Scalable embedded silicon bridge via pillars in lithographically defined vias, and methods of making same
Номер патента: WO2018118322A1
Опубликовано: 28-06-2018
Автор(ы): Adel A. Elsherbini, Henning Braunisch, Javier Soto Gonzalez, Shawna M. LIFF
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-06-2018
Автор(ы): Adel A. Elsherbini, Henning Braunisch, Javier Soto Gonzalez, Shawna M. LIFF
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Scalable embedded silicon bridge via pillars in lithographically defined vias, and methods of making same
Номер патента: US20210225807A1. Автор: Henning Braunisch,Javier Soto Gonzalez,Adel A. Elsherbini,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-22.