projeto de bloco de propriedade intelectual com blocos desdobrados e pinos duplicados para circuitos integrados em 3d
Номер патента: BR112017016956A2
Опубликовано: 03-04-2018
Автор(ы): Du Yang, Kyu Lim Sung, Samadi Kambiz
Принадлежит: Qualcomm Inc
Опубликовано: 03-04-2018
Автор(ы): Du Yang, Kyu Lim Sung, Samadi Kambiz
Принадлежит: Qualcomm Inc
Реферат: uma metodologia de projeto de bloco de propriedade intelectual (ip) para circuitos integrados tridimensionais (3d) pode compreender desdobrar pelo menos um bloco bidimensional (2d) que tem um ou mais componentes de circuito para um bloco 3d que tem múltiplas camadas, em que os um ou mais componentes de circuito no bloco 2d desdobrado podem ser distribuídos entre as múltiplas camadas no bloco 3d. além disso, um ou mais pinos podem ser duplicados entre as múltiplas camadas no bloco 3d e os um ou mais pinos duplicados podem ser conectados um ao outro utilizando as uma ou mais vias em silício (tsvs) intrabloco colocadas no interior do bloco 3d.
Prevencion de la alteracion de los datos almacenados en una memoria de un chip de circuito integrado protegido.
Номер патента: ES2066114T3. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: Arris Technology Inc. Дата публикации: 1995-03-01.