Back plane and mid-plane assemblies and related systems and methods
Номер патента: US20050219805A1
Опубликовано: 06-10-2005
Автор(ы): An Lam
Принадлежит: Hewlett Packard Development Co LP
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-10-2005
Автор(ы): An Lam
Принадлежит: Hewlett Packard Development Co LP
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
KITS FOR ENHANCED COOLING OF COMPONENTS OF COMPUTING DEVICES AND RELATED COMPUTING DEVICES, SYSTEMS AND METHODS
Номер патента: US20200137923A1. Автор: Chun Hyunsuk,Qu Xiaopeng. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.