор: Hu Jia,Shangkun Dai. Владелец: SOUTHWEST PETROLEUM UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-04-15.

High density, robotic warehouse system

Номер патента: GB2614214A. Автор: Brady Tye,Longtine Gregory,Stallman Timothy. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Flexible packaging films of high density polyethylene capable of forming easily openable heatseals

Номер патента: US4188441A. Автор: Stephen O. Cook. Владелец: Crown Zellerbach Corp. Дата публикации: 1980-02-12.

Planar high-density ball bearing, manufacturing method thereof and nutation reducer

Номер патента: US11873862B2. Автор: Xiaochun Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-16.

High-density cultivation system, apparatus used therein, and methods of operation thereof

Номер патента: US11825785B2. Автор: XI Yang,Richard Le,Douglas P. HATRAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-28.

Insulated window and door opening assemblies with high-density insulating cores

Номер патента: US20230374845A1. Автор: Jeffrey M. Klein,Jeffrey A. Quillen. Владелец: Quantum Holdings LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Double-sided high-density information storage medium

Номер патента: US20040048031A1. Автор: Chih-Ming Lin,Tzuan-Ren Jeng,Wen-Yih Liao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2004-03-11.

High density peptide polymers

Номер патента: US20180042843A1. Автор: Nathan C. Gianneschi,Angela P. Blum,Jacquelin K. Kammeyer. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-02-15.

Optical Fiber Plug For High Density Optical Fiber Connections

Номер патента: US20130202252A1. Автор: Qiyue Wang,Zhigang Xia. Владелец: Sunsea Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

High density polyethylene compositions containing polyisobutylene rubber and filler

Номер патента: US4911985A. Автор: Jay P. Porter,William D. Ray,Edwin A. Jenkins. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1990-03-27.

High density non-toxic composites comprising tungsten, another metal and polymer powder

Номер патента: CA2462976A1. Автор: Kenneth H. Elliott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

High density anfo

Номер патента: CA2257481C. Автор: Lawrence D. Lawrence,Richard H. Granholm. Владелец: Dyno Nobel Inc. Дата публикации: 2007-05-08.

A high density artificial stone and a method for producing therefor

Номер патента: MY109338A. Автор: INOUE Yukihiko. Владелец: Doppel Co Ltd. Дата публикации: 1997-01-31.

Exo-tetrahydrotricyclopentadiene, a high density liquid fuel

Номер патента: US4401837A. Автор: George W. Burdette,Abraham I. Schneider. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1983-08-30.

Method for quantifying the amount of cholesterol in high-density lipoprotein 3

Номер патента: CA2811150C. Автор: Yasuki Itoh,Maiko Higuchi. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

A high density artificial stone and a method for producing therefor

Номер патента: CA2109549C. Автор: Yukihiko Inoue. Владелец: Doppel Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-16.

Cooling tower with sloping high density film fill sandwiched between low density film fill

Номер патента: US4934663A. Автор: Peter M. Phelps. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-06-19.

Method of producing a high density silicon carbide product

Номер патента: CA1124996A. Автор: Richard H. Smoak. Владелец: Kennecott Corp. Дата публикации: 1982-06-08.

Production of high-density carbon materials

Номер патента: CA1090068A. Автор: Yoshiharu Ito,Kiyoshige Hayashi,Kazuo Ozaki,Masanao Nakagawa. Владелец: Maruzen Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-25.

High density polyethylene film

Номер патента: GB1413379A. Автор: . Владелец: DuPont Canada Inc. Дата публикации: 1975-11-12.

Valve construction for high density pulp cleaner

Номер патента: US5725104A. Автор: Gerald O. Walraven. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-03-10.

High density metal components manufactured by powder metallurgy

Номер патента: US5594186A. Автор: Robert F. Krause,Joseph H. Bularzik,Harold R. Kokal. Владелец: Magnetics International Inc. Дата публикации: 1997-01-14.

Injection moulding process using polymer blends containing high molecular polyethylene of high density

Номер патента: US4349504A. Автор: Josef Kubat,Hans M. Rigdahl,Jan K. Djurner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-09-14.

Magnetoresistant transducer for reading very high-density data

Номер патента: US4488194A. Автор: Helle Michel. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1984-12-11.

High density metal ion affinity compositions and methods for making and using the same

Номер патента: WO2007067539A3. Автор: Grigoriy Simeonov Tchaga,Rajinder K Bhatia. Владелец: Rajinder K Bhatia. Дата публикации: 2007-12-13.

Composite shirred casing article with cored high density shirred casing and method of using same and production thereof

Номер патента: CA1248813A. Автор: John H. Beckman. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1989-01-17.

Catheter with high density electrode spine array

Номер патента: EP4298995A2. Автор: Meir Bar-tal,Shubhayu Basu,Stuart Williams,Curt R. Eyster,Ryan Hoitink,Shamim Qutubuddin. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Catheter with high density electrode spine array

Номер патента: EP4298995A3. Автор: Meir Bar-tal,Shubhayu Basu,Stuart Williams,Curt R. Eyster,Ryan Hoitink,Shamim Qutubuddin. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Planar High-Density Ball Bearing, Manufacturing Method Thereof and Nutation Reducer

Номер патента: US20230340994A1. Автор: Xiaochun Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

High-density fiber optic connector

Номер патента: US20190235175A1. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2019-08-01.

