METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
Номер патента: US20120102732A1
Опубликовано: 03-05-2012
Автор(ы): Shinnosuke Maeda
Принадлежит: NGK Spark Plug Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-05-2012
Автор(ы): Shinnosuke Maeda
Принадлежит: NGK Spark Plug Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multilayer wiring board
Номер патента: US09420706B2. Автор: Hiroaki Umeda,Norihiro Yamaguchi,Ken Yukawa. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.