Process for shaping lacquered metal substrates
Номер патента: US5140835A
Опубликовано: 25-08-1992
Автор(ы): Karl-Heinz Stransky
Принадлежит: Herberts GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-08-1992
Автор(ы): Karl-Heinz Stransky
Принадлежит: Herberts GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copper plating process for printing circuit board or other non metallic substrates
Номер патента: GB2062681A. Автор: . Владелец: Harshaw Chemical Co. Дата публикации: 1981-05-28.