High-density fiber optic connector

Номер патента: US10684423B2. Автор: Szu Ming Chen. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Electrical stimulator configuration with initial high-density stimulation

Номер патента: US20210008375A1. Автор: Michael E. Newell,Brian K. Acklin. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-01-14.

Electrical stimulator configuration with initial high-density stimulation

Номер патента: US20190076658A1. Автор: Michael E. Newell,Brian K. Acklin. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2019-03-14.

High density fuels generated by catalytic cycloaddition

Номер патента: US10047309B1. Автор: Benjamin G Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-08-14.

High-density robotic system

Номер патента: US11884377B2. Автор: Harinder S. Oberoi,Kevin Marion Barrick,Charles Yuanxin Hu. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-30.

Optical pickup for high density recording/reproduction and method to detect a reproduction signal

Номер патента: US20020006101A1. Автор: Kun-Ho Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-01-17.

High-density optical module system

Номер патента: US11754797B2. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optiworks Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

High-density optical module system

Номер патента: US20210318506A1. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optworks Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

High-density optical module system

Номер патента: US20220229257A1. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optiworks Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

High density storage magazine for compact discs

Номер патента: WO1999016076A2. Автор: Eric Rene Bos,Robert L. Montelius, Jr.. Владелец: Multidisc Technologies. Дата публикации: 1999-04-01.

Process for producing articles of ultra high molecular weight high density polyethylene

Номер патента: CA1144331A. Автор: Zenas Crocker. Владелец: Synergistics Chemicals Ltd. Дата публикации: 1983-04-12.

Electrode basket having high-density circumferential band of electrodes

Номер патента: US20220304745A1. Автор: Eric Olson. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Electrode basket having high-density circumferential band of electrodes

Номер патента: EP3937813A1. Автор: Eric Olson. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Environmentally compatible high density drill mud or blow-out control fluid

Номер патента: US4519922A. Автор: David L. Sutton,Michael L. Walker. Владелец: Halliburton Co. Дата публикации: 1985-05-28.

Moulded article comprising high density polyethylene copolymer

Номер патента: EP2017302A1. Автор: Irene Helland,Katrin Nord-Varhaug,Siw B. Fredriksen. Владелец: BOREALIS TECHNOLOGY OY. Дата публикации: 2009-01-21.

High density ethylene polymer and method for producing the same

Номер патента: US5973083A. Автор: Fumio Matsushita,Fumihiko Yamaguchi,Tsutomu Idehara. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1999-10-26.

Vessel for high purity chemicals of carbon filled high density polyethylene

Номер патента: WO1995027754A1. Автор: Cor Jansen,Peter Marriott,Joachim Leifels. Владелец: Micro-Image Technology Ltd.. Дата публикации: 1995-10-19.

Apparatus and process for producing high density thermal spray coatings

Номер патента: US4869936A. Автор: Larry N. Moskowitz,Donald J. Lindley. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Macroemulsion for preparing high density explosive compositions

Номер патента: US4775431A. Автор: John J. Mullay. Владелец: Atlas Powder Co. Дата публикации: 1988-10-04.

Hot fill process with closures made from high density polyethylene compositions

Номер патента: CA2914353C. Автор: XiaoChuan Wang. Владелец: Nova Chemicals Corp. Дата публикации: 2023-01-24.

High activity, high density activated carbon

Номер патента: CA2089925C. Автор: Edward D. Tolles,Mitchell S. Dimitri,Charles C. Matthews. Владелец: Westvaco Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

High density foam burial vault

Номер патента: US5261199A. Автор: Horst Schmidt. Владелец: Build a Mold Ltd. Дата публикации: 1993-11-16.

Multi-layer, ethylene polymer-based films with high-density polyethylene based stiffening layer

Номер патента: CA2794604C. Автор: Alan Keith Breck. Владелец: Liqui Box Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

High density agglomerated boron nitride particles

Номер патента: US5898009A. Автор: Gregory W. Shaffer,Richard Frank Hill. Владелец: Advanced Ceramics Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Cold water solubility for high density detergent powders

Номер патента: US5415806A. Автор: John A. Hockey,Teri-Anne Pepe,Daniel J. Fox. Владелец: Lever Brothers Co. Дата публикации: 1995-05-16.

High activity, high density activated carbon

Номер патента: US5204310A. Автор: Edward D. Tolles,Mitchell S. Dimitri,Charles C. Matthews. Владелец: Westvaco Corp. Дата публикации: 1993-04-20.

Large high density foam glass tile

Номер патента: CA2476299C. Автор: Hamid Hojaji,Pedro M. Buarque de Macedo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-26.

Preparation of high activity, high density activated carbon

Номер патента: US5250491A. Автор: Zhiquan Q. Yan. Владелец: Westvaco Corp. Дата публикации: 1993-10-05.

