Interconnect substrate and method of making the same
Номер патента: US20240155760A1
Опубликовано: 09-05-2024
Автор(ы): Yuji Yukiiri
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-05-2024
Автор(ы): Yuji Yukiiri
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Interconnect substrate having buffer material and crack stopper and semiconductor assembly using the same
Номер патента: US20210289678A1. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-16.