Method for reducing thickness of substrate, lamination system, and substrate thickness reduction system
Номер патента: TW200806395A
Опубликовано: 01-02-2008
Автор(ы): Koichi Misumi, Takahiro Asai, Yasumasa Iwata, Yoshihiro Inao
Принадлежит: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Опубликовано: 01-02-2008
Автор(ы): Koichi Misumi, Takahiro Asai, Yasumasa Iwata, Yoshihiro Inao
Принадлежит: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Wafer boat and a method for forming layer on a plurality of substrates
Номер патента: US20240044003A1. Автор: Didem Ernur,Bert Jongbloed,Dieter Pierreux. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-02-08.