High density disk drive with accelerated disk access

Номер патента: US5606474A. Автор: John W. Ketchersid, III. Владелец: Latsu Inc. Дата публикации: 1997-02-25.

Crash impact attenuator constructed from high molecular weight/high density polyethylene

Номер патента: CA2171326C. Автор: John F. Carney, III. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 1999-08-24.

Composition for reinforced and filled high density rigid polyurethane foam products and method of making same

Номер патента: CA1069266A. Автор: Dann T. Deaver. Владелец: Tecnik International Corp. Дата публикации: 1980-01-08.

Method of increasing ph of high-density brines

Номер патента: CA2452430C. Автор: Michael L. Walker. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2009-12-22.

High density asbestos-free tobermorite thermal insulation containing wollastonite

Номер патента: US4111712A. Автор: Walter George Pusch. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1978-09-05.

High-rate at high-density tunable accumulation conveyor

Номер патента: US11807469B2. Автор: Jason-David NITZBERG,Jason A. JOHNSON,Raymond Neiser. Владелец: INTELLIGRATED HEADQUARTERS LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

High-density polyethylene compositions having improved processability and molded articles made therefrom

Номер патента: CA3218623A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-24.

Minimal footprint high density fermentation of plant byproducts

Номер патента: US20230407240A1. Автор: Frederic Kendirgi,Sung-Yong Harrison Yoon. Владелец: Kula Bio Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Minimal footprint high density fermentation of plant byproducts

Номер патента: EP4232551A1. Автор: Frederic Kendirgi,Sung-Yong Harrison Yoon. Владелец: Kula Bio Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

High density optical packaging header apparatus

Номер патента: US20170336570A1. Автор: Jonathan Singer,Victor Il'ich Kopp,Daniel Neugroschl. Владелец: Chiral Photonics Inc. Дата публикации: 2017-11-23.

Fabrication process for high density powder composite hardfacing rod

Номер патента: EP1231014A3. Автор: Eric F. Drake,Harold Arthur Sreshta. Владелец: Camco International UK Ltd. Дата публикации: 2004-02-04.

High-rate at high-density tunable accumulation conveyor

Номер патента: US20210284465A1. Автор: Jason-David NITZBERG,Jason A. JOHNSON,Raymond Neiser. Владелец: INTELLIGRATED HEADQUARTERS LLC. Дата публикации: 2021-09-16.

High-rate at high-density tunable accumulation conveyor

Номер патента: US20240017937A1. Автор: Jason-David NITZBERG,Jason A. JOHNSON,Raymond Neiser. Владелец: INTELLIGRATED HEADQUARTERS LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

High-rate at high-density tunable accumulation conveyor

Номер патента: US20230122265A1. Автор: Jason-David NITZBERG,Jason A. JOHNSON,Raymond Neiser. Владелец: INTELLIGRATED HEADQUARTERS LLC. Дата публикации: 2023-04-20.

High-density sterile magazine

Номер патента: EP4368524A1. Автор: Marty Juritsch,James Dunnett,Kaden Penner. Владелец: ATS Automation Tooling Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

High density ceramic blocks and composite armor comprising them

Номер патента: RU2462682C2. Автор: Майкл КОЭН. Владелец: Майкл КОЭН. Дата публикации: 2012-09-27.

ELECTRICAL CONNECTOR HAVING REDUCED NUMBER OF SHIELDS

Номер патента: US20120003872A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Contact retention arrangement for high density cable connector assembly

Номер патента: CA2095684A1. Автор: Scott J. Lapraik,Eric D. Juntwait. Владелец: Eric D. Juntwait. Дата публикации: 1993-11-30.

High-speed electrical machine

Номер патента: RU2258999C2. Автор: А.В. Левин,Э.Я. Лившиц,В.Л. Перельман. Владелец: Перельман Валентин Лазаревич. Дата публикации: 2005-08-20.

High density and high signal integrity connector

Номер патента: CA2027147A1. Автор: John F. Krumme,Michael Perry,Gary Yasumura,Gerald J. Selvin. Владелец: Beta Phase, Inc.. Дата публикации: 1991-04-11.

High density connector and method of manufacture

Номер патента: CA2455080C. Автор: Timothy A. Lemke,Timothy W. Houtz. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2005-06-21.

High density compact disc

Номер патента: MY121959A. Автор: Yong-Jae Lee,Byeong-ho Park,Kyo-bang Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-31.

High density tissue and process of making

Номер патента: CA2208640A1. Автор: Paul Thomas Weisman,Scott Thomas Loughran. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-07-18.

Method of making high density arrays

Номер патента: CA2407257C. Автор: Elliott P. Dawson,James R. Hudson, Jr.. Владелец: BioVentures Inc. Дата публикации: 2008-10-07.

Xerographic process system with high density assist

Номер патента: CA1134130A. Автор: Thomas Meagher. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1982-10-26.

Free-flowing, high density, non-agglomerated fat- soluble vitamin powders

Номер патента: CA1210697A. Автор: Douglass N. Schmidt. Владелец: BASF Wyandotte Corp. Дата публикации: 1986-09-02.