Vorrichtung und verfahren zum behandeln von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
Номер патента: EP4241303A1
Опубликовано: 13-09-2023
Автор(ы): Frank Schienle, Günter Haas, Jürgen Gutekunst
Принадлежит: Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH
Опубликовано: 13-09-2023
Автор(ы): Frank Schienle, Günter Haas, Jürgen Gutekunst
Принадлежит: Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH
Реферат: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung (12) zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern (10), insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV- Lithografie-Masken, umfassend eine Wandung (14), welche einen Innenraum (16) umschließt, eine im Innenraum (16) angeordnete Greif- und Bewegungseinrichtung (17) zum Bewegen des Hohlkörpers (10) innerhalb des Innenraums (16), und eine von der Wandung (14) gebildete Wandungsöffnung (26), die von einem Verschlusskörper (28) verschließbar ist und durch welche der Innenraum (16) zugänglich ist, wobei die Vorrichtung (12) zumindest eine Deckelhandhabungseinheit (54, 102) aufweist, die lösbar mit dem Deckel (44) verbindbar ist, wobei der Deckel (44) mit der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) verbunden und vom Hohlkörper (10) getrennt werden kann. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren.
Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
Номер патента: WO2023213457A1. Автор: Frank Schienle. Владелец: Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh. Дата публикации: 2023-11-09.