Plasma enhanced chemical vapor deposited (PECVD) silicon nitride barrier layer for high density plasma chemical vapor deposited (HDP-CVD) dielectric layer
Номер патента: US6127238A
Опубликовано: 03-10-2000
Автор(ы): Jia Zhen Zheng, Kho Liep Chok, Marvin De-Dui Liao, Wei Lu, Yih-Shung Lin
Принадлежит: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2000
Автор(ы): Jia Zhen Zheng, Kho Liep Chok, Marvin De-Dui Liao, Wei Lu, Yih-Shung Lin
Принадлежит: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Crack inhibited composite dielectric layer
Номер патента: US20040102055A1. Автор: Shi-Wei Wang,Ching-Lun Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-05-27.