Method of chemical mechanical polishing with high throughput and low dishing
Номер патента: US7232761B2
Опубликовано: 19-06-2007
Автор(ы): David Mai, Fred C. Redeker, Gary Lam, Jui-Lung Li, Shi-Ping Wang, Shijian Li
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-06-2007
Автор(ы): David Mai, Fred C. Redeker, Gary Lam, Jui-Lung Li, Shi-Ping Wang, Shijian Li
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization
Номер патента: US12036636B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.